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公开(公告)号：CN101009294B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN200710008163.4
申请日：2007-01-26
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 中柴康隆
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14678 , G06K9/0004 , H01L27/1464
Abstract: 一种背面入射型的固态摄像装置，其具有半导体衬底、半导体层、和光接收部分。半导体衬底具有电阻率ρ1。半导体层位于半导体衬底的表面上。半导体层具有电阻率ρ2。其中，ρ2＜ρ1。光接收部分位于半导体层中。在该固态摄像装置中，在半导体衬底的内部或者半导体层的内部对从摄像对象到半导体衬底的背面上的入射光进行光电转换，并且光接收部分对通过光电转换产生的信号电荷进行接收，从而对摄像对象进行摄像。
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公开(公告)号：CN103022002A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210382395.7
申请日：2009-06-05
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 中柴康隆
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L27/0617 , H01L23/5227 , H01L27/1203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件。在衬底（10）上形成多层布线层（400）、第一电感器（310）和第二电感器（320）。通过交替地依次堆叠绝缘层和布线层t次或更多次而形成多层布线层，其中t≥3。将第一电感器（310）设置在多层布线层（400）中的第n布线层中。第二电感器（320）被设置在多层布线层（400）中的第m布线层中并位于第一电感器（310）上方，其中t≥m≥n+2。在位于第n布线层与第m布线层之间的任何一个布线层中不设置位于第一电感器（310）上方的任何电感器。第一电感器（310）和第二电感器（320）组成在两个方向中的任何一个方向上传输电信号的信号传输器件（300）。
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公开(公告)号：CN102931163A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210407537.0
申请日：2007-07-03
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 中柴康隆
IPC: H01L23/498 , H01L23/522
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/13091 , H01L2924/19042 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及具有电感器的半导体装置。该半导体装置包括半导体芯片。该半导体芯片具有半导体衬底、互连层、电感器和导电焊盘（第一焊盘）。互连层位于半导体衬底上。该互连层包括电感器。该焊盘位于互连层上。该焊盘位于半导体芯片的电路形成区域内的不与电感器重叠的区域中。
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公开(公告)号：CN101236955B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200810008603.0
申请日：2008-01-29
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 中柴康隆
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L23/585 , H01L23/522 , H01L23/5227 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件，包括：布线(10)和虚拟导体图形(20)。所述布线(10)为具有5GHZ或更高频率的电流流经的布线。在布线(10)附近，形成了虚拟导体图形(20)。每一虚拟导体图形(20)的平面形状等同于具有大于180°的内角的形状。
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公开(公告)号：CN102790031A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210251313.5
申请日：2009-02-01
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 中柴康隆
CPC classification number: H01L28/10 , G01R31/2886 , G01R31/3025 , G01R31/303 , H01L23/48 , H01L23/645 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L2224/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，包括：基板；键合焊盘，提供在所述基板上方；第一信号传送/接收部，提供在所述基板上方并且在所述键合焊盘下方；内部电路，提供在所述基板上；其中所述内部电路连接到所述第一信号传送/接收部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1655356B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200510007923.0
申请日：2005-02-05
CPC classification number: H01C7/1013 , H01L27/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在半导体集成电路器件的温度传感器部分中，形成多层布线结构的最上布线层的布线。在布线的两个之间以覆盖两个布线的方式提供氧化钒的片状温度监视元件。因此，温度监视元件通过最上布线层的两个过孔和两个布线连接在多层布线结构的下面的布线层的两个布线之间。
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公开(公告)号：CN117747589A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202310951346.9
申请日：2023-07-31
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/522
Abstract: 本公开涉及一种半导体装置。半导体芯片包括下布线层、形成在下布线层上的多层布线层，以及形成在多层布线层上的上布线层。这里，下布线层中所设置的布线的厚度大于多层布线层中所设置的多个布线中的每个布线的厚度，并且上布线层中所设置的布线的厚度大于多层布线层中所设置的多个布线中的每个布线的厚度。作为变压器的组件的下电感器被设置在下布线层中，并且作为变压器的组件的上电感器被设置在上布线层中。
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