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公开(公告)号：CN106556386B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201611030181.8
申请日：2016-11-15
Applicant: 东南大学
IPC: G01C19/5691 , B81B7/02
Abstract: 本发明公开了一种硅基微壳体谐振器及其制备方法，该硅基微壳体谐振器包括一个微壳体谐振子；一个带多个驱动检测电极的基底；所述微壳体谐振子由壳体部分、平板壳部分和柱子构成；所述微壳体谐振子的平板壳部分靠近柱子附近有槽；所述基底由两层高导电硅衬底构成，两层高导电硅衬底中间有一层氧化层进行了电隔离，上层高导电硅衬底中有多个通过掺杂形成的驱动检测电极；所述驱动检测电极数量为4的倍数，包括偶数个驱动电极、偶数个检测电极；所述微壳体谐振子通过柱子与下层高导电硅衬底相连实现电连接。本发明的微壳体谐振子直径尺寸在100μm‑4mm。本发明能够降低谐振子的表面损耗，提高谐振子的Q值。
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公开(公告)号：CN107036705B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201710133995.2
申请日：2017-03-08
Applicant: 东南大学
IPC: G01H11/06
Abstract: 本发明公开了集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器，包括微壳体谐振子、双维电极和基底，微壳体谐振子包括壳体、单端柱和非常规边缘，单端柱位于壳体的内部中心轴处，单端柱的底部与非常规边缘的底部齐平，双维电极包括平面电极和非平面电极，平面电极用于感应微壳体谐振子的径向运动，非平面电极用于感应微壳体谐振子的轴向运动，且非平面电极位于非常规边缘的下方，基底中嵌有导电通孔，基底的背面设有导电引出层，单端柱的底部通过导电粘附层与导电通孔连接，且导电通孔通过导电引出层引出。本发明解决了微壳体谐振陀螺中电容较小的问题以及如何有利于陀螺的控制和检测的问题。
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公开(公告)号：CN107246153A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710445379.0
申请日：2017-06-14
Applicant: 东南大学
CPC classification number: E04G21/14 , E04B1/34 , E04G21/121 , E04G2021/127
Abstract: 本发明公开了一种环形索承网格结构的无支架施工方法，即上部网格分单元吊装至先施工的索网上拼装。环形索承网格结构主要包括柱子、外环梁、上部网格、径向索、环向索和支撑杆。先采用斜向牵引的方法提升结构的径向索和环向索至高空，然后在结构索网下方安装工装配重索和反力架装置并张拉工装配重索，形成支撑索网；再分单元吊装上部网格至支撑索网上，同时通过反力架装置调节工装配重索使控制节点处于设计标高；最后卸除工装配重索和反力架装置，结构成型。该施工方法省去了支架的施工费用，可双向、实时、精确调整施工过程中控制节点的标高，无需主动张拉拉索，有利于看台保护，实现索承网格结构的绿色装配化施工。
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公开(公告)号：CN106849899A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710007271.3
申请日：2017-01-05
Applicant: 东南大学
CPC classification number: H03H9/02244 , B81B3/0067 , B81B3/0081 , H03H9/1057 , H03H9/2405
Abstract: 本发明公开了一种微单壳体谐振器，包括封装壳盖；微单壳体谐振子；平面电极；带有多个导电通孔的复合结构基底；所述微单壳体谐振子由单壳体、位于单壳体内部中心轴处的单端柱组成，所述单端柱的底部与单壳体边沿的底部齐平；所述单端柱的底部通过一层导电粘附层与复合结构基底中的一个导电通孔连接引出；所述复合结构基底上有平面电极，所述平面电极通过位于其下方的导电通孔引出；所述导电通孔在复合结构基底背面通过导电引出层引出；所述封装壳盖与带有多个导电通孔的复合结构基底封装，其内部为真空，内部放置有吸气剂。微单壳体谐振器采用平面电极，大大减小了电极间的寄生电容；平面电极利用导电通孔从复合结构基底背面实现电引出。
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公开(公告)号：CN106556386A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201611030181.8
申请日：2016-11-15
Applicant: 东南大学
IPC: G01C19/5691 , B81B7/02
Abstract: 本发明公开了一种硅基微壳体谐振器及其制备方法，该硅基微壳体谐振器包括一个微壳体谐振子；一个带多个驱动检测电极的基底；所述微壳体谐振子由壳体部分、平板壳部分和柱子构成；所述微壳体谐振子的平板壳部分靠近柱子附近有槽；所述基底由两层高导电硅衬底构成，两层高导电硅衬底中间有一层氧化层进行了电隔离，上层高导电硅衬底中有多个通过掺杂形成的驱动检测电极；所述驱动检测电极数量为4的倍数，包括偶数个驱动电极、偶数个检测电极；所述微壳体谐振子通过柱子与下层高导电硅衬底相连实现电连接。本发明的微壳体谐振子直径尺寸在100μm‑4mm。本发明能够降低谐振子的表面损耗，提高谐振子的Q值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106441258A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610814217.5
申请日：2016-09-09
Applicant: 东南大学
IPC: G01C19/56
CPC classification number: G01C19/56
Abstract: 本发明公开了一种微壳体谐振器及其谐振子制备方法，所述微壳体谐振器包括一个封装壳盖；一个微壳体谐振子；一个用于固定微壳体谐振子的支撑结构；一个嵌入有电极和导电结构的基底；所述微壳体谐振子通过一层金属导电层与基底中的导电结构连接引出，用于固定微壳体谐振子的支撑结构位于基底中心；所述电极包括偶数个驱动电极、偶数个检测电极，电极数量为4的倍数；所述封装壳盖与嵌入有电极和导电结构的基底封装，其内部为真空。本发明的微壳体谐振子直径尺寸在1mm-10mm。本发明极大提高了微壳体谐振器的抗冲击能力和抗振动能力，器件的可靠性和稳定性得到提高。
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公开(公告)号：CN105399050B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201510957861.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种集成芯片散热结构和无源器件的玻璃基板的圆片级制备方法，包括以下步骤：干法刻蚀硅圆片形成硅模具圆片，其内含无源器件的凹槽阵列；电镀将金属铜埋入硅模具圆片内的凹槽阵列，形成无源器件；干法刻蚀电镀工艺后的硅模具圆片，形成芯片散热结构；将玻璃圆片与其在真空中阳极键合；加热键合圆片使玻璃回流填充满无源器件间的空隙，退火，冷却，形成回流圆片；完全研磨和抛光回流圆片的上表面全玻璃衬底和下表面全硅片沉底；沉积金属粘附层，电镀金属导电层，形成集成散热功能和无源器件的玻璃基板，用于三维玻璃转接板或三维无源器件。本方法采用先电镀后回流方法，减小工艺难度，制备的无源器件性能优越，并集成了芯片散热结构。
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公开(公告)号：CN104568277B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201510041759.9
申请日：2015-01-27
Applicant: 东南大学
IPC: G01L5/04
Abstract: 本发明公开了一种适用于现役钢缆索的索力检测仪和检测方法，其中检测仪包括外装式励磁线圈、电容、充电电源、充电控制电路、充电电压检测电路、低速模数转换器、放电控制电路、励磁电流检测电路、第一高速模数转换器、第一FIFO数据缓存电路、感应线圈、感应电压调理电路、第二高速模数转换器、第二FIFO数据缓存电路、CPLD控制电路、ARM核心板、ARM扩展接口、显示触摸屏、上位机和直流电源。本发明提供的仪器和方法为现役钢缆索索力检测提供了有效的手段，具有高灵敏度和重复性，应用价值高。
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公开(公告)号：CN104568277A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510041759.9
申请日：2015-01-27
Applicant: 东南大学
IPC: G01L5/04
Abstract: 本发明公开了一种适用于现役钢缆索的索力检测仪和检测方法，其中检测仪包括外装式励磁线圈、电容、充电电源、充电控制电路、充电电压检测电路、低速模数转换器、放电控制电路、励磁电流检测电路、第一高速模数转换器、第一FIFO数据缓存电路、感应线圈、感应电压调理电路、第二高速模数转换器、第二FIFO数据缓存电路、CPLD控制电路、ARM核心板、ARM扩展接口、显示触摸屏、上位机和直流电源。本发明提供的仪器和方法为现役钢缆索索力检测提供了有效的手段，具有高灵敏度和重复性，应用价值高。
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公开(公告)号：CN104484433A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410799922.3
申请日：2014-12-19
Applicant: 东南大学
IPC: G06F17/30
CPC classification number: G06F17/30864
Abstract: 本发明公开了一种基于机器学习的图书本体匹配方法，主要用于处理图书领域的本体匹配问题。本发明首先对于给定的两个图书本体生成所有待匹配的实例对与概念对，再利用启发式实例匹配规则与基于监督学习的决策模型从所有待匹配的实例对中挖掘实例间的等价关系，即得到实例匹配结果。然后对于所有待匹配的概念对使用基于半监督学习的标签传播算法挖掘概念间的上下位与等价关系，从而得到概念匹配结果。最终，将实例匹配结果与概念匹配结果共同作为图书本体匹配的结果。
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