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公开(公告)号：CN208460799U
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201820902747.X
申请日：2018-06-11
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种新型发光器件，包括支架，所述支架中设有凹腔，所述凹腔中设有发光芯片，所述发光芯片发出的是波段在365nm-420nm的光，所述凹腔中还填充有荧光胶，所述荧光胶将发光芯片包裹住；所述凹腔包括出光面、侧面以及底面，所述发光芯片安装在所述的底面上，所述底面正对着出光面，所述侧面上设有反射膜，所述侧面上还设有能够对光波范围在365nm-420nm的波段进行吸收的吸收机构。本实用新型通过在支架侧面同时设置反射膜以及365nm-420nm波段的吸收机构，可以吸收多余的紫光或紫外光以及反射荧光粉发出的光，既减少紫光或紫外光泄露，又提高出光。
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公开(公告)号：CN208284498U
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201820842438.8
申请日：2018-06-01
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种LED器件、背光灯条和背光模组，包括:带有腔体结构的支架，以及至少包含一个凹槽结构的密封部件，所述密封部件设置在所述支架的上表面且所述密封部件的凹槽与所述支架的开口方向同向，所述支架腔体底部设置有LED芯片，所述支架的内部设置有覆盖所述LED芯片的封装胶；所述密封部件的至少一个凹槽内填充有混有至少一种荧光转换物质的荧光转换层，所述密封部件设置有凹槽一侧的表面设置有覆盖所述荧光转换层的保护层。将含有量子点荧光粉的荧光转换层设置在密封部件的凹槽内，使得量子点荧光粉与设置在所述支架底部的LED芯片不直接接触，可以降低LED芯片所发出的热量对量子点荧光粉的热影响，提高器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN221529971U
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202322833938.9
申请日：2023-10-20
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种LED器件，包括线路板、芯片、盖板和胶层，线路板具有安装侧面，安装侧面上设置有环形的反射围坝，反射围坝的外周侧面与线路板的边缘间隔设置，反射围坝远离安装侧面的一侧形成有与反射围坝内环形区域连通的开口；芯片设置在反射围坝的环形区域内，且芯片与线路板连接；盖板设置在反射围坝远离线路板的一侧，盖板盖合开口，反射围坝的外周侧面与盖板的边缘间隔设置；胶层具有相连的第一粘接部和第二粘接部，第一粘接部设置在反射围坝的端面和盖板之间，第二粘接部设置在盖板和线路板之间，且第二粘接部与反射围坝的外周侧面贴合。第二粘接部可以作为第一粘接部的保护层，避免水汽直接接触第一粘接部。
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公开(公告)号：CN220189682U
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202321525088.X
申请日：2023-06-14
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种LED支架，所述LED支架包括：陶瓷基板，具有正面和背面，其正面设有相互间隔的内部线路层和外部金属层，所述外部金属层包围所述内部线路层；硅反射杯，是由杯壁围合而成的中空结构，设于所述陶瓷基板的正面上形成一杯口，其底部设有焊接金属层，所述焊接金属层与所述外部金属层共晶焊接；石英玻璃片，封装在所述硅反射杯的杯口上，与所述硅反射杯的顶部相结合。本实用新型还涉及一种LED器件，其包括所述LED支架和LED芯片，所述LED芯片位于所述硅反射杯中，固定在所述陶瓷基板的内部线路层上。本实用新型所述LED支架和LED器件采用全无机材料进行封装，且各封装部件之间结合良好而不易脱落。
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公开(公告)号：CN218827214U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202223120006.1
申请日：2022-11-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种LED支架，包括基板、围坝、第一台阶和第二台阶，所述围坝设于所述基板上以形成一内腔；所述第一台阶设于所述围坝上并包围所述内腔，所述第二台阶设于所述第一台阶上并包围所述第一台阶的内侧。所述LED支架增大了可通过胶水与透镜粘结的面积，有利于增强透镜与支架的结合力。本实用新型还涉及包括所述LED支架的LED器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN215266350U
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202121134330.1
申请日：2021-05-25
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/52 , H01L25/075
Abstract: 本实用新型公开一种紫外LED器件，包括芯片、支架和透光盖板，支架包括互相连接的基板和环形的围坝，围坝和透光盖板通过粘胶层连接，芯片位于基板上，还包括环形的挡墙，挡墙和基板连接，挡墙内设置有芯片，挡墙的外侧壁和围坝的内侧壁间隔形成存胶区，挡墙能够遮挡芯片发射到粘胶层上的光线；透光盖板上设置有透镜，每个透镜的中心分别和每个芯片的中心对齐。通过设置挡墙，挡墙与围坝之间可以形成存胶区，存胶区可以为多余的胶水提供存放位置，阻隔了胶水流动至芯片的路径，保证了芯片的出光效果，提高了LED器件的可靠性；挡墙可以对芯片发射到粘胶层上的光线进行遮挡，避免紫外线照射到粘胶层导致胶水分子链断裂粉碎，保证了LED器件的气密性。
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公开(公告)号：CN213278110U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022327911.9
申请日：2020-10-19
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种支架及器件，包括基板和杯型围墙，所述杯型围墙设置在所述基板上，所述杯型围墙的顶面绕一封闭的环绕轨迹设置，在所述杯型围墙的顶面上设置有胶水填充槽，所述胶水填充槽沿所述环绕轨迹设置。该支架及器件通过胶水填充槽的设置，可适应性的改进粘合剂的点胶方式，提高粘合剂的点胶质量，从而降低粘合剂溢出至发光芯片四周的概率，提高生成良品率。
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公开(公告)号：CN209298168U
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201920116578.1
申请日：2019-01-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构用于承载芯片；封装透镜，封装透镜盖设在支架结构上并封装芯片；封装透镜沿远离支架结构的方向包括相连接的柱体透镜段和凸曲面透镜段，其中，凸曲面透镜段的外表面为光滑曲面。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的封装透镜结构不合理，而导致LED器件的出光性能差的问题。
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公开(公告)号：CN209150147U
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201822099130.1
申请日：2018-12-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L25/075
Abstract: 本实用新型提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔，金属连接件与金属框架通过连接结构固定连接，连接结构由金属连接件的部分和金属框架的部分共同形成。本实用新型解决了现有技术中，因封装透镜通常采用胶水粘结，胶水大多为有机材料，有机材料经紫外器件的照射容易老化变质，从而影响透镜与支架的结合密封性，导致对芯片的密封失效，严重影响了LED器件的产品良率及使用寿命的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206134719U
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201621146965.2
申请日：2016-10-21
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种深紫外LED封装结构，包括设置有支架、LED芯片和透光盖板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯内，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层，所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。由于透光盖板的反光层与支架的凹槽相对应，深紫外光线被透光盖板的反光层反射，因此，深紫外光线完全不能照射到胶体，不能对胶体造成破坏，避免透光盖板与支架之间接触松动，提高深紫外LED的寿命以及发光效率，实现了器件高可靠性的封装。
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