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公开(公告)号：CN111117154B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201911410465.3
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L61/34 , C08L79/08 , C08L53/00 , C08L87/00 , C08K7/18 , C08K7/00 , C08F299/02 , C08G81/00 , C08J5/24 , C08J5/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种阻燃型热固性树脂组合物及由其制作的半固化片、层压板和印制电路板，所述阻燃型热固性树脂组合物以有机固形物计，包括如下重量份的组分：(a)苯并噁嗪‑马来酰亚胺预聚物：40‑80重量份；(b)侧基带有具备反应性双键的聚苯醚树脂：10‑50重量份；(c)树脂交联固化剂：1‑30重量份；(d)引发剂：1‑3重量份；(e)阻燃剂：5‑30重量份。本发明的热固性树脂组合物可以使得其固化物具有较低的介电常数和介电损耗正切值、较低的热膨胀系数、高的玻璃化转变温度、优良的耐湿热性以及UL94V‑0阻燃性，能适用于集成电路封装、高频高速及高密度互连等高性能印制线路板领域。
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公开(公告)号：CN110452546B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN201810430919.2
申请日：2018-05-07
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：树脂；和填料，其中所述树脂是硅芳炔树脂。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数、无卤无磷阻燃等特性中的一个。
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公开(公告)号：CN109810517B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201811596192.1
申请日：2018-12-25
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L83/16 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , H05K1/03
Abstract: 本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：硅芳炔树脂；氰酸酯化合物；和马来酰亚胺化合物。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数等特性中的一个。
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公开(公告)号：CN111635616A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201910159731.3
申请日：2019-03-01
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/08 , C08L61/34 , C08L35/06 , C08K3/36 , C08L61/14 , C08L85/02 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/14 , B32B5/02 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B27/42 , H05K1/03
Abstract: 本公开提供无卤阻燃热固性树脂组合物、印刷电路用预浸料及覆金属层压板。所述无卤阻燃热固性树脂组合物包含：改性双马来酰亚胺预聚物；苯并噁嗪树脂；含磷环氧树脂；酸酐类化合物；和固化促进剂。通过使用无卤阻燃热固性树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有粘结性好，高耐热性、高玻璃化转变温度(Tg)、阻燃性、低介电常数与损耗等特性中的一个。
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公开(公告)号：CN106928705B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201511028805.8
申请日：2015-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08K3/36 , C08K7/06 , C08K3/24 , B32B27/02 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , H05K1/03
Abstract: 本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的聚酰亚胺复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成；其中，所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物或/和该聚合物的改性产物制得。该含填料的复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能以及介电强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111117154A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911410465.3
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L61/34 , C08L79/08 , C08L53/00 , C08L87/00 , C08K7/18 , C08K7/00 , C08F299/02 , C08G81/00 , C08J5/24 , C08J5/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种阻燃型热固性树脂组合物及由其制作的半固化片、层压板和印制电路板，所述阻燃型热固性树脂组合物以有机固形物计，包括如下重量份的组分：(a)苯并噁嗪-马来酰亚胺预聚物：40-80重量份；(b)侧基带有具备反应性双键的聚苯醚树脂：10-50重量份；(c)树脂交联固化剂：1-30重量份；(d)引发剂：1-3重量份；(e)阻燃剂：5-30重量份。本发明的热固性树脂组合物可以使得其固化物具有较低的介电常数和介电损耗正切值、较低的热膨胀系数、高的玻璃化转变温度、优良的耐湿热性以及UL94V-0阻燃性，能适用于集成电路封装、高频高速及高密度互连等高性能印制线路板领域。
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公开(公告)号：CN106928744A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201511028780.1
申请日：2015-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L101/12 , C08K3/36 , C08K7/06 , C08K3/24 , H05K1/03 , B32B27/02 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B15/14
Abstract: 本发明属于电路基板技术领域，涉及一种含填料的复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由热塑性纤维相互搭接或粘结而成。该含填料的复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能。
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公开(公告)号：CN106928705A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201511028805.8
申请日：2015-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08K3/36 , C08K7/06 , C08K3/24 , B32B27/02 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , H05K1/03
Abstract: 本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的聚酰亚胺复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成；其中，所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物或/和该聚合物的改性产物制得。该含填料的复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能以及介电强度。
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公开(公告)号：CN106928650A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201511028636.8
申请日：2015-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L61/16 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08K3/24 , B32B27/02 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , H05K1/03
CPC classification number: C08K3/36 , B32B5/022 , B32B5/028 , B32B5/26 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/047 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B29/02 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2250/20 , B32B2250/24 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/023 , B32B2262/0246 , B32B2262/0253 , B32B2262/0261 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/106 , B32B2262/14 , B32B2264/0207 , B32B2264/0214 , B32B2264/0257 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2264/105 , B32B2264/108 , B32B2264/12 , B32B2270/00 , B32B2307/206 , B32B2307/54 , B32B2307/558 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2457/00 , C08J5/18 , C08J2361/16 , C08K3/24 , C08K7/14 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , H05K1/0373 , C08L61/16
Abstract: 本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的聚芳基醚酮复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚芳基醚酮纤维相互搭接或粘结而成；所述聚芳基醚酮纤维主要由选自在主链结构中含有酮键和醚键作为重复单元的线性芳香族高分子化合物，例如聚醚醚酮、聚醚酮和聚醚酮醚酮酮等，及其改性物中的任意一种或者至少两种的组合制得。该含填料的复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能、耐电压性能以及加工性能。
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公开(公告)号：CN106832764A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201510888933.3
申请日：2015-12-04
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08L35/06 , C08L61/06 , C08K5/5399 , C08K3/36 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B27/18 , B32B17/06 , B32B15/20 , H05K1/03 , H05K1/05
Abstract: 本发明涉及一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料和层压板。所述无卤环氧树脂组合物，其按重量份数包括如下组分：环氧树脂60重量份、苯并噁嗪树脂15～28重量份以及苯乙烯-马来酸酐10～20重量份。本发明通过选择15～28重量份的苯并噁嗪树脂和10～20重量份的苯乙烯-马来酸酐固化60重量份的环氧树脂，可以在保持低介电常数、低介质损耗的同时，保证了预浸料在不同固化温度条件下Df值的稳定性。使用该树脂组合物制备的预浸料及层压板，具有低介电常数、低介质损耗、优异的阻燃性、耐热性、粘结性、低的吸水率及耐湿性等综合性能，适合在无卤高多层电路板中使用。
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