切削工具
    89.
    发明公开
    切削工具 审中-实审

    公开(公告)号:CN118265586A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202280076897.9

    申请日:2022-06-15

    Abstract: 一种切削工具,其包括基材、以及设置于所述基材上的覆膜,所述覆膜包括第一层,所述第一层由第一单元层与第二单元层交替层叠而成的多层结构构成,所述第一单元层的厚度为2nm以上且50nm以下,所述第二单元层的厚度为2nm以上且50nm以下,所述第一层的厚度为1.0μm以上且20μm以下,所述第一单元层由TiaAlbBcN构成,所述第二单元层由TidAleBfN构成,在此,满足:0.49≤a≤0.70、0.19≤b≤0.40、0.10<c≤0.20、a+b+c=1.00、0.39≤d≤0.60、0.29≤e≤0.50、0.10<f≤0.20、d+e+f=1.00、0.05≤a‑d≤0.20、以及0.05≤e‑b≤0.20,在所述第一层中,钛的原子数相对于钛、铝以及硼的原子数的合计的百分率为45%以上。

    切削工具
    90.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113226603B

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN201980084743.2

    申请日:2019-12-12

    Abstract: 一种切削工具,其具备基材和被覆基材的被膜,其中:被膜包括设置在基材上的α‑氧化铝层;α‑氧化铝层包含α‑氧化铝晶粒;α‑氧化铝层包括下侧部和上侧部;当沿着包括第二界面的法线的平面切割α‑氧化铝层以获得截面,并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射分析以识别α‑氧化铝晶粒的晶体取向,并且以此为基础创建彩色图时,在彩色图中,在上侧部,(006)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50%以上,并且在下侧部,(110)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50%以上;并且α‑氧化铝层的厚度为3μm以上20μm以下。

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