公开(公告)号：CN105238286B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201510646577.4

申请日：2012-01-27

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世冉 ,  张锡基 ,  郑昞圭 ,  黄闰泰 ,  具滋训 ,  金成钟 ,  梁世雨 ,  朱孝叔 ,  朴敏洙

IPC: C09J7/38 ,  H01M2/10 ,  H01M10/04 ,  H01M6/00

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B37/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/10 ,  H01M4/04 ,  H01M6/005 ,  H01M10/02 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种填充间隙用溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于有流体的间隙中，实现3D形状从而填充该间隙，并且在必要时可以用于固定形成间隙的对象。

公开(公告)号：CN108307632A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201580078570.5

申请日：2015-10-01

Applicant: 泽费罗斯股份有限公司

Inventor： C·赫梅莱夫斯基 ,  B·马道斯 ,  D·东布罗夫斯基

IPC: C08J5/18 ,  B32B27/06 ,  B32B7/12 ,  B32B33/00

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08G2650/56 ,  C08J2363/00 ,  C08J2409/02 ,  C08J2433/10 ,  C08J2463/00 ,  C08L71/00 ,  C09D171/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/25 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2413/00 ,  C09J2413/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2479/02 ,  C09J2479/026 ,  C08L9/02 ,  C08L63/00

Abstract: 一种要施加至粘合剂[16]的处理膜[12]，其中所述处理膜包括聚羟基氨基醚热塑性塑料、单官能环氧化物类和羧基化丁腈弹性体。

公开(公告)号：CN105856588A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201511003369.9

申请日：2015-12-25

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 左陈 ,  伍宏奎 ,  刘东亮 ,  茹敬宏 ,  王克峰

IPC: B29C70/42 ,  B29C70/54 ,  C09J7/02 ,  C09J167/00 ,  C09J163/00 ,  C09J133/00

CPC classification number: B29C70/42 ,  B29C70/54 ,  C09J7/25 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2467/00

Abstract: 本发明涉及叠层母排技术领域，尤其涉及一种叠层母排用绝缘板，其制作方法包括如下步骤，首先进行拉丝，随后进行浸胶织布：将所述玻璃丝浸入树脂胶液中进行第一次上胶，第一次上胶后进行烘干半固化处理，随后编织形成玻纤布毛坯；接着烘烤固化，最后浸胶固化，得到所述绝缘板；其采用定型布作为增强材料，浸胶而得，相对于PET类绝缘薄膜，本发明绝缘板的阻燃性较佳，在高温条件下，具有良好的机械强度、尺寸稳定性好、优异的电气稳定性能；本发明还涉及叠层母排用绝缘胶片及其制备方法。

公开(公告)号：CN105754129A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610140994.6

申请日：2010-09-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 片木秀行 ,  竹泽由高 ,  西山智雄 ,  原直树 ,  田仲裕之 ,  吉原谦介 ,  上面雅义 ,  高桥裕之

IPC: C08J7/04 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J177/00 ,  C09J179/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B38/00

CPC classification number: C09J177/00 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/088 ,  B32B15/092 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/40 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/04 ,  B32B2457/20 ,  C08G59/621 ,  C08G73/14 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/20 ,  C09J7/25 ,  C09J179/08 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2477/00 ,  C09J2479/086 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/051 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2896 ,  Y10T428/31522 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  C08J7/047 ,  B32B15/20 ,  B32B37/12 ,  B32B38/00 ,  B32B38/0036 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2307/558 ,  C08J2367/02 ,  C08J2463/00 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/014 ,  C09D163/00 ,  C09J2479/00 ,  C08L61/06 ,  C08K2003/2227 ,  C08K7/18

Abstract: 本发明涉及多层树脂片、其制造方法、其固化物的制造方法、及高热传导树脂片层叠体及其制造方法。所述多层树脂片具有：含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层；以及设置于所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层。

公开(公告)号：CN105722933A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201480052851.9

申请日：2014-07-25

Applicant: 泽费罗斯股份有限公司

Inventor： I·米勒 ,  M·沙皮里克奇 ,  米歇尔·阿瓦卡尔

IPC: C09J5/06 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C08G59/02

CPC classification number: C09J7/043 ,  C08J5/128 ,  C08J2363/00 ,  C08J2367/00 ,  C08J2463/00 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/21 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J171/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/128 ,  C09J2205/114 ,  C09J2451/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2467/006 ,  C09J2471/00 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/086

Abstract: 一种热固性粘合剂材料的柔性膜，其触摸时是非粘性的，在室温下是保存稳定的，能够在升高的温度下在短的固化时间内固化，并且可以被固化而生产出包括粘结至油性表面的坚韧的柔性粘合剂层，所述材料在将不同的基底粘结在一起方面是特别有用的。

公开(公告)号：CN105694748A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510870713.8

申请日：2015-12-02

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 青山真沙美 ,  大田乡史 ,  木村和宽 ,  佐久间登 ,  杉山二朗

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/68 ,  H01L21/78

CPC classification number: C09J7/20 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  C09J2461/006 ,  C09J2463/006 ,  H01L21/68 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，所述晶片加工用带能够降低标签痕迹的产生，且能够降低粘接剂层与粘合膜之间的空气(air)的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且为脱模膜(12)的短边方向的两端部，并且以达到所述脱模膜(11)的短边方向中的与粘接剂层(12)的端部对应的区域的方式设置。

公开(公告)号：CN105637007A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480052850.4

申请日：2014-07-25

Applicant: 泽费罗斯股份有限公司

Inventor： 米歇尔·阿瓦卡尔 ,  摩根·切尼

IPC: C08G59/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J7/043 ,  C08J5/128 ,  C08J2363/00 ,  C08J2367/00 ,  C08J2463/00 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/21 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J171/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/128 ,  C09J2205/114 ,  C09J2451/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2467/006 ,  C09J2471/00 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/086

Abstract: 一种柔性膜包括粘合剂层和纤维状支撑层，触摸时无粘性的热固性粘合剂材料在室温下是保存稳定的，能够在升高的温度下在短的固化时间内固化，并且可以被固化而生产出包括粘结至油性表面的坚韧的柔性粘合剂层，所述材料在将不同的基底粘结在一起时是特别有用的，其中它们能够减少电化学腐蚀的形成。

公开(公告)号：CN103339781B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280006873.2

申请日：2012-01-27

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金成钟 ,  郑昞圭 ,  具滋训

IPC: H01M10/04 ,  H01M2/10 ,  H01M10/0566

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B37/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/10 ,  H01M4/04 ,  H01M6/005 ,  H01M10/02 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种电极组件以及一种电池。当贴附于电极组件的外围表面的压敏胶粘带通过电解质而形成为3D形状时，可以将电极组件有效地固定在壳体内部。因此，电极组件不会因外部震动或冲击而在壳体内部移动或旋转，并且可防止极耳的焊接区域的损伤或内部电路的断开。

公开(公告)号：CN101454385B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN200780016777.5

申请日：2007-05-10

Applicant: 阿斯特里姆有限公司 ,  里尔科技大学

Inventor： B·德富尔特 ,  P·庞索德 ,  X·科克奎雷特

IPC: C08J9/00 ,  C09J5/02 ,  C08J9/14

CPC classification number: C09J5/02 ,  C09J2463/006

Abstract: 本发明涉及一种用于改善用基于通过链型聚合可固化的树脂的粘结的机械强度的方法，具体地当基材之间的粘接使用包含通过链型聚合可固化的树脂的粘合剂产生时，用于改善基材之间粘接的机械强度的方法，所述树脂特别地是在离子化或光辐射作用下可以被固化的树脂。这种方法特征在于它包括，在基材的表面与粘合剂接触之前，在所述树脂的聚合期间使能作为链转移剂的基团接枝到所述基材的表面。本发明可用于航空、航天、铁路、船舰和汽车工业中对于结构的、发动机的、机舱的或车体的零件的装配。

公开(公告)号：CN101911260B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200880125003.0

申请日：2008-12-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松村健 ,  神谷克彦 ,  村田修平

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/14

CPC classification number: C09J133/066 ,  C08F8/30 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2810/50 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/31551 ,  C08F2220/281 ,  C08F220/28 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供切割时的半导体晶片的保持力与拾取时的剥离性的平衡特性优良的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜，具备在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和设置在该切割薄膜上的芯片接合薄膜，其特征在于，所述粘合剂层含有使包含10～40摩尔％含羟基单体的丙烯酸类聚合物与相对于所述含羟基单体为70～90摩尔％范围内的具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物进行加成反应而得到的聚合物、及分子中具有两个以上对羟基显示反应性的官能团且相对于所述聚合物100重量份含量为2～20重量份的交联剂，并且，通过预定条件下的紫外线照射固化而成；所述芯片接合薄膜含有环氧树脂而构成，并且粘贴在紫外线照射后的粘合剂层上。