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公开(公告)号：CN105007687A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510201258.2
申请日：2015-04-24
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了附载体铜箔、印刷配线板、积层体、电子机器及印刷配线板的制造方法。具体地，本发明提供一种附载体铜箔，能良好地抑制附载体铜箔在加热压制前后的载体剥离强度的变化。本发明的附载体铜箔依次具备载体、中间层以及极薄铜层。将附载体铜箔在压力：20kgf/cm2、220℃且2小时的条件下加热压制之后，载体的抗张力降低率为20％以下。
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公开(公告)号：CN104812945A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380061468.5
申请日：2013-11-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , C25D3/58 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种表面处理电解铜箔、积层板、及印刷配线板，该表面处理电解铜箔可实现微间距化且与树脂的密接可靠性优异。本发明的表面处理电解铜箔使用触针式粗糙度计测定出的铜箔的粗糙面的粗糙度Rz为2.0μm以下，所述粗糙面的粗糙度曲线的峰度数Sku为2～4。
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公开(公告)号：CN104812944A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380060497.X
申请日：2013-11-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D5/10 , C23C18/1653 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下。
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公开(公告)号：CN104334345A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380029144.3
申请日：2013-06-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B2307/5825 , B32B2457/08 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/0264 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明的课题在于可提供一种于金属箔与板状载体之间不产生意外的剥离且可进行有意的剥离的附载体金属箔。本发明的附载体金属箔是由树脂制的板状载体、及以可机械剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成的，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。
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公开(公告)号：CN104114751A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201280069847.4
申请日：2012-12-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 古曳伦也
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/0614 , C25D7/0621 , C25D7/0635 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , H05K2203/1545 , Y10T428/12438 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供提高了支持铜箔上的极薄铜层的厚度精度的极薄铜箔。本发明提供极薄铜箔，其为具备支持铜箔、层压于支持铜箔上的剥离层和层压于剥离层上的极薄铜层的极薄铜箔，其中，采用重量厚度法测定的上述极薄铜层的厚度精度为3.0%以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103796422A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310516914.9
申请日：2013-10-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法。所述带载体的铜箔能很好地抑制铜箔的翘曲而不会限制极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度。所述带载体的铜箔具有铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层以及层叠在中间层上的极薄铜层，当设残余应力在收缩方向上时为正值、在拉伸方向上时为负值时，铜箔载体厚度和铜箔载体外侧表面的残余应力的乘积、与极薄铜层厚度和极薄铜层外侧表面的残余应力的乘积之差为－150μm·MPa以上500μm·MPa以下。
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公开(公告)号：CN103429793A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280016134.1
申请日：2012-03-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 古曳伦也
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明的目的在于提供常态抗拉力高、热历史后的抗拉力降低小、且铜箔中的杂质浓度少的电解铜箔及电解铜箔的制造方法，特别是提供电解铜箔，其中，铜箔中的硫浓度为10质量ppm以上50质量ppm以下，相对于利用扫描透射型电子显微镜进行的百万倍观察所获得的STEM图像形成10nm间隔的晶格，以各晶格的交点作为测定点测定硫浓度时，存在与铜箔中的硫浓度相比、硫浓度增高的测定点。
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公开(公告)号：CN103857833B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201280048298.2
申请日：2012-09-18
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D3/50 , C25D1/04 , C25D5/48 , C25D7/12 , H01M4/661 , H01M4/70 , H01M10/052 , H01M2004/027 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种电解铜箔，所述电解铜箔是在电解铜箔的粗化面（M面）上形成粗化粒子的电解铜箔，其特征在于，所述粗化粒子的平均大小为0.1～1.0μm。本发明提供一种电解铜箔及其制造方法，所述电解铜箔的各项特性没有劣化，可以改善铜箔上的粗化处理层，提高铜箔和树脂基材的粘接强度；特别地，与通用的环氧树脂类基材（FR‑4等）相比，将通常与铜箔粘着性低的半导体封装用基材或液晶聚合物基材和电解铜箔组合使用时，可得到剥离强度更强的电解铜箔。本发明的课题是提供一种电解铜箔，所述电解铜箔作为印刷布线板或电池（LiB等）用负极材料使用的电解铜箔是有用的。
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公开(公告)号：CN103460464B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201280016217.0
申请日：2012-03-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H01M4/661 , C25D1/04 , C25D3/38 , H01M4/667 , H01M4/668 , H01M10/052 , Y10T428/12431
Abstract: 本发明的目的在于提供在具有高强度的同时、耐受微细单元下的膨胀收缩变化的延伸性优异的二次电池负极集电体用电解铜箔及其制造方法，特别是提供二次电池负极集电体用电解铜箔，其在标称应力应变曲线中，拉伸强度为45～70kg/mm2，拉伸强度的值大于断裂应力的值，延伸率为5％以上。
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公开(公告)号：CN104334346B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201380029157.0
申请日：2013-06-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/538 , B32B2307/5825 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K3/4682 , H05K2203/0156
Abstract: 本发明提供一种经调节树脂制的板状载体与金属箔的剥离强度的附载体金属箔。本发明的附载体金属箔是由树脂制的板状载体、及以可剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成，板状载体与金属箔是使用特定的硅烷化合物贴合而成。
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