公开(公告)号：CN1943286B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200580011159.2

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  马丁·U·奥布齐里

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。

公开(公告)号：CN101553085B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910134285.7

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  马丁·U·奥布齐里

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的优选非对称通孔定位，公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。

公开(公告)号：CN101911390A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880124388.9

申请日：2008-12-23

Applicant: FCI公司

Inventor： S·米尼克

IPC: H01R12/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01R12/52 ,  H05K1/18 ,  H05K3/308 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0242

Abstract: 在电子系统中，比如正交、中面板构造中，反钻式过孔可在无需定制连接器和/或触头的情况下使能到中面板零件的选择性连通。相反端处的第一触头和第二触头可被接收于共用反钻式过孔内。反钻式过孔可建立起第一触头和中面板内部传导通路之间的导电性。由于反钻法去掉了过孔的一部分，使得第一触头和第二触头可以发生电绝缘。第一安装触头和内部传导层之间的导电通路可被用作低速通讯通道、供能、接地、控制信号传输等。

公开(公告)号：CN101877935A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200910301984.6

申请日：2009-04-29

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白家南 ,  陈汉龙 ,  李宁 ,  许寿国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0239 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/113 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种主板布局布线方法，该方法包括如下步骤：在主板上层放置两个被动元件，下层放置两个被动元件；用导通孔一连接主板上层第一个被动元件的一端焊盘和该主板下层对应的第一个被动元件的同一端焊盘；用导通孔二连接主板上层第二个被动元件的与所述上层第一个被动元件同一端的焊盘和该主板下层对应的第二个被动元件的同一端焊盘；将主板上层的两个被动元件的另外一端的焊盘连接至第一个零件，主板下层的两个被动元件的另外一端的焊盘连接至第二个零件。利用本发明可以优化主板布局布线，避免不同规格零件的信号相互之间产生干扰。

公开(公告)号：CN100511874C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200580038539.5

申请日：2005-10-17

Applicant: FCI公司

Inventor： 史蒂文·米尼克

IPC: H01R29/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01R12/585 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059

Abstract: 公开了一种中间背板。所述中间背板包括第一印刷电路板，其具有多个镀有金属的通孔，它们适于接收连接至第一连接件的尾部，所述第一印刷电路板具有多个未镀有金属的通孔，它们适于接收连接至第二连接件的尾部。第二印刷电路板具有多个镀有金属的通孔，它们适于接收连接至所述第二连接件的尾部，并且所述第二印刷电路板具有多个未镀有金属的净孔，它们适于接收连接至所述第一连接件的尾部。

公开(公告)号：CN101120490A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200580048252.0

申请日：2005-12-23

Applicant: 安费诺公司

Inventor： 托马斯·S·科恩 ,  马克·W·盖乐斯 ,  约翰·R·邓纳姆

IPC: H01R13/648

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01R12/585 ,  H01R12/724 ,  H01R12/727 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6474 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6591 ,  H05K1/14 ,  H05K7/1445 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种差分连接器(400)，包括在多行(330)中的接触(312)。

公开(公告)号：CN101067806A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200710107765.5

申请日：2007-04-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： Y·H·克沃克 ,  C·舒斯特

IPC: G06F13/40 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/171

Abstract: 用于串扰补偿的方法和装置，包括针对两个电通路的长度估计偏移。集成电路耦合至这两个电通路，并且该集成电路包括与其集成的全局串扰补偿元件，该全局串扰补偿元件针对这两个电通路部分的全部长度上的串扰进行全局补偿。

公开(公告)号：CN1820557A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200480019409.2

申请日：2004-07-08

Applicant: 通道系统集团公司

Inventor： 格拉尔德·A·J·赫姆肯斯 ,  罗格·特伦 ,  马塞尔·斯米茨 ,  弗兰克·斯皮特延斯 ,  彼得·J·M·托伦

IPC: H05K7/14 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K3/306 ,  H05K3/308 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

Abstract: 制造中间板的方法。提供具有连接组件的多层板，并提供具有形成于其中以限定连接器区域周界的通道的层。该层粘合至多层板，使得连接器区域与多层板的连接组件重叠。移除该层中的至少一部分连接器区域，以暴露多层板的连接组件。还公开了刚性多层。该刚性多层包括多层板和层。多层板具有连接组件。所述层具有形成于其中以限定连接器区域周界的通道。层粘合至多层板，使得连接器区域与多层板的连接组件重叠。然后可以例如通过深度可控刮刨移除连接器区域。如本领域技术人员将要了解到的，深度的公差不是关键性的，因为在形成刚性多层之前预先形成了具有通道的层。

公开(公告)号：CN1254750C

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN02142232.X

申请日：2002-08-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴勉周 ,  苏秉世 ,  李相元 ,  李载浚

IPC: G06F13/00

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254

Abstract: 一种系统板包括一控制单元；各连接器，在一个方向上串联配置并容放一连接装置用于输入和输出数据；以及各信号线，把控制单元连接于各连接器并包含至少一个分支点，其中在相同分支点处分支的各子信号线在从分支点到连接装置的路径的长度和/或负荷方面是相等的。

公开(公告)号：CN1147792C

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN99103621.2

申请日：1999-03-05

Applicant: 西门子公司

Inventor： S·勒夫勒尔

IPC: G06F12/00

CPC classification number: H05K1/14 ,  G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  H05K1/0246 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572

Abstract: 电路板安装了多个在电气上连接到板的第一侧面上的模块总线上的存储模块。模块总线连接到接插件的第一端，从而它的多条电导体电连接到外部的大集成电路板上，并在其第二端上连接端接电阻元件以便合适地端接模块总线的多条电导体的预定各条。模块总线沿着总线跨过最后一个存储模块而延伸，延伸长度足以充分限制导体间的反射和/或串扰从而改善沿总线的信号传输。在一个实施例中，模块总线绕过板的一边并在板的背面未使用部分延伸预定距离。