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公开(公告)号：CN104371321B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201410633141.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板，所述的热固性树脂组合物按重量份包括如下组分：氰酸酯50-150份；环氧树脂30-100份；苯乙烯-马来酸酐5-70份；聚苯醚20-100份；无卤阻燃剂30-100份；固化促进剂0.05-5份；填料50-200份。用所述热固性树脂组合物制作的预浸料与层压板，具有低介电常数、低介质损耗、优异的阻燃性、耐热性及耐湿性等综合性能，适合在无卤高频多层电路板中使用。
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公开(公告)号：CN105086365A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510483582.8
申请日：2015-08-03
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L25/06 , C08K13/04 , C08K5/3492 , C08K5/5399 , C08K5/3417 , C08K3/34 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04
CPC classification number: C08L63/00 , B32B5/26 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2457/08 , C08G59/5033 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K5/03 , C08K5/523 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C08L2312/04 , H05K1/0373 , H05K2201/012
Abstract: 本发明涉及一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用，该环氧树脂组合物含有含磷和含溴阻燃添加剂，可用于预浸料及覆铜箔层压板的制备。本发明通过采用溴化聚苯乙烯、十溴二苯乙烷等作为溴元素来源，以磷腈、聚磷酸三聚氰胺、偏磷酸铝或三聚氰胺氰脲酸盐等作为磷元素来源，并调节组合物中含磷和含溴阻燃添加剂的比例使溴含量控制在5-12％，磷含量控制在0.2-1.5％，其阻燃性可达UL94 V-0级；与纯溴阻燃的覆铜板相比具有更高的耐热性，且能达到较高CTI值；与纯磷阻燃的覆铜板相比吸湿率较低，并且能提供印制电路基材所需要的粘结性能，以及工艺操作性。与传统高CTI板材大量采用氢氧化铝相比，本发明可以用很少量或者不用氢氧化铝就能达到CTI＞600V。
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公开(公告)号：CN104371321A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410633141.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
CPC classification number: B32B27/38 , B32B27/04 , B32B27/285 , B32B27/302 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2371/00 , B32B2457/08 , C08G59/3218 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2425/08 , C08J2435/06 , C08J2463/00 , C08J2471/10 , C08L35/06 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , C08L2205/035 , H05K1/03 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , C08K3/36 , C08L71/12 , B32B2355/00 , B32B2379/00 , C08L2201/08 , C08L2201/22 , C08L2205/025 , C08L2205/03
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板，所述的热固性树脂组合物按重量份包括如下组分：氰酸酯50-150份；环氧树脂30-100份；苯乙烯-马来酸酐5-70份；聚苯醚20-100份；无卤阻燃剂30-100份；固化促进剂0.05-5份；填料50-200份。用所述热固性树脂组合物制作的预浸料与层压板，具有低介电常数、低介质损耗、优异的阻燃性、耐热性及耐湿性等综合性能，适合在无卤高频多层电路板中使用。
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公开(公告)号：CN102127289B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201010602776.2
申请日：2010-12-23
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 方克洪
IPC: C08L63/02 , C08L13/00 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08K13/02 , C08K5/3492 , C08K3/22 , C08K3/30 , C09J163/02 , C09J113/00 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J7/02 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08
Abstract: 本发明涉及一种无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作的胶膜与覆铜板，该无卤阻燃环氧树脂组合物包括：双酚A型环氧树脂、端羧基丁腈橡胶、含磷树脂、氮系阻燃剂、胺类固化剂、固化促进剂、填料、以及有机溶剂。使用该无卤阻燃环氧树脂组合物制作的胶膜，包括：离型膜及涂覆于该离型膜上的无卤阻燃环氧树脂组合物。使用该无卤阻燃环氧树脂组合物制作的覆铜板，包括：层压板、覆合于层压板一侧或两侧的胶膜、及压覆于胶膜上的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，胶膜包括离型膜及涂覆于离型膜上的无卤阻燃环氧树脂组合物。本发明的无卤阻燃环氧树脂组合物，具有高漏电起痕特性，优良的阻燃性等综合性能。
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公开(公告)号：CN102093670B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201010602875.0
申请日：2010-12-23
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 方克洪
Abstract: 本发明涉及一种无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作覆铜板，该无卤阻燃环氧树脂组合物包括：双酚A型环氧树脂、端羧基丁腈橡胶、含磷树脂、氮系阻燃剂、胺类固化剂、固化促进剂、填料、以及有机溶剂。使用该无卤阻燃环氧树脂组合物制作的覆铜板，包括：层压板、设于层压板一面或两面的无卤阻燃环氧树脂组合物层、及压覆于无卤阻燃环氧树脂组合物层上的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，该无卤阻燃环氧树脂组合物层由所述无卤阻燃环氧树脂组合物涂布形成。本发明的无卤阻燃环氧树脂组合物，具有高漏电起痕特性，用其制作的覆铜板，具有高CTI及难燃性等优良的综合性能，且具有良好的加工性能，避免了干花或露布纹等缺陷，适用于制作要求CTI≥400V的单、双面印制线路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102585437A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110446368.7
申请日：2011-12-27
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08G59/50 , C08G59/62 , C08K13/02 , C08K5/3417 , C08K5/03 , C08K5/06 , C09J7/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/04 , H05K1/03
Abstract: 一种高耐热环氧树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板，该高耐热环氧树脂组合物包括：环氧树脂、胺类固化剂、促进剂、含溴有机添加剂、热稳定剂、无机填料、及溶剂；该粘结片包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的高耐热环氧树脂组合物；该覆铜箔层压板，包括数个叠合的粘结片、及压覆在叠合的粘结片的一面或两面上的铜箔。本发明的高耐热环氧树脂组合物，兼具良好的耐热性及优良的钻孔加工性，阻燃性能达到UL94V-0级，用其制成的粘结片与覆铜箔层压板，不仅制作工艺简单，成本低，且具有较高的耐热性，热分解温度达340℃以上，能够应用于无铅加工制程，钻孔加工性能优良，满足多层PCB制作的需求。
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公开(公告)号：CN119161544A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202310734625.X
申请日：2023-06-20
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 方克洪
IPC: C08F283/06 , C08F283/04 , C08F283/00 , C08F226/06 , C08F2/44 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08L51/08 , C08K7/14 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、包含其的预浸料、覆铜板和印制电路板。以马来酰亚胺化合物、聚苯醚树脂、交联剂和反应型含磷阻燃剂的总重量份为100份计，所述树脂组合物的制备原料包括如下重量份数的组分：马来酰亚胺化合物30‑50份、聚苯醚树脂20‑40份、交联剂10‑20份、反应型含磷阻燃剂5‑15份、无机填料60‑150份。本发明提供的树脂组合物实现了无卤阻燃以及低介电损耗特性，并且能较好平衡介电性能、低热膨胀和高耐热性，综合性能优异。
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公开(公告)号：CN116333481A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202111576677.6
申请日：2021-12-22
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08K5/5357 , C08K5/5399 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物、包含其的预浸料以及覆铜板和印制电路板，所述树脂组合物的制备原料按照重量份数包括如下组分：以马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、交联剂和烯丙基结构磷腈的总重量份为100份计，马来酰亚胺树脂10‑40份，聚苯醚树脂30‑60份，交联剂10‑20份，烯丙基结构磷腈2‑10份，熔点在260℃以上的含磷阻燃剂2‑10份和无机填料25‑110份。本发明所述树脂组合物可以实现无卤阻燃及低介电损耗特性，并且能较好平衡耐热性、粘结性及树脂流动性等综合性能。
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公开(公告)号：CN116285378A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202111563188.7
申请日：2021-12-20
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L83/16 , C08L51/00 , C08L71/12 , C08K7/18 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B38/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及包含其的粘结片、覆金属箔层压板，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：以硅芳炔树脂和多官能乙烯基芳香族聚合物的重量份之和为100份计，硅芳炔树脂5～95份，多官能乙烯基芳香族聚合物5～95份。所述树脂组合物通过特定聚合物的复配，显著提升了加工性，固化物具有高模量、优异的介电性能和耐热性，而且热膨胀比例低，阻燃性、尺寸稳定性和粘结性能好。包含所述树脂组合物的覆金属箔层压板板材表观平整均匀，具有优异的加工性、耐热性和尺寸稳定性，且剥离强度高、介电常数和介电损耗因数低，能够充分满足高频电路基板在加工和应用性能方面的要求。
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公开(公告)号：CN113121981B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201911413241.8
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08L47/00 , C08L53/02 , C08K7/18 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B15/14 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B17/12 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板，所述树脂组合物包括改性马来酰亚胺化合物和含有烯烃基的聚合物的组合；所述改性马来酰亚胺化合物由化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐，以及含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)制备。本发明提供的树脂组合物具有较高的粘结强度，能够制备得到高剥离强度、低介电、高耐热和高阻燃的层压板，且改性后的马来酰亚胺化合物与树脂的相容性好，加工的过程中不易结晶。
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