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公开(公告)号：CN118610801A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410798851.9
申请日：2024-06-19
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本申请公开的端子组件，包括：多个大体纵向延伸的端子，包括纵向延伸且横向错开的上部和下部，以及一体连接上部下端和下部上端的倾斜部，倾斜部与上部和下部之间均形成钝角；及端钮，其固定至各端子的下部。本发明的端子组件，通过将端子的上下两端横向地错开并用一倾斜部来连接，能够在端子在具有一定刚性的同时赋予其一定的柔性。
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公开(公告)号：CN118603397A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410796601.1
申请日：2024-06-19
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本申请公开了一种压力传感器，其包括：端钮，其上设有多个端子；位于端钮下方的压力接头，其具有一从外部引入待测压力介质的压力引入通道；下端对应密封连接至压力接头且上端连接至端钮的筒壳，其与端钮、压力接头围成安装腔；设置于安装腔内且密封固定至压力引入通道内侧一端的压力敏感元件，其用于根据待测压力介质的压力生成相应的电信号；及设置于安装腔内且电连接至压力敏感元件的电子模块组件，端子的下部的下端伸入安装腔内并电连接至电子模块组件；其中，端子的上端形成有鱼眼端子，鱼眼端子被朝上挤压并电连接于一控制电路板上的一金属化过孔内。该压力传感器能够降低在振动情况下的失效风险。
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公开(公告)号：CN114161726B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202210011379.0
申请日：2022-01-06
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种进气温度压力传感器贴片加压设备，具体涉及进气温度压力传感器加工技术领域，本发明通过贴片加压装置上移至异形槽的顶部，并下滑至底部的过程中，可以驱动滚筒实现支撑圆盘角度的旋转，使弹性夹持结构与环形板配合实现对传感器的定位，使本装置通过贴片加压装置不仅可以达到加压处理的作业，还可以驱动支撑圆盘的旋转运动，进而可以循环交替切换传感器的工位，满足连续化生产加工的需求，而且可以交替实现自动对传感器的定位，有效节省了时间，提高了加工效率，同时本装置避免在加工区域取料，有效防止误触贴片加压装置伤害工作人员的问题，从而降低了安全隐患。
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公开(公告)号：CN118508162A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410662638.5
申请日：2024-05-27
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
IPC: H01R13/631 , H01R13/24 , H01R12/70 , H01R13/639 , G01L19/00
Abstract: 本发明公开一种电连接件及压力传感器，电连接件用于使导电螺旋弹簧及电路板之间形成电连接，包括：纵向设置的筒部，被朝上套设于所述导电螺旋弹簧的下部内；及由筒部的纵向下端朝外延伸形成的至少一个弹片，其从横向一侧电接触于所述电路板上设置的导电接触部；其中，所述电连接件为金属件且被所述导电螺旋弹簧朝下压紧至所述电路板；本发明通过设置弹片，使电连接件侧部与电路板侧面抵接，进而实现电连接件与电路板之间的电连接，方便组装，电连接件和电路板均竖直设置，可以提高电路板的面积，进而相对减小压力传感器的体积，有利于压力传感器的小型化，结构简单，能够有效降低生产成本。
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公开(公告)号：CN113506758B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202110740087.6
申请日：2021-06-30
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明属于芯片粘接技术领域，公开了一种芯片粘接质量检验方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：获取胶水外观图像信息；根据胶水外观图像信息得到胶水高度信息；在胶水高度信息满足贴片加工条件时，对芯片进行贴片加工；在贴片加工完成后，获取芯片的芯片高度信息；若芯片高度信息满足预设合格条件，则判定芯片粘接质量合格。通过上述方式，获取胶水外观图像信息检验胶水高度是否达标，当胶水高度合格时进行芯片贴片加工，加工完成后再对芯片进行高度检测，以判断加工后的芯片是否翘曲，当加工后的芯片的翘曲范围在合格范围内时判定芯片加工合格，实现了在芯片的贴片加工时实时监测芯片的粘接质量，提高了芯片粘接加工质量检测的效率和准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117977263A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311331814.9
申请日：2023-10-13
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
IPC: H01R13/24 , H01R13/639 , H01R12/71 , G01L19/00
Abstract: 一种电子模块组件，其包括：厚度方向沿左右方向设置的电路板，其至少一侧的一端之近端部设置有数个第一导电部；电路板保持座，其具有可供电路板沿垂直于电路板厚度的方向插入的保持槽；及模制于电路板保持座上的多个第一导电弹片，其中的至少一个第一导电弹片从左右一侧抵压于对应侧的第一导电部上并将电路板压紧于电路板保持座上。上述的电子模块组件，其在将简单、有效地将电路板固定至电路板保持座上的同时，能够方便其与外部进行电连接。
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公开(公告)号：CN117968924A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311331820.4
申请日：2023-10-13
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 一种压力传感器，其包括：压力接口；压力敏感元件，其上侧表面设置有压力测量电路；竖直且前后延伸的电路板，其设置于压力敏感元件上侧的左右方向上的大致中部，设有电连接至压力测量电路的多个第一导电部，其上部设有多个第二导电部；下端固定至压力接口的塑料制的电路板保持座，电路板朝后插接固定于电路板保持座上形成的保持槽中，保持槽包括用于固定电路板下边缘的下卡槽和用于固定电路板的前后边缘之一的至少一个侧卡槽，下卡槽的前端贯通至支撑梁的前端表面；端钮及多个电连接端子，电连接端子的一端电连接至第二导电部；及上下两端分别密封连接至端钮和压力接口的壳体。其将电路板竖直设置的同时可方便其与测量电路的连接。
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公开(公告)号：CN117906800A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311502117.5
申请日：2023-11-10
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 一种高压传感器，其包括：由第一金属制得的压力接头，底端具有一压力引入通道，压力引入通道的顶端一侧形成一配合孔，压力接头的外缘朝顶端一侧延伸形成壳部；密封地盖合至壳部并与压力接头合围形成安装腔的插接头；位于安装腔内的压力敏感元件，包括由第二金属制得的本体及气密地连接于本体顶端的金属弹性膜片，本体底端形成有与配合孔过盈配合的插接部，本体的一孔道向底端一侧贯穿插接部并与压力引入通道连通，孔道向顶端一侧连通至金属弹性膜片的底端一侧，金属弹性膜片的顶端一侧表面绝缘地设置有压力测量电路；及电子模块组件，固定于安装腔内并与压力测量电路和固定于插接头上的多个插针电连接；第二金属的硬度高于第一金属的硬度。
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公开(公告)号：CN117204837A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202310774926.5
申请日：2023-06-27
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
IPC: A61B5/022 , A61B5/0225
Abstract: 一种袖带，其包括：保持组件，包括首尾顺次铰接的多个保持单元，包括尾端的保持单元在内的数个保持单元卷起形成围合腔，尾端的保持单元的尾端可拆卸地连接于其中的一个保持单元上；以及由柔性材料制成的气袋组件，包括首尾顺次连接并连通的多个气袋单元，多个气袋单元一一对应地设置于多个气袋单元中，每个气袋单元具有一个朝围合腔内伸出的顶部部分，多个顶部部分的内侧围成用于围合手臂的围合腔，其中的一个气袋单元上设有充气嘴。本发明的袖带及电子血压计，能够方便地进行合围和解开，易于操作和组合。
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公开(公告)号：CN116712050A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310914190.7
申请日：2023-07-24
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
IPC: A61B5/0215
Abstract: 本发明提出了一种应用于有创血压监测的改进型压力传感器，包括展翼和压力传感器本体，所述压力传感器本体的两侧分别一体连接有展翼，展翼安装在安装架上；在所述压力传感器本体两侧的展翼上设置有用于保持压力传感器本体在安装架上的固定位置以阻碍两者相对滑移的阻滞机构。该应用于有创血压监测的改进型压力传感器，通过在压力传感器本体两侧的展翼上设有阻滞机构，传感器能够更稳定地与安装架固定，避免因拉扯等因素导致压力传感器本体与安装架脱离；同时，利用粘黏层、限位件和耐磨块，增加压力传感器本体与安装架之间的摩擦力，从而进一步增强连接的稳定性。
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