公开(公告)号：CN117276446A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311239497.8

申请日：2023-09-22

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 吴灿标 ,  潘玉冰 ,  郭豪杰 ,  麦家儿 ,  陆紫珊 ,  刘丽敏 ,  李玉容 ,  朱明军

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明公开一种LED封装结构和制造方法，其中，LED封装结构包括线路板、芯片、盖板和第二胶层，线路板上设置有环形的反射围坝，反射围坝远离线路板的一侧形成有与反射围坝内环形区域连通的开口；芯片与线路板连接，芯片位于反射围坝的环形区域内；盖板设置在反射围坝远离线路板的一侧，盖板封堵开口，盖板和反射围坝之间通过第一胶层粘接；第二胶层设置在反射围坝的外周侧面，且第二胶层延伸至盖板的外周侧面，第二胶层覆盖盖板和反射围坝之间的间隙，第二胶层的亲水性小于第一胶层的亲水性。当LED封装结构所处环境水汽较大时，在第二胶层的隔离下，水汽难以进入到第一胶层内，避免水汽影响第一胶层的粘性。

公开(公告)号：CN221529971U

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202322833938.9

申请日：2023-10-20

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 吴灿标 ,  陆紫珊 ,  麦家儿 ,  潘玉冰 ,  刘丽敏 ,  李玉容 ,  朱明军

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/52

Abstract: 本实用新型公开一种LED器件，包括线路板、芯片、盖板和胶层，线路板具有安装侧面，安装侧面上设置有环形的反射围坝，反射围坝的外周侧面与线路板的边缘间隔设置，反射围坝远离安装侧面的一侧形成有与反射围坝内环形区域连通的开口；芯片设置在反射围坝的环形区域内，且芯片与线路板连接；盖板设置在反射围坝远离线路板的一侧，盖板盖合开口，反射围坝的外周侧面与盖板的边缘间隔设置；胶层具有相连的第一粘接部和第二粘接部，第一粘接部设置在反射围坝的端面和盖板之间，第二粘接部设置在盖板和线路板之间，且第二粘接部与反射围坝的外周侧面贴合。第二粘接部可以作为第一粘接部的保护层，避免水汽直接接触第一粘接部。

公开(公告)号：CN220934077U

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202322599026.X

申请日：2023-09-22

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 陆紫珊 ,  刘丽敏 ,  吴灿标 ,  郭豪杰 ,  朱明军 ,  李玉容 ,  郑银玲

IPC: H01L25/16 ,  H01L33/58 ,  G01D5/26

Abstract: 本实用新型公开一种发光器件及光电传感器，该发光器件包括：发光组件以及透光部件。发光组件包括第一支架、发光元件以及第一光敏元件，第一支架具有相对的第一表面以及第二表面，第一表面间隔设有多个第一电极以及多个第二电极，第二表面间隔设有发光元件与第一光敏元件，发光元件电连接于第一电极，第一光敏元件电连接于第二电极，透光部件包括依次设置于发光组件的背向第一表面的一侧的透光封装层以及聚光部，且聚光部对应于发光元件设置，该发光器件发出的光线能够接近于平行光的同时，发光器件的光敏元件能够采集到足量的发光元件发出的光线，从而发光元件的发光强度能够长期稳定地维持在理想的光强范围内。