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公开(公告)号：CN115552060A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180026492.X
申请日：2021-10-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明抑制产生对接触部件的供电不均。基板支架具备：框状的支承机构，其构成为被多个支柱悬挂保持，并对基板的被镀覆面的外周部进行支承；背板组件，其构成为配置于基板的被镀覆面的背面侧，并与支承机构一起夹持基板；接触部件(468)，其配置于支承机构；以及多个电源线部件(461)。接触部件(468)具有与基板的被镀覆面的外周部接触的供电触点、和与电源连接的多个电源连接部(469b)。多个电源线部件(461)从电源通过多个支柱与多个电源连接部(469b)连接，并布线成从电源至多个电源连接部(469b)为止的距离相等。
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公开(公告)号：CN115135815A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180014903.3
申请日：2021-10-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够抑制因通常滞留于膜的下表面的气泡导致基板的镀覆品质恶化的技术。镀覆处理方法包括如下步骤：将阳极液向位于膜(40)的下方且比第一区域(R1)靠上方的位置的第二区域(R2)引导，由此使第二区域的阳极液所含的气泡的浓度比第一区域的阳极液所含的气泡的浓度低；从第一区域排出阳极液；从第二区域排出阳极液；向配置有基板(Wf)的阴极室(12)供给阴极液；以及使电流在基板(Wf)与阳极(13)之间流通而对基板电镀金属。
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公开(公告)号：CN115135813A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180011191.X
申请日：2021-10-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够抑制由整体上滞留于膜的下表面的气泡引起的基板的镀覆品质恶化的技术。镀覆装置(1000)具备镀覆槽(10)、基板保持架(20)以及膜模块(40)，膜模块具备第一膜(41)和第二膜(42)，第二膜具有用于供比第二膜靠下方的第一区域(R1)的镀覆液流入至比第二膜靠上方且比第一膜靠下方的第二区域(R2)的流入口(42c)、和相对于水平方向倾斜并且以随着从阳极室的中央侧朝向阳极室的外缘侧而位于上方的方式倾斜的倾斜部位(42b)。
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公开(公告)号：CN114981487A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202080027217.5
申请日：2020-12-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 富田正辉
Abstract: 本发明使用于抑制颗粒的污染的镀覆装置的构成要素的配置以及动作控制最佳化。用于对基板进行镀覆处理的镀覆装置(1000)包含：第一机器人室(115)，收容用于输送搬入到镀覆装置(1000)的基板以及从镀覆装置(1000)搬出的基板的第一输送机器人(110)；镀覆室(405)，收容用于对基板进行镀覆处理的镀覆模块(400)；第一处理室(125)，收容用于对基板进行镀覆处理的前处理的前处理模块；第二机器人室(705)，收容用于在前处理模块与镀覆模块(400)之间输送基板的第二输送机器人(700)；第一门(117)，配置在第一机器人室(115)与第一处理室(125)之间；第二门(127)，配置在第一处理室(125)与第二机器人室(705)之间；以及控制模块(800)，构成为控制第一门(117)和第二门(127)的开闭，以使第一门(117)与第二门(127)不同时打开。
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