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公开(公告)号：CN112382682A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011256874.5
申请日：2020-11-11
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L31/0352 , H01L31/0288 , H01L31/105 , H01L31/20 , H01L27/146 , G06K9/00
Abstract: 本文公开了一种光电探测基板及其制备方法、显示装置。光电探测基板包括：衬底基板和设置于衬底基板上的光电二极管，光电二极管包括光电转换层，光电转换层包括第一半导体层和第二半导体层以及设置于第一半导体层和第二半导体层之间的本征层，第二半导体层位于第一半导体层远离衬底基板的一侧，本征层邻近第二半导体层一侧的带隙大于本征层邻近第一半导体层一侧的带隙。本文通过将本征层邻近第二半导体层一侧的带隙设置为大于本征层邻近第一半导体层一侧的带隙，本征层靠近第二半导体层的一侧的宽带隙能够减少对指纹反射光的吸收，本征层靠近第一半导体层的一侧的窄带隙能够增加对指纹反射光的吸收，提升了光电探测基板的检测灵敏度。
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公开(公告)号：CN105607311B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201610005048.0
申请日：2016-01-04
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Inventor： 贾倩
Abstract: 本发明公开了一种起角装置及其使用方法，属于显示领域。所述起角装置包括：电信号生成单元和声波信号输出单元，电信号生成单元与声波信号输出单元相连接，起角装置用于对待起角装置进行起角，待起角装置包括叠加的两块板状结构，两块板状结构的固有频率不同，电信号生成单元用于生成目标电信号；声波信号输出单元用于将目标电信号转换为目标声波，目标声波的频率与两块板状结构中任一板状结构的固有频率不同；声波信号输出单元还用于向两块板状结构输出目标声波。解决了在使用刀片对厚玻璃基板进行起角时，较容易对薄玻璃基板造成损伤的问题，实现了避免了在起角的过程中，对两块板状结构的损伤的效果，本发明用于起角。
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公开(公告)号：CN108231730B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201810002569.X
申请日：2018-01-02
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
Abstract: 本发明的实施例提供一种显示面板、电子设备及显示面板的制备方法，该显示面板包括能够透射光线的基板，所述基板的一面设有热形变部，其中所述基板的另一面设有矫正层，其被布置为平衡所述热形变部和/或所述基板受热下产生的用于使所述基板形变的力，以保持所述基板的形态。本发明实施例的显示面板结构稳定，不会因受热而形变，进而影响其显示效果。
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公开(公告)号：CN109800535A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201910115550.0
申请日：2019-02-14
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种薄膜晶体管的设计方法及计算机可读介质，该薄膜晶体管的设计方法包括：根据柔性显示屏所需的弯折设计参数和柔性显示屏中薄膜晶体管的设计结构参数，确定薄膜晶体管的弯折参数以及应变参数；根据薄膜晶体管的应变参数、弯折参数、设计结构参数以及预先建立的态密度多因素方程，确定薄膜晶体管在弯折前后的态密度变化量；根据态密度变化量确定薄膜晶体管的电学特性。通过上述方法在柔性显示屏完成之前，根据薄膜晶体管的应变参数、弯折参数、设计结构参数以及预先建立的态密度多因素方程可以预测出薄膜晶体管的电学特性，节约了检测成本，并且可以根据预测结构调整薄膜晶体管的结构设计以防止柔性显示屏弯折后薄膜晶体管失效。
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公开(公告)号：CN105093595A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510617883.5
申请日：2015-09-24
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/1303 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种承载体、超薄显示面板的制备方法及显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的分离承载体与超薄玻璃时易造成大量承载体和超薄玻璃损伤，进而造成浪费的问题。本发明的承载体与超薄玻璃相邻的面设有多个内凹的结构，这样减少了承载体与超薄玻璃相接触的面积，降低了分离时二者之间的化学吸附力或者范德华力。使用该承载体制备超薄显示面板的方法，由于承载体与超薄玻璃相接触的面积较小，因此二者之间的化学吸附力或者范德华力相对减小，可以轻松的将二者分离，不会损伤承载体，承载体可循环使用，节约生产成本。采用上述方法制备的超薄显示面板表面平整，不会有划痕等缺陷。本发明的制备方法适用于制备各种超薄显示装置。
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公开(公告)号：CN104943320A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510253335.9
申请日：2015-05-18
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
CPC classification number: B32B37/0076 , B32B37/30
Abstract: 本发明提供了一种基板的贴合方法，涉及产品制造技术领域，能够解决现有技术中将薄基板贴合到厚基板上之后，由于薄基板与厚基板之间的贴合作用力强导致的薄基板难以剥离的问题。具体方案为：在第一基板的贴覆区域上，形成具有间隙的贴合图案，将第二基板贴覆在第一基板的贴覆区域，使得第二基板与贴合图案接触，第二基板的厚度小于第一基板的厚度。本发明实施例用于进行基板贴合。
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公开(公告)号：CN104678634A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510114211.2
申请日：2015-03-16
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G02F1/1333 , B32B38/10
CPC classification number: G02F1/1333 , B32B38/10 , G02F1/1303 , G02F1/133308 , G02F2001/133302 , G02F2001/133325
Abstract: 本发明涉及一种基板剥离装置，包括：本体；所述本体具有一抽气面和一用于吸附待剥离基板的弧形吸附面；所述本体上具有贯穿所述抽气面和吸附面的互不连通的气体流通通道。本发明的有益效果是：弧形吸附面的设置，减小剥离装置对待剥离基板的初作用力，从而减小玻璃破损的风险。
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公开(公告)号：CN104409455A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410655138.5
申请日：2014-11-17
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L27/02 , H01L21/82 , H01L23/50 , H01L23/538 , H01L21/768
CPC classification number: G02F1/136286 , G02F1/133345 , G02F1/133528 , G02F1/13439 , G02F1/136227 , G02F2001/133548 , G02F2001/13629 , G02F2001/136295 , G02F2201/123 , H01L21/768 , H01L21/82 , H01L21/84 , H01L23/481 , H01L23/50 , H01L27/124 , H01L27/1259 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实施例提供明一种基板及其制造方法、显示装置，涉及显示器制造领域，该基板包括：衬底基板，多条平行设置的栅线,覆盖栅线的第一绝缘层，位于第一绝缘层上与栅线垂直交叉的多条数据线，覆盖数据线的第二绝缘层，以及数据线和栅线围设形成的子像素区域的像素电极；覆盖像素电极的偏光膜；以及，设置在第二绝缘层上与栅线平行的第一辅助栅线，每一条第一辅助栅线上至少两个位置与栅线上相对的至少两个位置通过贯穿第一绝缘层和第二绝缘层的过孔电连接，第一辅助栅线与偏光膜为通过对同一层透明导电材料的同一次构图工艺形成。本发明实施例可以减小显示装置中的信号延迟，用于显示器的制造。
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公开(公告)号：CN104317074A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410475478.X
申请日：2014-09-17
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Inventor： 贾倩
CPC classification number: G02F1/133351 , B32B38/10
Abstract: 本发明提供一种超薄玻璃的剥离方法及用于搭载超薄玻璃的载体基板，属于玻璃剥离技术领域，其可解决现有的剥离方法容易造成超薄玻璃受损的问题。本发明的超薄玻璃的剥离方法，其包括：提供一超薄玻璃，一具有多个过孔的载体玻璃，以及设置在所述过孔中且与所述过孔尺寸相匹配的多个填充柱；在所述填充柱上涂覆粘合胶将其与所述超薄玻璃粘合在一起；将载体玻璃与填充柱分离；将填充柱与超薄玻璃分离。
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公开(公告)号：CN119054091A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380008487.5
申请日：2023-03-29
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本公开提供了一种发光基板及显示装置，该发光基板包括：驱动背板；多个发光芯片，阵列排布在驱动背板上，发光芯片包括依次层叠设置在驱动背板上的缓冲层、N型半导体层、多量子阱层和P型半导体层；光栅结构，位于多个发光芯片背离驱动背板的一侧，光栅结构具有多个区域，各区域用于透过不同波段的光。
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