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公开(公告)号：CN100419925C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200410005522.7
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体，使上述树脂薄膜层的表面粗糙度为0.1μm以下，或使上述树脂薄膜层不含有突起形成成分，或使上述金属薄膜层的表面粗糙度为0.1μm以下。无论层叠厚度如何，由于表面特性良好，层叠体中不含有异物，所以可充分满足薄膜化和高性能化的要求。本发明的层叠体适用于电容器、特别是超小型电容器等电子元件中。
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公开(公告)号：CN1572897A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410071690.6
申请日：1998-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/32051 , C23C14/04 , H01L21/283 , H05K3/0079 , H05K3/048 , H05K3/1241 , H05K3/146
Abstract: 一种形成薄膜的方法，在该方法中，在真空中在支撑体上形成金属等的薄膜时，在薄膜的形成之前，从喷嘴孔作为蒸汽流在薄膜上施加形成图形用的构图材料并在支撑体上附着了该液化物之后形成薄膜，这样来施加构图材料，使得从多个喷嘴孔施加的构图材料在支撑体上进行一体化。可形成即使图形宽度变宽、在图形端部处的模糊程度也小的图形。
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公开(公告)号：CN1285951A
公开(公告)日：2001-02-28
申请号：CN98813080.7
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体,使上述树脂薄膜层的表面粗度为0.1μm以下,或使上述树脂薄膜层不含有突起形成成分,或使上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下。无论层叠厚度如何,由于表面特性良好,层叠体中不含有异物,所以可充分满足薄膜化和高性能化的要求。本发明的层叠体适用于电容器、特别是超小型电容器等电子元件中。
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公开(公告)号：CN1235086A
公开(公告)日：1999-11-17
申请号：CN99105823.2
申请日：1999-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B37/28 , B29C41/26 , B29C41/32 , B29C53/562 , B32B38/162 , H01G4/306 , H01G13/00
Abstract: 在周边旋转的支撑体(101)上形成树脂层和金属薄膜层之前,使带状物(220)在支撑体上移动,使支撑体上的杂物附着在带状物上,并被除去,同时,设定在带状物上形成树脂层和金属薄膜层的条件后,去除上述带状物,继续在支撑体上形成层压体。利用简便的方法,预先除去附着在支撑体上的杂物,从而可形成规定要求的树脂层和金属薄膜层。
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公开(公告)号：CN1975944A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610143245.5
申请日：1998-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/32051 , C23C14/04 , H01L21/283 , H05K3/0079 , H05K3/048 , H05K3/1241 , H05K3/146
Abstract: 一种形成薄膜的方法，在该方法中，在真空中在支撑体上形成金属等的薄膜时，在薄膜的形成之前，从喷嘴孔作为蒸汽流在薄膜上施加形成图形用的构图材料并在支撑体上附着了该液化物之后形成薄膜，这样来施加构图材料，使得从多个喷嘴孔施加的构图材料在支撑体上进行一体化。可形成即使图形宽度变宽、在图形端部处的模糊程度也小的图形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1184347C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN98803514.6
申请日：1998-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/04 , C23C14/02 , H01G4/015 , B32B15/08 , B05B1/00 , H01L21/31 , H01L21/203 , H01L21/285 , B05D1/02 , H01C17/06 , H01F41/04 , H05K3/14
CPC classification number: H01L21/32051 , C23C14/04 , H01L21/283 , H05K3/0079 , H05K3/048 , H05K3/1241 , H05K3/146
Abstract: 一种形成薄膜的方法，在该方法中，在真空中在支撑体上形成金属等的薄膜时，在薄膜的形成之前，从喷嘴孔作为蒸汽流在薄膜上施加形成图形用的构图材料并在支撑体上附着了该液化物之后形成薄膜，这样来施加构图材料，使得从多个喷嘴孔施加的构图材料在支撑体上进行一体化。可形成即使图形宽度变宽、在图形端部处的模糊程度也小的图形。
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公开(公告)号：CN1158682C
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN98813081.5
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , C23C14/042 , H01G4/145 , H01G4/306 , H01G13/00 , Y10T428/2438 , Y10T428/24405 , Y10T428/24413
Abstract: 一种层叠体的制造方法，将使树脂材料附着、层叠出树脂层的工序，使图形材料附着在上述树脂层上的工序和层叠出金属薄膜层的工序作为一个单位，通过在环绕的支承体(511)上重复这些工序指定次数，从而制造由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体，其中，将上述图形材料以非接触的方式附着在树脂层表面上。这样，可稳定地制造层叠出多个由树脂层和带状的电气绝缘带所分割的金属薄膜层构成的层叠单位。所获得的层叠体可用于要求小型化、高性能化和低成本化的电容器等中。
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公开(公告)号：CN1134800C
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN98803431.X
申请日：1998-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 在具有电介质薄膜(4)、在其上层叠的正规电极(1a、1b)、在电介质薄膜(4)上经由绝缘性区域(20)层叠的虚设电极(2a、2b)以及在两侧面上设置的辅助电极(3)的电子元件中，为了改善等效串联电阻等的特性，将绝缘性区域(20)的宽度定为电介质薄膜(4)的厚度的500倍以上。利用上述结构，可得到改善了因虚设电极引起的频率特性变坏的电子元件，可使用于电容器等。
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公开(公告)号：CN1103685C
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN99105823.2
申请日：1999-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B37/28 , B29C41/26 , B29C41/32 , B29C53/562 , B32B38/162 , H01G4/306 , H01G13/00
Abstract: 在周边旋转的支撑体(101)上形成树脂层和金属薄膜层之前，使带状物(220)在支撑体上移动，使支撑体上的杂物附着在带状物上，并被除去，同时，设定在带状物上形成树脂层和金属薄膜层的条件后，去除上述带状物，继续在支撑体上形成层压体。利用简便的方法，预先除去附着在支撑体上的杂物，从而可形成规定要求的树脂层和金属薄膜层。
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公开(公告)号：CN1179380C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN98813080.7
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体，使上述树脂薄膜层的表面粗度为0.1μm以下，或使上述树脂薄膜层不含有突起形成成分，或使上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下。无论层叠厚度如何，由于表面特性良好，层叠体中不含有异物，所以可充分满足薄膜化和高性能化的要求。本发明的层叠体适用于电容器、特别是超小型电容器等电子元件中。
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