一种软态低压腐蚀箔的制备方法

    公开(公告)号:CN114411232B

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202210086922.3

    申请日:2022-01-25

    Abstract: 本发明公开了一种软态低压腐蚀箔的制备方法。本发明的软态低压腐蚀箔的制备方法的深度腐蚀为交流电腐蚀,所述交流电波形包括镜像分布的正半周期与负半周期,所述正半周期和负半周期由两个或两个以上具有相同波形、振幅和施加时间的第一半波(1)构成,且两个第一半波(1)之间存在间隔时间,所述正半周期的间隔时间段由振幅小于半波且施加时间小于半波,穿过横坐标,位于正半周的对应半周的第二半波(2)构成,所述负半周期的间隔时间段由振幅小于半波且施加时间小于半波,穿过横坐标,位于正半周的对应半周的第三半波(3)构成。本发明所制备的软态低压腐蚀箔具备高容量、腐蚀孔层均匀、夹心层平整和优异的折弯性能。

    一种碳包覆三元正极材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115818734A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211457633.6

    申请日:2022-11-21

    Abstract: 本发明提供一种碳包覆三元正极材料及其制备方法和应用,所述碳包覆三元正极材料的制备方法,包括以下步骤:S1.在三元正极材料中加入有机溶剂搅拌均匀,然后加入纳米碳附着剂搅拌均匀,再加入离子催化剂搅拌均匀后将三元正极材料滤干,真空静置10~15h;S2.将S1中真空静置的三元正极材料置于携带有纳米碳的有机蒸汽氛围中包覆10~60min,包覆完成后真空干燥,得到所述碳包覆三元正极材料。所述三元正极材料的内部和表面均可以形成均匀碳包覆层,具有更好的电子导电性以及离子导电性,能够增强三元材料与电解液接触界面润湿性,使得倍率性增加,三元正极材料内部空隙的形成的碳层包覆增强正极材料循环过程中的结构稳定性。

    一种制备腐蚀箔的发孔腐蚀的处理方法及其应用

    公开(公告)号:CN115323474A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202210927903.9

    申请日:2022-08-03

    Abstract: 本发明提供了一种制备腐蚀箔的发孔腐蚀的处理方法及其应用。所述发孔腐蚀的方法包括以下步骤:S1.将前处理后的铝箔放入发孔溶液中进行第一级发孔,并施加第一衰减式电流;S2.当电流密度衰减至i0的10~20%时,断开电流,将铝箔放入中处理液中进行中处理;S3.将中处理后的铝箔放入发孔溶液中进行第二级发孔,并施加第二衰减式电流,初始电流的电流密度为i0的10~20%;S4.将处理后的铝箔依次重复S1.~S3.,重复次数至少为3次;其中,所述中处理液为含有1wt~5wt%的磷酸和0.005wt~0.06wt%的添加剂的溶液。所述处理方法可以改善后续腐蚀工艺中无效孔洞堵塞,并减少短孔数量,制备得到的腐蚀箔具有较高比容、拉力和折弯性能,同时腐蚀箔孔洞均匀性提高。

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