公开(公告)号：CN1366686A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01800937.9

申请日：2001-04-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本田和义 ,  越后纪康 ,  贝义昭 ,  小田桐优 ,  砂流伸树

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种制造叠层体、电容器、和电子零件的方法。交互地叠层树脂薄膜(12)和金属薄膜(11a、11b)。金属薄膜(11a、11b)在树脂薄膜(12)周边端后退形成。形成沿叠层方向贯通的通孔(13a、13b),向通孔中填充导电性材料(14a、14b)。导电性材料(14a、14b)分别与金属薄膜(11a、11b)电气上连接。由于金属薄膜不在树脂薄膜的外周部露出,所以金属薄膜不容易被腐蚀,而且在制造过程中可以避免金属薄膜的切断。

公开(公告)号：CN1250543A

公开(公告)日：2000-04-12

申请号：CN98803431.X

申请日：1998-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本田和义 ,  越后纪康 ,  小田桐优 ,  砂流伸树

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30

Abstract: 在具有电介质薄膜(4)、在其上层叠的正规电极(1a、1b)、在电介质薄膜(4)上经由绝缘性区域(20)层叠的虚设电极(2a、2b)以及在两侧面上设置的辅助电极(3)的电子元件中,为了改善等效串联电阻等的特性,将绝缘性区域(20)的宽度定为电介质薄膜(4)的厚度的500倍以上。利用上述结构,可得到改善了因虚设电极引起的频率特性变坏的电子元件,可使用于电容器等。

公开(公告)号：CN1239311A

公开(公告)日：1999-12-22

申请号：CN99108473.X

申请日：1999-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本田和义 ,  砂流伸树 ,  越后纪康 ,  三宅彻 ,  小田桐优

IPC: H01G4/30 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/30

Abstract: 在旋转的支持体上依次层叠树脂层和金属薄膜层制造层叠体时，测量层叠中的树脂层、金属薄膜层的层叠厚度或边缘部宽度，在层叠过程中的指定的时刻处，根据上述测量值与目标电容量或目标层叠厚度决定其后应层叠的层叠数。使用由该方法得到的层叠体的电容器，其电容量及层叠厚度与目标值一致，并且其离散度小。