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公开(公告)号：CN105339811B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201480032199.4
申请日：2014-05-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: B60R22/48 , B60R21/015 , B60N2/00 , G01V9/00 , G01K17/20
CPC classification number: B60R22/48 , B60N2/002 , B60R21/01512 , B60R2022/4808 , G01K17/00 , G01K17/20 , G01K2205/00 , G01V9/005
Abstract: 本发明涉及热通量传感器。根据本发明，以能够检测从存在于规定位置的生物体发出的热通量的方式配置热通量传感器(10)。并且，通过将热通量传感器的检测结果和判定基准作比较，判定生物体是否存在于规定位置，该判定基准是根据生物体存在于规定位置的情况下可检测到的热通量而预先设定的。并且，在热通量传感器的检测结果满足判定基准的情况下，即，在通过热通量传感器检测的热通量是从生物体发出的热通量的情况下，判定生物体存在于规定位置，由此可进行准确的生物体的检知。
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公开(公告)号：CN108351276A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680065787.7
申请日：2016-11-09
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 运行状态的诊断装置1具备传感器部2和控制部3。传感器部2检测从设备的结构部件流向外部的热通量。控制部3基于传感器部2检测到的检测结果来判定设备的运行状态是否为完成了结构部件的预热的预热完成状态。
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公开(公告)号：CN108351270A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680058492.7
申请日：2016-10-04
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种监视具有在内部进行流体的压缩和膨胀的至少一者的间室的对象装置中的上述流体的压力状态的监视装置。该监视装置具备：热通量传感器，其设置在上述对象装置，检测上述间室的内部与外部之间的热通量；以及判定部，其基于上述热通量传感器的检测结果，判定上述流体的压力状态。
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公开(公告)号：CN108139300A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680057892.6
申请日：2016-09-16
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01M99/002 , F15B19/005 , F15B2211/6343 , F15B2211/864 , F15B2211/87 , G01K7/04 , G01M5/0033 , G01M5/0041 , G01M13/00 , G01R31/382
Abstract: 异常征兆诊断装置1具备：热通量传感器10，其从测量对象物开始运行起连续地或者每隔规定的时间间隔检测从测量对象物产生的热通量；以及控制装置12，其基于热通量传感器10的检测结果，判定是否有异常征兆。若设备产生异常征兆，则从设备由于电流、电压、声音、振动、摩擦的至少一个而产生的热通量发生变化。因此，即使不为了测量电流、电压、声音、振动、摩擦的各个而使用多种传感器，也能够通过使用热通量传感器10来诊断有无测量对象物的异常征兆。
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公开(公告)号：CN105283755B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201480031443.5
申请日：2014-05-01
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G07C5/08 , B60R16/023 , G01K1/08 , G01K17/00 , G01K17/08
Abstract: 本发明具备：热通量传感器(10)，由金属原子维持规定的结晶结构并且相互不同的金属构成的第一、第二层间连接部件(130)、(140)被埋入由热塑性树脂形成的绝缘基材(100)的第一、第二通孔(101)、(102)，第一、第二层间连接部件被交替地串接连接；控制部(20)，进行搭载于车辆的发热体(30)的异常判定。而且，将热通量传感器(10)配备于发热体(30)并使与发热体(30)和外界空气之间的热通量对应的传感器信号输出，在控制部(20)，基于传感器信号，当发热体(30)与外界空气之间的热通量从规定的范围内偏离时，判定发热体(30)为异常。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107078204A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580053204.4
申请日：2015-08-19
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供一种热电转换装置的制造方法。在加压层叠体(80)的工序中，首先，加热到比热塑性树脂的融点低的温度并且加压，使热塑性树脂弹性变形，施加垂直于层叠方向的方向的压力，从而使第一、第二导电浆(41、51)与表面、背面图案(21、31)紧贴。接下来，加热到热塑性树脂的融点以上的温度并且加压，使热塑性树脂向外部流出并且流动，施加垂直于层叠方向的方向的压力，从而将第一、第二导电浆(41、51)固相烧结。这样，使第一、第二导电浆(41、51)与表面、背面图案(21、31)紧贴，所以在融点以上的温度加压时第一、第二导电浆(41、51)难以流动。
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公开(公告)号：CN104956506B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480005652.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L35/34
Abstract: 本发明提供一种热电变换装置的制造方法。准备绝缘基体材料(10)，该绝缘基体材料(10)向沿厚度方向贯通的多个通孔(11、12)填充有向多个金属原子维持规定的结晶构造的合金的粉末添加有机溶剂并膏化的导电性膏(41、51)。而且，一边对进行绝缘基体材料(10)加热一边从该绝缘基体材料(10)的表面(10a)以及背面(10b)加压。由此，将导电性膏(41、51)固相烧结而形成层间连接部件(40、50)。接下来，在绝缘基体材料(10)的表面(10a)配置表面保护部件(20)，并且在绝缘基体材料(10)的背面(10b)配置背面保护部件(30)而形成层叠体80。其后，与形成层间连接部件(40、50)的工序的温度以及加压力相比较，以更低的温度进行加热并且施加更低的加压力来使层叠体(80)成为一体。
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公开(公告)号：CN106461700A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580029241.1
申请日：2015-05-11
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01P13/006 , G01P5/10 , G01P5/12 , G01P13/02
Abstract: 本发明提供风向计、风向风量计以及移动方向测定计。风向计(1)具有以下的多个传感器(2)与控制部(3)。传感器(2)具有一面(2a)，并具有由互不相同的金属或者半导体构成的第1、2层间连接部件(21a、21b)。此外，具备热电转换元件的一端(21aa、21ba)与另一端(21ab、21bb)产生温度差时产生电输出。并且，传感器(2)当由加热器(22)使温度变化后的周围的空气因风而移动从而在第1、2层间连接部件(21a、21b)的一端(21aa、21ba)与另一端(21ab、21bb)产生温度差时产生电输出。控制部(3)基于该输出的差对风的风向进行计算。因此，在该风向计(1)中，能够进行微弱的风的风向的检测。(21)，当在第1、2层间连接部件(21a、21b)的各自
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公开(公告)号：CN104335374A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380028113.6
申请日：2013-04-26
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L35/32 , H01L23/38 , H01L35/04 , H01L35/10 , H01L35/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 作为第一传导性膏（41），使用在多个金属原子维持规定的晶体结构的合金的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏，作为第二传导性膏（51），使用在与合金不同种类的金属的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏。而且，在构成层叠体（80）的工序中，在层叠体（80）的内部形成有空腔（13～17），在一体化工序中，空腔以有助于热可塑性树脂的流动的方式进行作用而吸收对所述第一导电膏（41）作用的朝向与用于将层叠体（80）一体化的加压方向不同的方向的压力，由此，增大用于进行一体化的压力，对第一传导性膏（41）进行固相烧结而构成第一层间连接构件（40）。
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公开(公告)号：CN102196676B
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201110054594.0
申请日：2011-03-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供多层电路基板的制造方法、导电材料填充装置及其使用方法，能防止填充到贯通孔内的导电材料脱落，并能降低无用的导电材料内所含的金属粉末。在吸附纸（21b）上设置多层电路基板（10），向贯通孔（11）填充导电膏（1）。由此导电膏（1）的溶剂被吸附到吸附纸（21b）内，金属粉末在贯通孔（11）内被浓缩而残留必要量。因此，相对于溶剂的比率，能降低金属粉末的比率，能降低无用膏内所含的金属材料。此外，由在室温下固化的材料构成导电膏（1），在将导电膏（1）填充到贯通孔（11）中之后，冷却多层电路基板（10）从而固化导电膏（1）。由此即便将多层电路基板（10）从吸附纸（21b）上剥离，导电膏（1）也不脱落。
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