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公开(公告)号：CN100446090C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200610094230.4
申请日：2006-06-27
IPC: G11B5/84 , H01L21/3065
CPC classification number: C23F4/00 , B82Y10/00 , G11B5/012 , G11B5/743 , G11B5/82 , G11B5/855 , H01J2237/30466 , H01J2237/3174
Abstract: 一种用于制造磁记录介质的方法，该方法包括：在基底(15，35，51，61)上的记录磁道部分以及伺服部分上形成具有铁磁性材料(54，64)的凸起和凹陷的图形；在该铁磁性材料(54，64)上形成平化膜(56，66)，该平化膜的顶表面高于铁磁性材料(54，64)的凸起的顶表面；以及在该平化膜(56，66)上进行离子束蚀刻直到铁磁性材料(54，64)的凸起的顶表面，并且通过离子计数器(13，33)基于入射颗粒的总数的变化来确定平化蚀刻的终点，该离子计数器被安装成根据平化膜(56，66)的材料相对于基底(15，35，51，61)的垂直方向成角度θ。
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公开(公告)号：CN1892833A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610094230.4
申请日：2006-06-27
IPC: G11B5/84 , H01L21/3065
CPC classification number: C23F4/00 , B82Y10/00 , G11B5/012 , G11B5/743 , G11B5/82 , G11B5/855 , H01J2237/30466 , H01J2237/3174
Abstract: 一种用于制造磁记录介质的方法，该方法包括：在基底(15，35，51，61)上的记录磁道部分以及伺服部分上形成具有铁磁性材料(54，64)的凸起和凹陷的图形；在该铁磁性材料(54，64)上形成平化膜(56，66)，该平化膜的顶表面高于铁磁性材料(54，64)的凸起的顶表面；以及在该平化膜(56，66)上进行离子束蚀刻直到铁磁性材料(54，64)的凸起的顶表面，并且通过离子计数器(13，33)基于入射颗粒的总数的变化来确定平化蚀刻的终点，该离子计数器被安装成根据平化膜(56，66)的材料相对于基底(15，35，51，61)的垂直方向成角度θ。
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公开(公告)号：CN115569648A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211426631.0
申请日：2019-09-12
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B01J23/652 , B01J23/60 , B01J23/50 , B01J23/648 , B01J23/62 , B01J37/02 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , A01N59/16 , A01P1/00 , B01D53/86 , B01D53/72 , B01D53/58 , C02F1/30
Abstract: 本发明提供高活性且能够简便地制作且不易剥离的光催化剂复合材料、其制作方法及光催化剂装置。一种光催化剂复合材料，其包含基材和由光催化剂粒子形成的光催化剂层，与基材表面相接的光催化剂层的平均粒径小于光催化剂层表面的平均粒径。
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公开(公告)号：CN110893342A
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201910863185.1
申请日：2019-09-12
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B01J23/652 , B01J23/60 , B01J23/50 , B01J23/648 , B01J23/62 , B01J37/02 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , A01N59/16 , A01P1/00 , B01D53/86 , B01D53/72 , B01D53/58 , C02F1/30
Abstract: 本发明提供高活性且能够简便地制作且不易剥离的光催化剂复合材料、其制作方法及光催化剂装置。一种光催化剂复合材料，其包含基材和由光催化剂粒子形成的光催化剂层，与基材表面相接的光催化剂层的平均粒径小于光催化剂层表面的平均粒径。
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公开(公告)号：CN110506035A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201880017782.6
申请日：2018-03-16
Applicant: 株式会社东芝
IPC: C07C219/06 , A61K48/00 , C07C219/08 , C07C219/10 , C07C235/10 , C07C327/30 , C07C327/36 , C07D207/08 , C12N15/00 , C07J41/00
Abstract: [课题]本发明提供具有可在细胞内分解的结构的生物降解性化合物、含有其的脂质粒子、以及含有该脂质粒子的药物组合物。[解决手段]实施方式的化合物的特征在于，由下述式(1)表示，P-[X-R-Y-R’-Q]2 (1)(式中，P为含有醚键的亚烷氧基，X为含有叔胺结构的2价连接基，R为2价连接基，R’为单键或C1～C6亚烷基，Q为脂溶性维生素残基、甾醇残基、或C12～C22脂族烃基。)而且结构中含有至少1个生物降解性基团。该化合物可以与其他脂质、可减少聚集的脂质组合来制作脂质粒子。进而，该脂质粒子可应用于向细胞递送活性剂的药物组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105612273B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201580001705.8
申请日：2015-09-04
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C25B1/46 , C02F1/461 , C02F1/4618 , C02F2001/46185 , C02F2201/46115 , C25B9/08 , C25B9/10 , C25B11/035 , C25B13/02 , C25B13/04
Abstract: 根据实施方式，本发明的电解装置(10)具备：由多孔质膜(24)构成的隔膜(24a)，该多孔质膜(24)具有每1cm2的透水量在20KPa的差压下为0.0024～0.6mL/分钟的透水性；第一电极(20)，该第一电极(20)以与隔膜相对置的方式设置；以及第二电极(22)，该第二电极(22)隔着隔膜与第一电极相对置，其中，施加在多孔质膜的两侧的水压差在±20kPa以内。
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公开(公告)号：CN105322217B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201510111862.6
申请日：2015-03-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01M10/05 , H01M4/62 , H01M10/052 , H01M4/36
CPC classification number: H01M4/366 , C01G33/00 , C01G33/006 , C01P2002/72 , C01P2004/60 , C01P2004/80 , C01P2006/12 , C01P2006/22 , H01M4/131 , H01M4/485 , H01M4/625 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供可以实现能够显示优异的容量维持率的非水电解质电池的复合体、复合体的制造方法、非水电解质电池用活性物质材料以及非水电解质电池。其一个方案提供复合体(10)。该复合体(10)具备石墨烯片材(13)、多个活性物质颗粒(11)和位于石墨烯片材(13)与活性物质颗粒(11)之间的碳层(12)。石墨烯片材(13)含有单原子层的平面状石墨烯片(13A)或十层以下的平面状石墨烯片的层叠体(13A)。活性物质颗粒(11)包含钛铌复合氧化物。碳层(12)包含具有π电子体系的碳材料。
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公开(公告)号：CN106661744A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580044144.X
申请日：2015-03-05
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C25B9/08 , C02F1/46109 , C02F1/4674 , C02F2001/46157 , C02F2001/46161 , C02F2201/46115 , C25B1/13 , C25B1/265 , C25B11/03 , C25B13/02 , C25B13/04 , C25B13/08
Abstract: 根据实施方式，电解装置的电极单元具备：第1电极(20)，其具有第1表面、位于该第1表面的相反侧的第2表面、在第1表面开口的多个第1孔部、和在第2表面开口而且开口面积比第1孔部大的多个第2孔部，且多个第1孔部与1个第2孔部连通；第2电极(22)，其与第1电极的第1表面相对地设置；和连续的多孔质膜(24)，其配置在第1电极与第2电极之间，覆盖第1电极的第1表面。
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公开(公告)号：CN104900723A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510098288.5
申请日：2015-03-05
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L31/0224 , H01L31/02 , H01L33/42
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L33/42 , H01L33/486 , H01L33/62 , H05K1/144 , H05K2201/0108 , H05K2201/0323 , H05K2201/0379 , H01L31/022466 , H01L31/02021
Abstract: 根据一个实施例，透明导体包括透明基体；布置在所述透明基体上并且包括多个金属纳米线的金属纳米线层；覆盖所述金属纳米线层的氧化石墨烯层；和布置为接触所述氧化石墨烯层的电绝缘树脂层。
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公开(公告)号：CN104103343A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410089745.X
申请日：2014-03-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G02F1/13439 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , C08J7/06 , C08J2333/08 , C08J2333/10 , C09D5/24 , H01B1/02 , H01B1/04 , H01L29/0673 , H01L29/1606 , H01L29/413 , H01L29/7781 , H01L31/022466 , H01L51/0097 , H01L51/4226 , H01L51/4253 , H01L51/442 , H01L51/5212 , H01L51/5215 , H01L51/529 , Y02E10/549 , Y10T428/269 , Y10T428/30
Abstract: 本发明提供透明导电膜和电器件。根据一个实施方案，透明导电膜(10)含有层叠结构，该层叠结构包括导电层(15)和透明聚合物层(16)。导电层(15)含有金属纳米线(14)和包括石墨烯的碳材料(13)。透明聚合物层(16)含有具有100℃以下的玻璃化转变温度的透明聚合物。碳材料(13)构成透明导电膜(10)的一个表面。
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