一种抗菌防滑陶瓷砖及其制备方法

    公开(公告)号:CN113929497B

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202010669943.9

    申请日:2020-07-13

    Abstract: 本发明公开一种抗菌防滑陶瓷砖及其制备方法。所述抗菌防滑陶瓷砖的制备方法,包括以下步骤:在砖坯表面施防滑釉,所述防滑釉的矿物组成为刚玉;将施防滑釉后的砖坯进行第一阶段烧成;所述第一阶段烧成的最高温度为1200~1220℃,烧成周期为50~60min;完成第一阶段烧成后,在施防滑釉后的砖坯表面施抗菌釉并进行第二阶段烧成以使得抗菌釉熔融并实现抗菌釉和防滑釉牢固结合且固定在砖坯表面,获得抗菌防滑陶瓷砖;所述第二阶段烧成的最高温度为650~750℃,烧成周期为5~10min。

    一种低黏土体系高白陶瓷板及其制备方法

    公开(公告)号:CN113929433A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202111134485.X

    申请日:2021-09-27

    Abstract: 本发明提供一种低黏土体系高白陶瓷板及其制备方法。所述高白陶瓷板包括基础矿物、无机粘结剂和作为增白剂的微膨胀氧化铝;其中,无机粘结剂占基础矿物的质量百分比为3~8%,增白剂占基础矿物的质量百分比为2~4%。所述低黏土体系高白陶瓷板减少杂质介入,在陶瓷坯体烧成过程中微膨胀氧化铝不会发生熔融,而且会在陶瓷中与玻璃相形成众多的界面,光在界面处发生大量的反射与折射,达到很好的乳浊效果,获得白度超过80度、放射性指数在国标范围内的陶瓷大板。

    铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法

    公开(公告)号:CN112979298A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN202110542754.X

    申请日:2021-05-19

    Abstract: 本发明公开一种铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体包括低收缩粉料层和位于所述低收缩粉料层底面的易粘结粉料层;其中,易粘结粉料的原料组成包括:以质量百分比计,二氧化锰:0.5~1.5%,有机材料:16~32%,低收缩粉料:66.0~83.5%;所述低收缩粉料的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:60.0~68.0%、Al2O3:18.0~24.0%、CaO:1.5~5.0%、MgO:0.5~1.5%、K2O:2.5~3.5%、Na2O:1.5~2.5%。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体可大幅度提升瓷质砖铺贴时的粘结性能。

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