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公开(公告)号：CN117712269A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311600196.3
申请日：2023-11-28
Applicant: 苏州工业园区客临和鑫电器有限公司
Inventor： 胡溢文
Abstract: 本发明公开了一种无支架LED芯片封装结构及其封装方法，涉及封装结构技术领域，为解决现有技术中的LED芯片在采用支架方式安装后，焊脚裸露在外，易受外力损伤，外界因素对像素点造成损害造成光衰，防护性差，且视角有限，仅适合单一方向的观看的问题。所述芯片封装主体的内部设置有LED芯片裸片，所述LED芯片裸片的外侧设置有封装胶，所述LED芯片裸片下方的两侧分别对称固定安装有电极，所述基板的上方沿两个电极的下方均固定安装有凸点，所述LED芯片裸片下方的中间设置有底片，所述底片与LED芯片裸片通过导热胶水固定连接，所述底片的下方设置有垫片，所述垫片和基板通过导热胶水固定连接。
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公开(公告)号：CN117625118A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311599506.4
申请日：2023-11-28
Applicant: 广东鼎立森新材料有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/08 , C09J11/00 , H01L33/56 , C08G77/20 , C08G77/12
Abstract: 本申请公开一种LED用封装胶水的制备方法包括如下步骤：步骤1、制备苯基乙烯基硅树脂；步骤2、制备苯基含氢硅油一；步骤3、制备苯基含氢硅油二；步骤4、将原料放入搅拌机内至搅拌均匀后脱泡后得到LED用封装胶水，原料包括：苯基乙烯基硅树脂、苯基含氢硅油一、苯基含氢硅油二、铂金、抑制剂、偶联剂、粘接剂、填料。本申请采用苯基三甲氧基硅烷或二苯二甲氧基硅烷与甲基三甲氧基硅烷反应，并经乙烯基双封头封端后制备苯基乙烯基硅树脂；并采用甲基环己基二甲氧基硅烷作为原料合成含氢硅油，再搭配上述苯基乙烯基硅树脂经过硅氢加成反应制得的封装胶具有高封装胶推力强度、粘接性能佳，且耐冷热循环性能佳，具有耐高温、耐湿性能的封装胶。
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公开(公告)号：CN114174416B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202080054074.7
申请日：2020-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供用于制作耐热性和密封性优异的密封构件的树脂组合物。在本发明的发光元件密封用树脂组合物中，以下两项中的至少1项成立：(i)具有聚合物(P1)，所述聚合物(P1)包含下述式(1)所示的结构单元(A)、以及具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、异氰酸酯基和氰基中的至少1种官能团的结构单元(B)；(ii)具有包含结构单元(A)的聚合物(P2)和包含结构单元(B)的聚合物(P3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117613173A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311843595.2
申请日：2023-12-28
Applicant: 佛山市国星半导体技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有保护层的封装器件及其制作方法，涉及半导体器件技术领域，包括以下步骤：S1、提供封装器件，所述封装器件包括基板、固定在所述基板上的半导体元件和覆盖所述半导体元件的封装胶层；S2、沿着所述封装器件的侧面和上表面沉积形成SiO2保护层；S3、沿着所述SiO2保护层的表面沉积形成Al2O3保护层；S4、沿着所述Al2O3保护层的表面沉积形成Si3N4保护层。本发明通过在封装器件的表面依次沉积形成SiO2保护层、Al2O3保护层和Si3N4保护层，能有效提高封装器件的防水能力，避免水汽入侵到封装器件的内部。
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公开(公告)号：CN113574684B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202080021373.0
申请日：2020-03-04
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
IPC: H01L33/56
Abstract: 本发明的课题在于提供防止水分、腐蚀性气体(例如卤素元素、硫化氢气体等)引起的LED元件、荧光体粒子和LED构成材料的劣化、腐蚀，耐久性和发光稳定性得到提高的LED发光装置。本发明的LED发光装置是在基材上至少具有LED元件和树脂层的LED发光装置，其特征在于，在所述LED元件表面至少具有：含有具有由下述通式(1)表示的结构的有机金属氧化物的膜、或含有具有由下述通式(2)表示的结构的有机金属氧化物的膜。通式(1)：R‑[M1(OR1)y(O‑)x‑y]n‑R通式(2)：R‑[M2(OR2)y(O‑)x‑y]n‑R。
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公开(公告)号：CN109037419B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201810586913.4
申请日：2018-06-08
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种使封装构件的粘性减少的发光装置和发光装置的制造方法。发光装置光性构件(3)和上述透光性构件中含有的光扩散剂(4)，上述光扩散剂为中空的、且粒径为50μm以上，上述透光性构件的表面具有由上述光扩散剂引起的凹凸。上述发光装置(100)具备具有凹部的基板(2)，上述发光元件设置在上述凹部的底面，上述透光性构件设置在上述凹部内，且被覆上述发光元件。(100)具备发光元件(1)、被覆上述发光元件的透
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公开(公告)号：CN117577746A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311558174.5
申请日：2023-11-21
Applicant: 中山市光圣半导体科技有限公司
Abstract: 本申请涉及一种LED发光装置的制作方法和由此制作方法制作形成的LED发光装置，涉及半导体封装技术领域，包括：提供基板和LED芯片，在所述LED芯片安装于所述基板的前提下，沿所述基板涂覆第一透明封装胶，且所述第一透明封装胶包裹所述LED芯片的出光面；对所述第一透明封装胶第一次烘烤，以使所述第一透明封装胶半固化；向所述半固化的所述第一透明封装胶喷射荧光粉，以使所述荧光粉的颗粒密度朝向远离所述LED芯片的出光面的顶面方向增加。本申请具有LED芯片的出光效率更高、光转换效率更高和光色性能更好的效果。
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公开(公告)号：CN117567837A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311301533.9
申请日：2023-09-28
Applicant: 广东工业大学
Inventor： 许睿轩
IPC: C08L63/00 , C08L83/08 , C08L29/04 , C08K3/04 , C08K3/26 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/38 , C08K3/34 , C08K9/12 , C08K3/08 , C08K9/04 , C08K9/02 , C08J5/18 , H01L33/56
Abstract: 本发明公开了一种LED封装材料及制备方法，涉及LED技术领域，金刚石颗粒20‑30份、硝酸铜溶液10‑15份、氢氧化钾0.5‑1份、二甲基硅氧烷5‑10份、双酚A型环氧树脂25‑30份、硼酸锌0.3‑0.5份、氯苯基硅油5‑10份、海因环氧树脂15‑18份，通过先对金刚石进行表面改性处理，再通过将改性后金刚石加入到硝酸铜溶液中，使改性金刚石充分吸附硝酸铜溶液，然后通过煅烧处理等方式，将铜负载在金刚石的表面，避免了直接加入纳米铜粉易出现团聚的问题，通过添加光稳定剂，提高材料的抗氧化性能，光稳定剂能够中和氧化过程中产生的自由基，避免自由基反应引起的塑料或橡胶制品衰老和分解。
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