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公开(公告)号：CN112934493B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN201911259257.8
申请日：2019-12-10
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种双头喷嘴结构、清洗设备及清洗方法，所述双头喷嘴结构包括：用于喷布药液的第一喷嘴和第二喷嘴；固定模块，其连接并固定所述第一喷嘴和所述第二喷嘴，并使所述第一喷嘴与所述第二喷嘴的药液喷布方向具有夹角。本发明通过设置第一喷嘴、第二喷嘴和固定模块，使两个喷嘴的药液喷布方向具有设定的夹角。通过不同的药液喷布方向实现对晶圆缺口两侧区域的有效清洗，提升了晶圆缺口两侧区域的产品良率。此外，通过设置药液喷布方向与晶圆运动方向的夹角为锐角，还避免了对晶圆表面药液正常流动的干扰以及药液冲洗力度过大对元器件的损伤。
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公开(公告)号：CN108292620B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201580084623.4
申请日：2015-11-20
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 一种输送半导体衬底(304,404)的机械手(300,400,500,600)包括主体部分(301，401,501,601)、从主体部分(301，401,501,601)延伸出的末端部分(302,402,502,602)、位于末端部分(302,402,502,602)的多个真空吸盘、以及分别与多个真空吸盘连接的多条真空管路。任意两个相邻的真空吸盘之间的距离满足以下条件：由这两个相邻真空吸盘中的一个向下吸半导体衬底(304,404)而产生的半导体衬底(304,404)的竖直位移大于在这两个相邻真空吸盘范围内的半导体衬底(304,404)的翘曲，因此，一旦这两个相邻真空吸盘中的一个吸住半导体衬底(304,404)，这两个相邻真空吸盘中的另一个也跟着吸住半导体衬底(304,404)。
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公开(公告)号：CN113130369A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201911387534.3
申请日：2019-12-30
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明提供了一种晶圆夹持装置，安装于晶圆卡盘，包括：基座，其连接并固定于所述晶圆卡盘的边缘；支撑台，其固定于所述基座，用于通过设置于其上表面的棱线结构接触并支撑晶圆；导向柱，其固定于所述基座，用于将所述晶圆引导并限位于设定位置；夹持件，其活动连接所述基座，用于在所述晶圆被引导并限位于设定位置后，从所述晶圆的侧面夹持并固定所述晶圆。本发明通过引入具有棱线结构的支撑台以线接触的方式对晶圆进行支撑承载，避免了晶圆背面与承载台接触的位置出现积液残留；通过引入排液缺口等结构避免晶圆表面的药液难以排出的情况，解决了晶圆表面出现药液返流的问题，提升了湿法工艺的均匀性和稳定性。
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公开(公告)号：CN113124167A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201911410573.0
申请日：2019-12-31
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种轴密封结构及半导体设备，轴密封结构包括：具有上下贯穿安装孔的底座，装配在所述安装孔中的运动轴，运动轴的外壁与安装孔的内壁之间具有间隙；开设于运动轴内的通气管路，通气管路具有进气端及出气端，进气端与供气源相连通，出气端与间隙相连通。本发明通过通气管路的设置，在运动轴与底座之间的间隙中形成气密封，有利于防止废液、废气等通过所述间隙进行扩散造成相互污染，在半导体设备中引入上述密封结构，可以防止工艺腔与外界通过所述间隙进行互通，特别是在湿法处理设备中，从而可以防止湿法处理的杂质、废气、废液、腐蚀液等进入所述间隙，并防止上述废气、废液等扩散到外界，对半导体设备其他部件或其他设备造成腐蚀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112944307A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201911268269.7
申请日：2019-12-11
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种蒸汽发生装置，包括：用于容纳药液的药液储罐；用于容纳具有设定温度的保温介质的介质保温槽；所述药液储罐置于所述介质保温槽内，药液储罐通过接触保温介质使药液维持设定温度；载气供给模块，包括载气源与载气供给管路；载气供给管路包括进气端和出气端，进气端连接载气源，出气端伸入药液中；载气供给模块还包括载气分布单元，其用于使载气分布为气泡，且与药液液面保持设定距离；连接于药液储罐上部的蒸汽输出管路，用于输出携带有药液蒸汽的载气。本发明通过水浴进行恒温控制，避免了直接加热造成的安全隐患，并结合稳定的载气供给，使其所供给的异丙醇蒸汽含量高且组分稳定，以确保异丙醇取干具有稳定的工艺效果。
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公开(公告)号：CN107761156B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201610704316.8
申请日：2016-08-22
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: C25D17/02
Abstract: 本发明公开了一种电镀槽，包括槽体和设置在槽体底部的阳极板，槽体和阳极板之间设有内密封环，槽体上设有环状的去离子水槽，去离子水槽位于内密封环的外侧，且阳极板覆盖并紧压去离子水槽。本发明通过在内密封环的外侧增加去离子水槽，有效稀释渗透出的镀液，防止镀液渗透到内密封环周围结晶破坏密封效果。
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公开(公告)号：CN119373803A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202310936551.8
申请日：2023-07-27
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 , 盛美半导体设备韩国有限公司 , 清芯科技有限公司
IPC: F16D1/112 , H01L21/687 , F16J15/04 , F16J15/06
Abstract: 本发明公开了一种轴端连接结构及基板支撑装置，轴端连接结构包括中空轴和旋转轴，旋转轴围设在中空轴外周，其中，中空轴的第一通道沿中空轴的轴向延伸并贯穿中空轴，中空轴的外周设置有多个间隔分布的凸键；旋转轴的凹槽从旋转轴的第二端向旋转轴的第一端延伸，中空轴的第一端插接在凹槽内，与凹槽的槽底接触形成密封，旋转轴的第二通道沿旋转轴的轴向延伸并贯穿凹槽的槽底，且第二通道与第一通道连通，凹槽的内壁上设有多个间隔分布的键槽，键槽与凸键过渡配合。本发明的轴端连接结构旋转时的平稳性好，强度高，不易造成卡盘运转不平稳，且密封结构简单，密封效果好，从而不易影响基板的工艺效果。
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公开(公告)号：CN119230464A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202310787637.9
申请日：2023-06-29
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种载台，零件结构简单，采用通用的机械制造工艺，可大幅度地减少载台的成本；载台重量轻巧，可有效地减少驱动的负载与能耗；替换了传统卡爪的固定形式，扩大载台对清洗液的适用范围，减少客户端保养的频率；能够适用于翘曲度较大的晶圆产品，有效避免真空泄露及碎片的现象。
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公开(公告)号：CN118053788A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211438167.7
申请日：2022-11-16
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种半导体设备及其设备前端模块。设备前端模块包括设于所述设备前端模块正面的门框、设于所述门框上的装载门以及设于所述装载门正面的装载端。所述装载门能相对于所述门框打开和关闭，所述装载端随所述装载门动作而在所述装载门打开时露出所述门框。本发明能够可以在不增加设备尺寸的情况下方便运行维护。
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