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公开(公告)号：CN119710872A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411838702.7
申请日：2022-06-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提高镀覆于多边形基板的膜的面内均匀性。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，构成为保持多边形基板；阳极，配置于上述镀覆槽内，以便与上述基板支架所保持的基板对置；以及阳极遮罩，划定与上述多边形基板的外形对应的开口。阳极遮罩具有：第一遮罩部件，在上述开口中的与上述多边形基板的第一边对应的第一开口边的中央部，划定朝向该开口的中央突出的第一凸部；及第二遮罩部件，在上述开口中的与上述多边形基板的第二边对应的第二开口边的中央部，划定朝向该开口的中央突出的第二凸部，上述阳极遮罩构成为能够调整上述第一遮罩部件与上述第二遮罩部件的相互的距离。
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公开(公告)号：CN119593039A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411517665.X
申请日：2022-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 对作为镀覆对象的基板的状态进行测定。基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定；以及状态测定模块，其基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定上述供电部件接触区域的状态。
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公开(公告)号：CN117813422B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202280041940.8
申请日：2022-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 对作为镀覆对象的基板的状态进行测定。基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定；以及状态测定模块，其基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定上述供电部件接触区域的状态。
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公开(公告)号：CN117813422A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202280041940.8
申请日：2022-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 对作为镀覆对象的基板的状态进行测定。基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定；以及状态测定模块，其基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定上述供电部件接触区域的状态。
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公开(公告)号：CN117166027A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310981105.9
申请日：2020-11-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及板以及镀敷装置。提高板的各部的气孔率的精度和/或者气孔率的调整的自由度。一种板，在镀敷槽中配置于基板与阳极之间，上述板具备：形成有多个孔的孔形成区域，上述孔形成区域具有：中心部和处于中心部外侧的中间部、处于中间部外侧的外周部，上述孔形成区域的中心部和外周部具有多个长孔，上述孔形成区域的上述中间部具有多个圆形的孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114829681A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080016383.5
申请日：2020-11-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提高板的各部的气孔率的精度和/或者气孔率的调整的自由度。一种板，在镀敷槽中配置于基板与阳极之间，上述板具备：形成有多个孔的孔形成区域，上述孔形成区域具有：中心部和处于中心部外侧的中间部、处于中间部外侧的外周部，上述孔形成区域的中心部和外周部具有多个长孔，上述孔形成区域的上述中间部具有多个圆形的孔。
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公开(公告)号：CN118829749A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202280093218.9
申请日：2022-12-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/10
Abstract: 本发明在整个电阻体高效地除去气泡。本发明包括：镀覆槽(410)，其构成为收容镀覆液；基板支架(440)，其构成为保持被镀覆面朝向下方的基板(Wf)；阳极(430)，其配置在镀覆槽(410)内；电阻体(450)，其配置在基板(Wf)与阳极(430)之间；搅拌部件(480)，其配置在基板(Wf)与电阻体(450)之间；以及驱动机构(482)，其构成为使搅拌部件(480)沿着基板(Wf)的被镀覆面往复运动，驱动机构(482)构成为，在用于除去附着于电阻体(450)的气泡的除泡处理时，执行使搅拌部件(480)以第一位置为中心进行往复运动的第一气泡除去动作、和使搅拌部件(480)以与第一位置不同的第二位置为中心进行往复运动的第二气泡除去动作。
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公开(公告)号：CN117500960B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202280042242.X
申请日：2022-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提出能够在镀覆处理中检测形成于基板的镀覆膜的膜厚的镀覆装置。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电阻体，其配置于上述基板与上述阳极之间，用于调整电场；第1检测电极，其配置于上述基板的被镀覆面与上述阳极之间的区域，该第1检测电极的前端配置于上述电阻体内部的第1位置；第2检测电极，其配置于上述镀覆槽内的与上述第1位置相比没有电位变化的第2位置；以及控制模块，其测定上述第1检测电极与上述第2检测电极的电位差，基于上述电位差推断上述基板的镀覆膜厚。
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公开(公告)号：CN116397303B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202310296969.7
申请日：2023-03-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置。在镀覆处理中实时且正确地掌握镀覆膜厚。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的上述基板对置的方式配置在上述镀覆槽内；电位传感器，其构成为配置于被上述基板支架保持的上述基板的附近，并测定上述镀覆液的电位；以及状态空间模型，其构成为基于上述电位传感器测定出的上述镀覆液的电位的测定值，使用状态方程式以及观测方程式来推断在上述基板的外缘部流过的电流密度。
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公开(公告)号：CN115552060B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180026492.X
申请日：2021-10-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明抑制产生对接触部件的供电不均。基板支架具备：框状的支承机构，其构成为被多个支柱悬挂保持，并对基板的被镀覆面的外周部进行支承；背板组件，其构成为配置于基板的被镀覆面的背面侧，并与支承机构一起夹持基板；接触部件(468)，其配置于支承机构；以及多个电源线部件(461)。接触部件(468)具有与基板的被镀覆面的外周部接触的供电触点、和与电源连接的多个电源连接部(469b)。多个电源线部件(461)从电源通过多个支柱与多个电源连接部(469b)连接，并布线成从电源至多个电源连接部(469b)为止的距离相等。
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