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公开(公告)号：CN113097096A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201911338304.8
申请日：2019-12-23
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种半导体设备，包括：排气装置，其具有第一排气管路、第二排气管路和总排气管路，所述总排气管路分别连接所述第一排气管路和所述第二排气管路；第一类腔室，其与所述第一排气管路连接并通过所述第一排气管路排放所述第一类腔室内的气体；第二类腔室，其与所述第二排气管路连接并通过所述第二排气管路排放所述第二类腔室内的气体；所述第一类腔室与所述第二类腔室相互隔离。本发明通过设置相互隔离的第一类腔室与第二类腔室以及对应的第一排气管路、第二排气管路和总排气管路，避免了双氧水和硫酸等易挥发物质对于工艺的影响，提高了电镀铜工艺等制程的质量和稳定性。
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公开(公告)号：CN107761156B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201610704316.8
申请日：2016-08-22
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: C25D17/02
Abstract: 本发明公开了一种电镀槽，包括槽体和设置在槽体底部的阳极板，槽体和阳极板之间设有内密封环，槽体上设有环状的去离子水槽，去离子水槽位于内密封环的外侧，且阳极板覆盖并紧压去离子水槽。本发明通过在内密封环的外侧增加去离子水槽，有效稀释渗透出的镀液，防止镀液渗透到内密封环周围结晶破坏密封效果。
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公开(公告)号：CN112420548A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910785150.0
申请日：2019-08-23
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种洗边装置，包括支撑轴、驱动装置、旋转支架、L型支杆、喷头装置、第一微调机构以及第二微调机构，驱动装置安装在支撑轴的一端，旋转支架安装在支撑轴的另一端，L型支杆包括竖直支杆和水平支杆，竖直支杆转动安装在旋转支架的自由端，水平支杆上转动安装有喷头装置，第一微调机构，安装在旋转支架上，用于驱动L型支杆旋转，第二微调机构，安装在L型支杆上，用于驱动喷头装置旋转。本发明通过手动调节第一微调机构及第二微调机构灵活调节喷头装置的高度及角度，从而使喷嘴到达最佳洗边位置，精确控制洗边宽度及过渡区域的宽度，达到最佳洗边效果，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN112420547A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910784396.6
申请日：2019-08-23
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明揭示了一种退火腔，包括进气装置与排气装置，排气装置包括晶圆输送口和能移动的隔离门板，隔离门板能打开或覆盖整个晶圆输送口，排气装置还包括进气条与排气板，排气板位于排气装置底面，进气条位于排气板上方，排气板上均匀分布有多个排气孔。本发明所提出的一种退火腔利用在退火腔的晶圆输送口安装能移动的隔离门板，并辅助进气条形成氮封，隔绝外部空气进入退火腔内，解决了退火过程中外部空气对退火效果的影响，保持退火腔内气流的稳定性，从而改善退火效果。
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公开(公告)号：CN112410851A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910787359.0
申请日：2019-08-23
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种阴极腔，包括阴极腔骨架、进液通道口和流量调节装置，所述流量调节装置包括固定层和旋转层，所述固定层安装在阴极腔骨架上并覆盖进液通道口，所述固定层和旋转层均设有多个相匹配的通孔形成阴极腔进液孔，所述旋转层可转动的与固定层相连以调节阴极腔进液孔大小。本发明通过调节旋转层与固定层的通孔的重合度来灵活调节进入阴极腔内溶液流量的大小，从而防止阴极腔内溶液鼓起的现象，保持液面平稳，提高电镀质量。
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