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公开(公告)号：CN112592554B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202011479979.7
申请日：2020-12-15
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L47/00 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L23/16 , C08K7/18 , C08K7/14 , C08K7/28 , C08K5/14 , C08K13/04 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B37/10 , B32B37/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种电路材料和印刷电路板，所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的毛面粗糙度Rz≤3μm导电金属层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：数均分子量Mn≤5000g/mol的带有不饱和双键的热固性树脂；数均分子量Mn≥50000g/mol的带有不饱和双键的热固性树脂；粒径中值D50为2‑5μm的球形二氧化硅填料；阻燃剂；复配自由基引发剂。本发明提供的电路材料可以满足高频电子电路基材对厚度均匀性、稳定的低介电常数、低介电损耗、全频段低PIM值、低的插损等综合性能的要求。
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公开(公告)号：CN108219367B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201611199216.0
申请日：2016-12-22
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/38 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板，所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂和含磷氰酸酯，所述含磷氰酸酯具有式I所示结构，所述含磷氰酸酯使得该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性、韧性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点，由其制备得到的层压板具有高达265℃的玻璃化转变温度，优异的介电性能，吸水率控制在0.07‑0.13％的较低范围内，并且具有高耐热性，优异的耐湿热性和良好的工艺加工性，优异的阻燃效率，P含量1.5％就可以达到UL94 V‑0阻燃级别。
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公开(公告)号：CN109337289B
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN201811042664.9
申请日：2018-09-07
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K7/18 , C08K5/5313 , C08K5/3492 , C08G59/62 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/06 , B32B17/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板，热固性树脂组合物包括如下组分：氰酸酯树脂12‑50重量份；环氧树脂30‑60重量份；联苯酚醛树脂10‑28重量份。本发明所提供的热固性树脂组合物制成的预浸料和覆铜板具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性、高的抗剥离强度和层间粘合力且具有良好的工艺加工性。
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公开(公告)号：CN108148178B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201611103750.7
申请日：2016-12-05
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物，其包含酯化的双羟苯基磷杂菲，该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性、韧性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点，而且具有优良的工艺加工性；本发明还提供了该热固性树脂组合物在树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板中的应用。
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公开(公告)号：CN108117723B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201711386531.9
申请日：2017-12-20
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板；所述热固性树脂组合物，有机固形物按100重量份计，树脂组分由以下组分组成：(A)氰酸酯树脂5～40重量份；(B)SMA树脂20～40份；(C)酚性含溴聚合物10～30重量份；(D)环氧树脂30～60重量份。本发明所提供的热固性树脂组合物制成的预浸料和印制电路用层压板，具有低的CTE、高玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性、高抗剥离强度、优异的耐湿热性和良好的工艺加工性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103980706B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410208847.9
申请日：2014-05-16
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 罗成
Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物及其用途。所述热固性树脂组合物其按质量份数包括：(A)至少一种二烯丙基双酚类化合物，20质量份；(B)至少一种双马来酰亚胺化合物，24～80质量份；(C)复配自由基引发剂，0.5～5质量份；其中，所述复配自由基引发剂含有至少一种1小时半衰期的温度为110～150℃的有机过氧化物自由基引发剂以及至少一种碳系自由基引发剂。采用该热固性树脂组合物制得的板材具有优异的冲击强度、弯曲强度、剥离强度和低的Z-CTE。
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公开(公告)号：CN104761719A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510152403.2
申请日：2015-04-01
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08G65/48 , C08L71/12 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L47/00 , C08L25/10 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/38
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , C08G59/4269 , C08G65/48 , C08G65/485 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/12 , C08J2463/00 , C08J2471/12 , C08L47/00 , C08L61/14 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/012
Abstract: 本发明提供了一种活性酯以及含有该活性酯的热固性树脂组合物、预浸料和层压板。所述活性酯为含有PPO主链的双端基多官能活性酯，所述热固性树脂组合物，其包括环氧树脂和含有PPO主链的双端基多官能活性酯树脂。使用上述含有PPO主链的双端基多官能活性酯的热固性树脂组合物制作的预浸料、层压板及覆铜板，具有优良的介电性能、耐湿热性、耐热性和极低的吸水率以及较高的弯曲强度。
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公开(公告)号：CN103131008A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201310025380.X
申请日：2013-01-22
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08G73/12 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/14 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种用于双马来酰亚胺的预聚物合成方法。此方法选择双马来酰亚胺和二烯丙基双酚类化合物为原料，三级膦为催化剂以特定的加入时机来合成改性BMI树脂。由此方法制造的改性BMI树脂具有特定的分子结构和分子量分布；在DMF或丙酮、丁酮的溶液溶解性好；储存期不小于180天，在此储存期内，而没有树脂析出或凝胶现象出现。由此树脂制作的覆铜板具有较大的弯曲强度、冲击强度和抗剥离强度，较高的玻璃化转变温度、热分解温度、以及好的耐湿热性，可用于耐高温及高多层电路中。
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公开(公告)号：CN116001385B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202211613907.6
申请日：2022-12-15
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: B32B15/20 , C08L9/06 , C08L53/02 , C08L9/00 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/3417 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06
Abstract: 本发明提供一种电路材料和印刷电路板。所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的导电金属层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)高分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(C)球形二氧化硅填料；(D)阻燃剂；(E)偶联剂；(F)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明中通过对树脂组合物的具体组成进行设计，制备得到的电路材料可以满足高频电子电路基材对稳定的介电常数、低介电损耗、较高的剥离强度、较好的PCB钻孔加工性等综合性能的要求，适用于制备高频基板。
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公开(公告)号：CN118255939A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211698527.7
申请日：2022-12-28
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08F279/02 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , C08F212/32 , C08L71/12 , C08L51/04 , C08L9/00 , C08K5/3492 , C08L25/02 , C08K5/01 , C08L9/06 , C08L53/02 , C08L79/08 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08K7/14
Abstract: 本发明提供一种苯并环丁烯树脂、包含其的树脂组合物及其应用，所述苯并环丁烯树脂包含至少一种第一结构单元和至少一种第二结构单元，所述第一结构单元具有如式I所示结构，所述第二结构单元具有如式IIA和/或如式IIB所示结构。所述苯并环丁烯树脂为全碳氢结构，通过聚合物结构的设计，具有充分低的介电常数Dk和介质损耗角正切Df，极性小，吸水率低，并具有较好的热固化活性、交联效率和交联密度。所述苯并环丁烯树脂的玻璃化转变温度高，具有优异的介电性能、耐热性和耐湿热性，同时具有高的模量和力学机械性能，工艺加工性优良，能够充分满足高频高速PCB对树脂材料的各项性能要求。
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