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公开(公告)号：CN114200595B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202010988117.0
申请日：2020-09-18
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供了一种光模块，包括：电路板；光发射次模块，与电路板电连接，用于产生信号光，所述光发射次模块上设置第一光纤适配器；光接收次模块，与电路板电连接，用于将接收到的信号光转换为电流信号，所述光发射次模块和所述光接收次模块上下叠放设置；所述光接收次模块包括：第二光纤适配器，用于传输光模块外部光纤的信号光；位移组件，一端连接第二光纤适配器，用于传输和调整通过所述第二光纤适配器输出信号光的光路高度；光接收腔体，连接所述位移组件的另一端，用于传输并接收光路高度调整后的信号光。本申请提供的一种光模块，实现第二光纤适配器中光路到光接收腔体中光路的调整，便于保证第一光纤适配器与第二光纤适配器位于同一高度。
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公开(公告)号：CN114488438B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210216302.7
申请日：2022-03-07
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的光模块，包括：电路板；第一硅光组件，设置在电路板上且与电路板电连接；第一次电路板，电连接电路板，端部设置第一缺口，第一缺口半包围式的围绕在第一硅光组件的侧边并电连接第一硅光组件；第一数字信号处理芯片，设置在第一次电路板上，通过第一次电路板信号连接第一硅光组件；第二硅光组件，设置在电路板上且与电路板电连接；第二次电路板，电连接电路板，端部设置第二缺口，第二缺口半包围式的围绕在第二硅光组件的侧边并电连接第二硅光组件；第二数字信号处理芯片，设置在第二次电路板上，通过第二次电路板信号连接第二硅光组件。本申请实施例提供的光模块，解决了光模块的集成度较高时，电路板上走线较多时的串扰问题。
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公开(公告)号：CN114637079B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202011487812.5
申请日：2020-12-16
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块包括金属管座，金属管座表面具有转接板和金属支撑柱，金属管座与电路板接地连接，转接板与金属支撑柱电连接，金属支撑柱与金属管座电连接；激光器背面负极贴设于基板的上表面，基板的上表面、下表面和侧面分别铺设有金属层以实现相互导通，下表面贴设于金属热沉的侧面上，即将激光器负极贴设于金属热沉的侧面上，通过将金属热沉接地从而将激光器负极接地，本申请提供了两种金属热沉接地的方案以实现激光器的接地，本申请提供了两种接地方案，使得激光器接地传导更全面，接地线路更多，使得信号传输更快，且信号功率损耗更小，尤其对高频信号的传输，进而满足更高的传输速率要求，且同时保证信号的完整性。
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公开(公告)号：CN116338878A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310341598.X
申请日：2023-03-31
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本公开提供了一种光模块，包括下壳体、电路板与数字信号处理器，下壳体包括底板及与底板连接的两个下侧板，电路板安装于下壳体内，数字信号处理器通过焊球与电路板电连接，焊球呈矩形阵列设置，且焊球包括接地焊球与电源焊球；其中，电路板包括层叠设置的上层板、至少一个导热板及下层板，上层板上镀设有导热层，导热层与下侧板和上层板上的接地金手指接触；至少一个导热板的侧面与下侧板接触，上层板通过第五导热过孔与导热板连接，导热板通过第六导热过孔与接地金手指连接。本公开将数字信号处理器的热量传递至电路板内层的导热板，再通过导热板传递至下壳体的侧壁及电路板表面的接地金手指上，增加了散热通道，从而提高了散热效率。
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公开(公告)号：CN111948764B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN201910413744.9
申请日：2019-05-17
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，属于光通信技术领域。该光模块包括第一光发射驱动芯片、第二光发射驱动芯片、第一排金手指、第二排金手指和PCB，第一光发射驱动芯片和第二光发射驱动芯片设置在PCB的同侧表面上，第一排金手指和第二排金手指设置在PCB的端部表面上。本申请实施例中，由于第一盲孔和第一埋孔在第L层电路板上的贯穿区域不存在重叠部分，也即是通过错位设置的第一盲孔与第一埋孔实现PCB的表层板与中间层板之间的电连接，从而通过缩短孔的深度，避免了孔过深时发生断裂的可能。另外，第一盲孔和第一埋孔之间可以通过第一信号线连接，这样可以降低了第一盲孔与第一埋孔之间连接的工艺复杂度，进而降低光模块的制作成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114200594B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202010988113.2
申请日：2020-09-18
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块，包括：电路板和光接收次模块；光接收次模块包括：光接收腔体，用于承载设置器件；第二光纤适配器，连通所述光接收腔体，用于将光模块外部光纤的信号光传输至光接收腔体；所述器件包括第一透镜组、解波分复用组件组和光接收芯片；所述第一透镜组用于将通过所述第二光纤适配器传输至所述光接收腔体的信号光按照波段进行第一次分束，并将第一次分束后信号光对应传输至所述解波分复用组件组；所述解波分复用组件组对应的将第一次分束后的信号光按波长进行第二次分束；所述光接收芯片用于接收经所述解波分复用组件组第二次分束分束后的信号光并转换为电流信号。本申请提供的光模块，便于实现单光纤中多个波长的信号光同时传输。
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公开(公告)号：CN115220160A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210767137.4
申请日：2022-06-30
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请实施例公开了一种光模块，包括：激光驱动芯片；电路板设有第一子输出焊盘和第二子输出焊盘，与激光驱动芯片的差分输出引脚连接；第一电容，跨接于第一子差分焊盘与第一电容焊盘之间；第二电容，跨接于第二子差分焊盘与第二电容焊盘之间。第二差分线，一端与第二电容焊盘连接。第一电阻，跨接于第一负极焊盘与第一电阻焊盘之间，第一电阻焊盘的另一端与第一负极焊盘连接。EML激光器，EA匹配电阻与EML激光器并联；EML激光器还与所述第二差分线连接。本申请中通过将激光驱动芯片的一条差分信号线路串联第一电阻后接地，另一条差分信号线路与EML激光器连接，实现激光驱动芯片的差分输出与EML激光器的单端输入的匹配连接。
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公开(公告)号：CN115113345A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110297027.1
申请日：2021-03-19
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42 , H04B10/50 , H04B10/516
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括：上壳体，下壳体，与上壳体盖合形成包裹腔体。包裹腔体内设置电路板和光发射次模块。光发射次模块包括：第一陶瓷基板、第二陶瓷基板和激光器，其中，第一陶瓷基板表面设置信号线和接地线，第二陶瓷基板表面设置导电层，用于连接信号线与激光器的焊盘。同时第二陶瓷基板表面集成有匹配电阻，信号线通过导电层与匹配电阻的一端连接；第二陶瓷基板表面还设置次导电区，一端与接地线连接，另一端与匹配电阻的另一端连接。实现激光器、信号线、匹配电阻三者之间的互连；替代原有的金线连接方式，有效减少激光器、传输线、匹配电阻三者金线互连的寄生电感，增加了传输线与激光器之间的信号传输能力。
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公开(公告)号：CN114518624A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011291939.X
申请日：2020-11-18
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括设置有过孔的电路板及设置于电路板上的光电芯片，过孔包括第一过孔焊盘、金属柱、第二过孔焊盘与反焊盘，第一、第二过孔焊盘分别设置于电路板的不同层上，金属柱的两端分别与第一、第二过孔焊盘连接，反焊盘包裹于第二过孔焊盘的外侧；光电芯片的信号焊盘通过高速差分对走线与第一过孔焊盘连接，第二过孔焊盘与电路板内的走线连接；电路板上设置有多个贯穿第一过孔焊盘与反焊盘的空心孔组，空心孔组分别位于过孔的四周；每个空心孔组包括多个空心孔，空心孔内没有导电介质。本申请设置了多个贯穿过孔焊盘与反焊盘的空心孔，通过空心孔的介电常数降低了过孔周围介质的等效介电常数，从而达到了提升过孔阻抗的目的。
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公开(公告)号：CN114200595A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202010988117.0
申请日：2020-09-18
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供了一种光模块，包括：电路板；光发射次模块，与电路板电连接，用于产生信号光，所述光发射次模块上设置第一光纤适配器；光接收次模块，与电路板电连接，用于将接收到的信号光转换为电流信号，所述光发射次模块和所述光接收次模块上下叠放设置；所述光接收次模块包括：第二光纤适配器，用于传输光模块外部光纤的信号光；位移组件，一端连接第二光纤适配器，用于传输和调整通过所述第二光纤适配器输出信号光的光路高度；光接收腔体，连接所述位移组件的另一端，用于传输并接收光路高度调整后的信号光。本申请提供的一种光模块，实现第二光纤适配器中光路到光接收腔体中光路的调整，便于保证第一光纤适配器与第二光纤适配器位于同一高度。
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