转印膜、层叠体的制造方法、电路配线的制造方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN115916529A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202180051325.0

    申请日:2021-08-20

    Abstract: 本发明的第1课题为提供一种能够形成分辨率优异的抗蚀图案的转印膜。并且,本发明的第2课题为提供一种能够形成表面形态性优异的树脂图案的转印膜。进而,本发明的第3课题为提供一种使用了上述转印膜的、层叠体的制造方法、电路配线的制造方法及电子器件的制造方法。本发明的转印膜为具有临时支承体、在上述临时支承体上配置的组合物层,上述组合物层包含感光性树脂层及水溶性树脂层,该转印膜依次层叠上述临时支承体、上述水溶性树脂层及上述感光性树脂层而成,或者依次层叠上述临时支承体、上述感光性树脂层及上述水溶性树脂层而成,上述水溶性树脂层包含具有下述通式(1)所表示的基团的化合物A。通式(1):*‑CF2‑H;式中,*表示键合位置。

    转印膜、层叠体的制造方法、电路配线的制造方法、电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN115884875A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202180050843.0

    申请日:2021-08-19

    Abstract: 本发明提供一种不易产生图案外观不良的转印膜、层叠体的制造方法、电路配线的制造方法及电子器件的制造方法。本发明的转印膜具有临时支承体及在临时支承体上配置的树脂组合物层,树脂组合物层包含:树脂;及选自嵌段共聚物及式(1)所表示的化合物中的至少一个化合物,该嵌段共聚物包含:包含具有式(A)所表示的基团或式(B)所表示的基团的结构单元X的嵌段及包含具有聚(氧化烯)基的结构单元Y的嵌段。

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