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公开(公告)号：CN117047278A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311304053.8
申请日：2023-10-10
Applicant: 南昌大学
IPC: B23K26/21 , B23K103/20
Abstract: 本发明涉及异种金属激光焊接技术领域，尤其涉及一种复合粉末辅助铝合金和钢激光焊方法，包括如下步骤，按照设定的质量比在AlSiCu粉中添加一定量的CeO2粉，将两种粉末用丙酮混合，从而制得中间层复合粉末；对两块待焊接基材进行预处理；将制备得到的中间层复合粉末均匀涂覆在对应的待焊接基材的搭接面；采用激光焊接的方式对两块所述待焊接基材进行焊接处理。本发明添加AlSiCu+CeO2复合粉末时焊接过程稳定，焊缝成形美观，表面饱满光滑、热影响区小，无可见焊接缺陷产生。CeO2的加入，有效改善了焊缝顶部的组织，使焊缝晶粒细化，抑制了微裂纹和气孔的产生，接头的抗拉剪力得到提高。
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公开(公告)号：CN116689924A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310772239.X
申请日：2023-06-28
Applicant: 南昌大学
IPC: B23K11/08
Abstract: 本发明提供了一种基于电阻缝焊工艺的钛基复合材料及其制备方法与应用，涉及电阻缝焊增材制备的技术领域。所述制备方法包括以下步骤：将氢化脱氢钛粉与TiB2粉末混合球磨制得混合粉末；其中，所述混合粉末中氢化脱氢钛粉的质量百分数为90～99.5％，余量为TiB2粉末；将所述混合粉末置于真空环境中干燥处理制得复合改性粉末；将所述复合改性粉末填充于电阻缝焊设备上进行表面逐层堆焊制得钛基复合材料。本发明中的制备方法通过采用成本低廉的氢化脱氢钛作为原料能够降低成本，并且采用电阻缝焊工艺后所制得的钛基复合材料具有优异的力学性能和质量。
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公开(公告)号：CN116441717A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310478677.5
申请日：2023-04-28
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明涉及异种金属激光焊接技术领域，尤其涉及一种以复合粉末为中间层填料的激光焊接方法，包括如下步，制备中间层复合粉末；对两块待焊接基材进行预处理；将制备得到的中间层复合粉末均匀涂覆在对应的待焊接基材的搭接面；采用激光焊接的方式对两块所述待焊接基材进行焊接处理。本发明添加复合粉末后焊接过程稳定，焊缝成形美观，无飞溅、裂纹等缺陷产生，焊接效率明显提高，接头的力学性能改善显著；粉末的制备工艺简单，不需要昂贵的设备及繁琐的工序。
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公开(公告)号：CN112839449A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202110011399.3
申请日：2021-01-06
Applicant: 南昌大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明公开了一种基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法,本发明利用绝缘导热的金刚石代替传统的电路板基材，并采用激光加工的方法诱导金刚石表面局部发生石墨化，在激光扫描的路线上形成石墨导线。具体包括以下步骤：选取表面平整的金刚石薄板，经过处理后得到表面光滑平整的片状基板；用激光照射预处理之后的金刚石基板，通过控制激光工艺参数和扫描方式在金刚石基板上照射出事先设计好图案的石墨导线。本发明制备方法简单方便，利用激光加工技术一步直接实现一种高散热效率的金刚石电路板的制造；所制成的金刚石电路板性能优异，具有高散热性能、强度高、表面可实现高密度互连结构等特点。
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公开(公告)号：CN110343894B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201910734381.9
申请日：2019-08-09
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明公开一种基于真空原位热熔反应的多孔钛、制备方法及其应用，包括以下步骤：选取表面平整的TA2纯钛金属板，进行切割、打磨、抛光，制出片状基板；将纯银薄片放置于制备好的TA2基板中心；将其放置于高温真空加热炉中，在真空下进行加热；本发明采用热熔反应方法使银在纯钛表面进行原位反应，最终形成一种微纳米尺度的多孔结构；多孔钛不仅具有钛的优异特性，还具备金属多孔材料密度小、比面积大、能量吸收性好等特点；此方法工艺灵活、操作简单、成本低、制成的多孔结构钛性能优异，可广泛应用于生物医学工程等领域。
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公开(公告)号：CN110340369A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910731561.1
申请日：2019-08-08
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明公开了一种超低成本球形钒粉制备方法，本发明中超低成本球形钒粉制备方法包括如下步骤：将海绵钒经过氢化处理形成钒的氢化物；将钒的氢化物进行机械破碎产生氢化钒粉末；对氢化钒粉进行脱氢处理，得到氢化脱氢钒粉；对氢化脱氢钒粉进行球磨改性处理，得到超低成本球形钒粉。与传统的球形钒粉制备工艺相比，本发明工艺简单，成本低廉，易于在相关工业领域推广应用。
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公开(公告)号：CN109822256A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910196379.0
申请日：2019-03-15
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明涉及合金材料技术领域，具体的说，是一种低熔点In-Sn-Bi合金钎料，及其制备方法。一种低熔点In-Sn-Bi合金钎料，该合金钎料按照重量份表示，包括如下组分：In 48-51.5份、Sn 44-47.5份、Bi 4-6份。本发明所述的In-Sn-Bi合金钎料的熔点为96.8-100.5摄氏度，相比In-Sn共晶钎料合金熔点低近20摄氏度，In含量降低使成本降低，添加Bi元素提升了合金的润湿铺展能力，并且钎料中的Bi元素与In元素反应生成BiIn IMC，BiIn IMC的存在使其他IMC（In3Sn和In0.2Sn0.8）的在富In和富Sn相的界面处生长受到抑制，这使In-Sn-Bi焊料的微观结构更精细。
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公开(公告)号：CN104152899B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201410380227.3
申请日：2014-08-05
Applicant: 南昌大学
IPC: C23C28/02
Abstract: 一种耐高温集束光纤的制作方法，包括以下步骤：取多根普通光纤，分别进行表面敏化、活化处理，然后进行化学镀，镀层厚度为4~8µm，镀层保护的长度为150~250mm；将化学镀好的光纤用细线紧密捆扎成一束，端部平齐，将其放入电镀液中进行电镀，使全部光纤紧密结合，形成光纤束，整个集束光纤直径为0.5~1mm，电镀镀层保护的长度100~200mm。本发明将普通光纤通过对其表面金属化，然后将多根光纤制成集束光纤，其具有不易损坏、耐高温、传输信息容量大等优点。将多根光纤集束包在一个传感探头里，组成多通道传输集束光纤，信息传输两大，可以用于多个物理量同时区分测量或作为集束探测探头等领域。
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公开(公告)号：CN104152900B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201410380232.4
申请日：2014-08-05
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种智能金属悬臂梁的制作方法，所述悬臂梁由梁臂、立柱、底座组成，光纤光栅经化学镀结合电镀进行金属化保护后嵌入到梁臂表面。所述的梁臂表面开一半圆形凹槽，光纤光栅的嵌入采用化学镀结合电镀的方法，在化学镀电镀前均分别将金属板无需镀层的表面粘上绝缘胶布，通过控制电镀时间和电流大小，使光纤光栅完全嵌入金属基体；对嵌入光纤光栅部分多余凸起的电镀层进行打磨，使其形成完整平面，金属板恢复加工半圆形凹槽之前的形貌。本发明操作过程简单；与胶粘传感器的悬臂梁相比，服役温度范围得到提升，而且由于光栅直接嵌入金属，不存在有机胶接，因而长期预期可靠性大幅提高。
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