一种MEMS器件及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119929739A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202510103348.1

    申请日:2025-01-22

    Abstract: 本申请提供了一种MEMS器件及其制造方法,该制造方法包括:提供晶圆,晶圆具有正面和背面,晶圆包括多个器件区域和包围器件区域的划片区域,器件区域的正面形成有第一牺牲层、振膜、第二牺牲层和背板层,划片区域的正面形成有第三牺牲层;在晶圆的正面贴附第一保护膜;刻蚀器件区域和至少部分划片区域,以停止在第一牺牲层形成第一腔体并停止在第三牺牲层形成第二腔体;在晶圆的背面贴附第二保护膜,去除第一保护膜;去除第一腔体露出的第一牺牲层,以形成露出部分振膜的背腔,去除部分第二牺牲层以形成空腔,去除第二腔体内露出的第三牺牲层,以在划片区域内形成划片道。本申请方案能够降低薄片晶圆翘曲度,提高器件良率。

    从端执行设备和医疗系统
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119908846A

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202311377115.8

    申请日:2023-10-23

    Abstract: 本申请公开了一种从端执行设备和医疗系统。从端执行设备用于输送导丝和/或导管,其包括主体动力装置、移动动力装置、第一承载装置和第一操纵机构。主体动力装置包括用于提供驱动力的主体驱动机构。移动动力装置连接至主体动力装置,用于在主体驱动机构的驱动下沿导丝和/或导管的输送方向前后移动,移动动力装置包括用于提供驱动力的第一驱动机构。第一承载装置设置于移动动力装置,并与移动动力装置同步移动,第一承载装置用于承载包括导管的医疗设备。第一操纵机构设置于第一承载装置,用于在第一驱动机构的驱动下控制导丝沿输送方向相对于第一承载装置前后移动。

    一种半导体结构及其制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119907256A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202510107284.2

    申请日:2025-01-22

    Inventor: 张强 王宏付

    Abstract: 本申请公开一种半导体结构及其制备方法,该制备方法包括:提供半导体衬底;在半导体衬底上形成第一隔离层,第一隔离层包括依次层叠在半导体衬底上的至少两层子隔离层;在垂直于半导体衬底的方向上,在特定的刻蚀条件下,离半导体衬底最远的子隔离层的刻蚀速率小于其他子隔离层的刻蚀速率;在第一隔离层上依次沉积形成栅极层和第二隔离层;形成贯穿第二隔离层、栅极层和第一隔离层的沟槽,其中,在沟槽贯穿第一隔离层的部分中,位于第一隔离层远离半导体衬底的端面部位的沟槽尺寸最小。本申请能够在刻蚀后使沟槽底部的倒梯形结构得到优化,降低了电阻,还提高了栅极对沟道的控制能力,从而增加了晶体管的饱和电流,进而使晶体管的性能得到提升。

    可拆卸式短柱杆组件及具有其的集装箱

    公开(公告)号:CN119873155A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202510256275.X

    申请日:2025-03-05

    Abstract: 本申请提供一种可拆卸式短柱杆组件,可拆卸式短柱杆组件用于固定于集装箱的顶角件,包括固定部分和锁紧部分,固定部分包括短柱杆和堆码板,短柱杆的内部具有中空腔室;堆码板设置于短柱杆的底端,堆码板具有第一通孔;锁紧部分包括楔形块和转锁轴,楔形块设置于短柱杆的中空腔室内;转锁轴包括多个转锁片,转锁片叠设连接为一体,每个转锁片均具有楔形孔,多个楔形孔共同构造成楔形通道,楔形通道适配于楔形块,转锁轴的顶端经第一通孔伸入到短柱杆的中空腔室内,转动可拆卸式短柱杆组件以使得转锁轴的底端卡设于顶角件的内侧壁。本申请的可拆卸式短柱杆组件具有制造效率高以及节约经济成本的优点。

    加热集装箱
    5.
    发明公开
    加热集装箱 审中-公开

    公开(公告)号:CN119873152A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202510110356.9

    申请日:2025-01-23

    Abstract: 本申请提供一种加热集装箱,包括箱体、热风加热器、第一竖向风道、顶部风道、第二竖向风道、货架组件、回风通道、温度传感器以及控制器,箱体包括储货舱和设备舱;热风加热器具有热风出口和热风回风口;第一竖向风道一端连通于热风加热器,另一端连通于顶部风道,顶部风道具有第二出风口并连通于第二竖向风道,侧壁具有第三出风口;货架组件具有多个通孔;回风通道连通于热风回风口;温度传感器设置于储货舱,适于实时检测储货舱内的温度;控制器分别电连接于温度传感器和热风加热器,控制器被配置为根据温度传感器传递的温度数据来控制热风加热器的开启或关闭。本申请的加热集装箱具有使得储货舱长期维持试验试剂所需的环境温度的优点。

    卷筒及弹簧装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119870237A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202311389051.3

    申请日:2023-10-24

    Abstract: 本申请提供一种卷筒及弹簧装置,卷筒包括本体,在垂直于本体的轴线的横截面上,本体的外轮廓包括第一轮廓线和第二轮廓线。第一轮廓线构造为阿基米德螺旋线。第一轮廓线具有沿自身延伸方向间隔的首端端点和尾端端点。首端端点处的半径小于尾端端点处的半径。第二轮廓线连接于首端端点和尾端端点之间,以封闭第一轮廓线。本体对应于第二轮廓线的部位用于连接弹簧带的端部。本申请能够使得弹簧带在卷绕的第二圈和第一圈的交界处不会出现局部拱起现象,且自卷绕的第二圈开始,弹簧带的曲率随着转角更加均匀地增大,从而有助于使得弹簧带的刚度能够被控制在很小的范围,有效降低了弹簧带的拉力的波动。

    无接触式生理参数测量方法和测量系统

    公开(公告)号:CN119867717A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202311388029.7

    申请日:2023-10-24

    Abstract: 一种无接触式生理参数测量方法和测量系统,该方法包括:获取位姿测量装置采集的位姿测量数据,根据所述位姿测量数据确定被测对象的位姿,所述位姿包括所述被测对象相对于雷达的位置和/或姿态;控制所述雷达向被测对象发射探测信号,接收所述被测对象反射的回波信号,基于所述雷达的发射探测信号与所述回波信号得到中频信号;根据所述位姿确定信号处理参数;根据所述信号处理参数对所述中频信号进行信号处理,以得到所述被测对象的生理参数。本发明根据被测对象的位姿确定信号处理参数,能够提高无接触式生理参数测量的准确性。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN119855225A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411978344.X

    申请日:2024-12-30

    Inventor: 储金星

    Abstract: 本申请公开了一种半导体装置及半导体装置的制造方法,半导体装置包括:基板半导体基板,具有第一主面及与第一主面相反侧的第二主面;绝缘栅双极型晶体管区域;快恢复二极管区域;绝缘层,设置有分别位于快恢复二极管区域和绝缘栅双极型晶体管区域的第一接触孔和第二接触孔;第一半导体区,其位于快恢复二极管区域;第一钛膜,其设置于第一接触孔内;第二半导体区,其位于绝缘栅双极型晶体管区域;第二钛膜,其设置于第二接触孔内;第一半导体区从所述第一主面到半导体基板内在第一方向的深度为A,第二半导体区从第一主面到所述半导体基板内在第一方向的深度为B,A和B满足关系式:A≤0.45B。本申请的技术方案可以提升半导体装置的反向恢复性能。

    基于超声图像的用户交互方法和超声成像系统

    公开(公告)号:CN119847399A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202311350733.3

    申请日:2023-10-17

    Abstract: 一种基于超声图像的用户交互方法和超声成像系统,用于移动终端和手持超声设备,包括:在移动终端的显示界面中显示超声图像;在超声图像上生成选区标识,选区标识的边界或边界带在超声图像上界定有至少两个触控区域;通过显示界面接收用户的触控操作;根据触控操作的操作位置所对应的触控区域,激活用于调节选区标识位置的功能、用于调节选区标识大小的功能或用于调节选区标识形状的功能;根据触控操作的操作位置所激活的调节功能,对选区标识进行调节,得到调节后的选区标识;在调节后的选区标识对应的超声图像的区域内对目标组织进行识别,以得到识别结果;显示识别结果。本发明简化了调节选区标识的操作流程。

    烹饪器具烹饪米饭的控制方法和烹饪器具

    公开(公告)号:CN119837410A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202311346942.0

    申请日:2023-10-16

    Abstract: 本申请公开了一种烹饪器具烹饪米饭的控制方法和烹饪器具,通过控制米水比例同时控制维持沸腾阶段的加热功率,在米饭外观完整且可食用前提下,最大限度提高表面黏附层厚度及米粒表面光滑程度,进而提高米饭表面光泽感。其中烹饪的米水比为1:1.46—1:1.70,大于常规大米1:1.2—1:1.4的推荐米水比。加水量增多可以促进淀粉颗粒膨胀及糊化,破坏淀粉细胞组织中的细胞壁,使原来致密的淀粉颗粒更易逃逸。在维持沸腾阶段控制加热装置工作,从而进一步增加淀粉溶出率,使得米饭的淀粉溶出率为0.5%至0.9%,达到提高光泽度效果。

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