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公开(公告)号：CN109742259A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910017470.1
申请日：2019-01-09
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种应用于电致发光器件的基于钙钛矿型材料的电荷生成层，属于电致发光器件技术领域。为N型半导体材料与钙钛矿型材料按一定厚度比例堆叠组成，电荷生成层的厚度为5nm～100nm，N型半导体材料的厚度比例为10％～90％。本发明使用吸收峰更宽的钙钛矿性材料与N型半导体材料结合制备的新型电荷生成层，可以普适多色光波段。解决了当发光波段改变时需要频繁更换电荷生成层材料以使光谱匹配的问题，具有更加优异的普遍适用性且器件重复性高、性能稳定、性能高。
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公开(公告)号：CN108893725A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810882122.6
申请日：2018-08-06
Applicant: 吉林大学
IPC: C23C16/40 , C23C16/455
Abstract: 一种使用多步原子层沉积技术生长均匀混合金属氧化物的方法，属于薄膜沉积技术领域。是将衬底加热到30～400℃并保持稳定，抽真空后通入惰性气体；通入金属氧化物A的前驱体0.02～20s，等待惰性气体清洗，再通入金属氧化物B的前驱体0.02～20s，等待惰性气体清洗；然后通入氧化气体0.02～20s，在衬底表面生成金属氧化物A与B的混合氧化物，等待惰性气体清洗；重复上述步骤从而生长出均匀混合金属氧化物。本发明方法利用多个间隔的金属前驱体脉冲填补了位阻导致的空位，活性位点自限制吸附更加充分，且避免过多的前驱体注入产生物理吸附，可生长出致密平坦的薄膜。由于位阻在同层随机产生，生长出的金属氧化物薄膜均匀随机掺杂。
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公开(公告)号：CN106868470A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710116077.9
申请日：2017-03-01
Applicant: 吉林大学
IPC: C23C16/04 , C23C16/18 , C23C16/455 , H01L31/0224 , H01L33/36 , G02F1/1343
CPC classification number: C23C16/042 , C23C16/18 , C23C16/45553 , G02F1/13439 , H01L31/022425 , H01L33/36
Abstract: 一种利用原子层沉积技术通过置换反应制备透明铜薄膜导电电极的方法，属于透明导电电极制备技术领域。首先是将透明基底进行清洁处理，再用氮气吹干；然后透明基底的同一侧表面粘贴两条相互分立的保护膜，两条保护膜对称地位于基底表面靠近边缘处的位置，得到图形化透明基底，然后将该图形化透明基底送入原子层沉积设备的反应室中进行透明铜薄膜的生长；最后将透明基底及其上沉积生长的透明铜薄膜高温退火，退火温度为200～300℃，退火时间为20～30min，从而在透明基底上得到图形化的均匀透明铜薄膜导电电极。本发明制备的透明铜薄膜导电电极均匀性好，光电性能优异，可用于制造太阳能电池、发光二极管、LCD以及手机等光电器件。
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公开(公告)号：CN103730588B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201310753455.6
申请日：2013-12-31
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种基于单层发光单元的叠层有机电致发光器件，属于有机电致发光器件技术领域。该器件依次由衬底、阳极、交替排列的单层有机发光单元和电荷生成层、阴极组成。单层有机发光单元由有机发光染料以掺杂剂的形式掺杂在母体材料中构成，其中奇数层发光单元的母体材料采用空穴迁移率较高的有机材料，偶数层发光单元的母体材料采用电子迁移率较高的有机材料。由于发光单元采用了单层结构，减少了叠层器件的功能层的层数，有利于叠层器件的制备。此外，由于电荷生成层所采用的有机材料的载流子传输极性与临近的单层发光单元的母体材料不一致，保证了每个发光单元的激子复合区域远离阴、阳极，减弱了在传统的单层器件中的激子淬灭效应，保证了这种结构的叠层器件具有较好的性能。
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公开(公告)号：CN103996800A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410114757.3
申请日：2014-03-25
Applicant: 吉林大学
IPC: H01L51/56
Abstract: 一种通过衬底转移技术实现从底发射到顶发射转换的柔性有机电致发光的制备方法，属于有机电子发光器件领域。其首先通过掩膜、光刻等方法在衬底1上制备点阵结构，之后在点阵结构上旋涂PDMS并进行固化；然后在PDMS上用旋涂的方法制备有机电子器件的各功能层；在衬底2上旋涂光交联聚合物；将衬底1中带有器件一侧与光交联聚合物接触，然后对这个模型进行紫外固化；将固化后的模型进行在PDMS及光交联聚合物间进行剥离，即实现了器件的衬底转移。采用本发明的方法，可以使三基色器件分别在不同的点阵衬底上同步制作，然后依次进行器件的转移，大大缩短了生产时间，同时得到精确图形化的器件和实现了大面积的批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103746079A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410035606.9
申请日：2014-01-24
Applicant: 吉林大学
CPC classification number: H01L51/5028 , H01L51/0008 , H01L51/0035 , H01L51/5203 , H01L2251/5353
Abstract: 一种单层结构的倒置顶发射有机电致发光器件，属于有机光电子器件技术领域。本发明所述结构的倒置顶发射有机电致发光器件依次由衬底、阴极、单层有机功能层、透明阳极组成。单层有机功能层由两种有机染料以掺杂剂的形式共同掺杂在单一母体材料中构成，其中母体材料采用电子迁移率较高的有机材料，而两种有机染料各司其职，一种有机染料作用是俘获空穴，另一种有机染料用于发光。本发明所述结构的器件，扩大了激子复合区域，有利于实现单层有机功能层内的电子、空穴的平衡，具有高效率、低效率滚降、电致发光光谱稳定等优点。
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公开(公告)号：CN103579503A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310566672.4
申请日：2013-11-14
Applicant: 吉林大学
CPC classification number: Y02E10/549 , H01L51/5253
Abstract: 一种利用光交联聚合物对有机电子器件进行薄膜封装的方法，属于有机电子器件技术领域，具体涉及一种采用光交联聚合物对有机电子器件进行薄膜封装的方法，该封装方法可以有效的阻隔水汽和氧气向有机电子器件的渗透。该方法形成的薄膜具有稳定的化学和物理特性，其材料性质更潜在的适用于柔性有机电子器件。其首先在衬底上制备具有阳极、功能层和金属阴极结构的有机电子器件；然后在有机电子器件的金属阴极上悬滴光交联聚合物，利用旋涂方法得到一层有机封装薄膜；最后将涂有有机封装薄膜的有机电子器件在紫外条件下固化，从而完成对有机电子器件的封装。
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公开(公告)号：CN103107286A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201310057235.X
申请日：2013-02-21
Applicant: 吉林大学
CPC classification number: Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明属于有机电子器件领域，具体涉及一种采用非光刻工艺在有机电子器件的氧化锡铟电极上实现图形化的方法。首先将盐酸和去离子水混合，配制成溶液中H+浓度为6.0～7.0mol/L的刻蚀溶液；将带有胶黏层的保护膜切割成长方形，然后粘贴在具有ITO电极的衬底的中间区域；将衬底置于刻蚀溶液中1.5min～2min，将未被保护膜保护的ITO电极腐蚀掉，得到图形化的ITO电极；腐蚀结束后揭下保护膜，进而在图形化的ITO电极上制备有机电子器件。采用本发明方法得到的图形化的ITO电极，边缘整齐，无锯齿状，操作简单，无需特殊工艺和特殊设备，适用于制造半导体器件常用的金属氧化物电极，易于推广使用。
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公开(公告)号：CN103094479A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310055950.X
申请日：2013-02-21
Applicant: 吉林大学
IPC: H01L51/00
Abstract: 本发明属于有机电子器件领域，具体涉及一种在有机电子器件薄膜封装过程中保护接触电极的方法，通过该方法可以有效避免器件电极被封装薄膜覆盖从而导致器件电极接触失效的现象。该保护膜为硅片保护膜等，采用双层构架形式，基底层使用双轴拉伸聚氯乙烯，胶黏层由经过处理的丙烯酸酯乳胶构成。在有机电子器件封装后保护膜可以被轻易撕除而无胶黏剂残留。可以有效的保证接触电极的导电性不发生任何改变。其具有粘性低且与金属、玻璃、硅、PET、PES等基材密和性优异的特点，因此前驱体材料无法从空隙中渗透，作为电极的保护层是有效的。保护膜起到阻隔ALD封装材料的作用，且能使器件经受住ALD封装温度。
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公开(公告)号：CN102864417A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210300956.4
申请日：2012-08-22
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于有机电子器件技术领域，具体涉及一种利用电子束蒸发结合原子层沉积技术制备钝化层从而实现有机电子器件封装的方法。首先，采用电子束蒸发的方法快速沉积无机钝化层形成第一层封装薄膜，目的是防止原子层沉积过程中反应物对有机器件的侵蚀；其次，由于电子束蒸发所能形成的封装薄膜在有机器的长期存放过程中气体阻隔性能有限，因此电子束蒸发之后采用原子层技术慢速沉积致密无孔的第二层封装薄膜来进一步阻隔水氧。该封装方法避免了辐射与高温等可以导致有机器件退化的因素，而且制备工程完全是“干式”的，没有溶剂或水对器件造成的污染及损伤，对封装后的有机器件性能影响小，同时封装后的有机器件具有透光性和柔性特点。
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