公开(公告)号：CN102132211A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201080002436.4

申请日：2010-03-17

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 田边胜

IPC: G03F1/14 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F1/82 ,  G03F1/60

Abstract: 本发明提供掩模板用基板、掩模板、光掩模和半导体器件的制造方法。对进行了精密研磨的基板主表面的实测区域内的夹装前主表面形状进行测定，基于基板的夹装前主表面形状和掩模载台(1)的形状，通过模拟得到将从基板制作的光掩模(2)安置于曝光装置时的基板的夹装后主表面形状。选定夹装后主表面形状的假想算出区域内的平坦度为第1阈值以下的基板。对于选定的基板，算出与在夹装后主表面形状的修正区域内沿着第1方向的截面形状近似的第1近似曲线。根据第1近似曲线算出近似曲面，进行从夹装后主表面形状减除该近似曲面的修正，从而算出修正后主表面形状。选定修正后主表面形状的修正区域内的平坦度为第2阈值以下的基板。

公开(公告)号：CN1839350A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200580000745.7

申请日：2005-06-22

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 田边胜 ,  三井胜

IPC: G03F1/08 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F1/72 ,  G03F1/60

Abstract: 提供一种通过修正透光性基板表面上的凹陷缺陷来防止产生复制图形缺陷及掩模图形缺陷的掩模版用透光性基板、掩模版以及曝光用掩模的制造方法、以及曝光用掩模的缺陷修正方法。在透光性基板1上形成构成复制图形的掩模图形2的曝光用掩模上，用针状件4去除尚未形成掩模图形2的基板表面1a上的足以引起产生复制图形缺陷的透光量下降的凹陷缺陷3的周边部分，实施减少基板表面与凹陷缺陷的深度之间的阶差的修正。此外，在透光性基板上形成掩模图形形成用的薄膜之前的阶段内进行上述凹陷缺陷修正。使用实施了凹陷缺陷修正的透光性基板制造出掩模版、曝光用掩模。