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公开(公告)号：CN103930502B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201280055929.3
申请日：2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/32 , C08K2003/2227 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J11/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , Y10T428/24942 , Y10T428/24959
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种粘合膜，有机电子器件的封装产品和封装有机电子器件的方法，更具体而言，涉及通过覆盖有机电子器件的整个表面封装有机电子器件的粘合膜。该粘合膜包括含有可固化树脂和湿气吸收剂的粘合层，其中，在未固化状态下，所述粘合层在30至130℃温度范围内和在室温下的粘度分别为101至106Pa·s和高于106Pa·s，以及在多层结构的情况下，各层之间的熔融粘度的差异小于30Pa·s。
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公开(公告)号：CN102804344B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201080026824.6
申请日：2010-06-15
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G18/6229 , C08G18/8116 , C08G2170/40 , C08L33/08 , C09J7/24 , C09J175/16 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/006 , C09J2463/006 , C09J2467/006 , C09J2471/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , C08F2220/1858 , C08F2220/1875 , C08F220/06 , C08F220/20
Abstract: 本发明提供了一种用于加工晶片的基材。本发明提供的基材具有优异耐热性及尺寸稳定性。而且，本发明提供的基材具有优异的应力松弛性质，且因此可以防止晶片因残留应力而被破坏。此外，本发明提供的基材能防止晶片在晶片加工工艺过程中因受到不均匀的压力而损伤或飞溅，并显示出优异的可裁切性。因此，该基材可在如切割、背磨及拾取的各种晶片制备工艺中用作晶片加工用的片材。
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公开(公告)号：CN104870569A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201480003625.1
申请日：2014-09-24
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C09J201/00 , C09J7/00 , H01L23/29
CPC classification number: C09J123/20 , C08K3/34 , C09J7/10 , C09J11/02 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L51/004 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种粘合剂组合物、包含该粘合剂组合物的粘合膜，并且提供一种粘合剂组合物以及粘合膜，当用于封装有机电子器件时，该粘合膜不仅保护元件，而且还防止所述组合物本身含有的水分、离子物质以及其他外来物质损害元件，并且有效阻滞电化学腐蚀，从而提高有机电子器件的寿命和耐久性。
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公开(公告)号：CN104169386A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014144.6
申请日：2013-03-12
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J123/22 , C09J11/02 , C09J4/02 , C09J163/00 , C09J7/02 , C08J5/18 , H01L51/50
CPC classification number: C09J123/22 , C08K3/346 , C08K9/04 , C09J4/00 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2203/322 , C09J2203/326 , C09J2203/33 , C09J2205/102 , H01L51/5246 , H01M2/0287 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明涉及一种粘合剂组合物、粘合剂膜和有机电子装置。所述粘合剂组合物的一个示例性实施方案能够为粘合剂膜、有机电子装置等提供密封层，并在高温度和高湿度条件下表现优异的水蒸气阻隔性能、透明性、耐久性和可靠性，以及优异的凹部填充性能和粘合力。
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公开(公告)号：CN103930503A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201280055940.X
申请日：2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: C09J7/00 , B32B37/12 , B32B2457/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J2203/318 , C09J2203/326 , C09J2400/10 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , G02F2202/28 , H01L51/5246 , Y10T156/10 , Y10T428/2457
Abstract: 本申请提供一种能够用于封装或包封OED的粘合膜。所述粘合膜包括其表面具有至少一个排气用凹槽的粘合层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102804344A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201080026824.6
申请日：2010-06-15
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G18/6229 , C08G18/8116 , C08G2170/40 , C08L33/08 , C09J7/24 , C09J175/16 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/006 , C09J2463/006 , C09J2467/006 , C09J2471/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , C08F2220/1858 , C08F2220/1875 , C08F220/06 , C08F220/20
Abstract: 本发明提供了一种用于加工晶片的基材。本发明提供的基材具有优异耐热性及尺寸稳定性。而且，本发明提供的基材具有优异的应力松弛性质，且因此可以防止晶片因残留应力而被破坏。此外，本发明提供的基材能防止晶片在晶片加工工艺过程中因受到不均匀的压力而损伤或飞溅，并显示出优异的可裁切性。因此，该基材可在如切割、背磨及拾取的各种晶片制备工艺中用作晶片加工用的片材。
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公开(公告)号：CN104221178B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201180063946.7
申请日：2011-11-02
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20%和80至100%。
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公开(公告)号：CN104882564B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201510229580.6
申请日：2011-11-02
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％。
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公开(公告)号：CN105368361B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201510811364.2
申请日：2011-11-23
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , H05B33/10
Abstract: 本发明涉及一种胶粘剂组合物、一种用来封装有机电子元件的胶膜、一种制造胶膜的方法、以及一种有机电子装置(OED)。本发明的胶粘剂组合物可形成具有良好粘合特性、耐冲击性、热保护特性以及湿气阻挡特性的封装层，因此，包含有利用此胶粘剂组合物封装的元件的OED可呈现出良好的使用寿命性能及耐久性。
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公开(公告)号：CN105324420B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201480035544.X
申请日：2014-06-18
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08J5/18 , C08L23/22 , C08L101/02 , H01L23/29
CPC classification number: H01L51/004 , C08J5/18 , C08J2323/22 , C08J2423/30 , C08L23/22 , C08L101/02 , C08L2203/206 , C08L2205/02 , C08L2205/08 , H01L23/293 , H01L51/0043 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本申请提供用于包封膜的组合物、包封膜以及包括该包封膜的电子器件。本申请可以提供具有优异的湿气阻隔性质、可操作性、加工性能以及耐久性的包封膜，以及包括被该包封膜包封的元件的结构物。
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