一种CTP版基的电解新工艺

    公开(公告)号:CN101872125A

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN200910196644.1

    申请日:2009-09-28

    Inventor: 孙长义

    Abstract: 本发明涉及一种CTP版基电解新工艺,其方案是:通过在电解间加碱洗和水洗,用单一HCl溶液作为电解液,也能达到CTP版基的使用要求。电解液中HCl浓度为1.4-2.0%。此碱洗的工艺是:0.5-1.5%的NaOH溶液,碱洗时间为10-60秒,碱洗温度为20-30度。水洗的工艺是:水洗流量大于100 l/min,流速大于3m/s,水洗时间为10-60s。此种电解工艺既便宜,又易稳定控制。

    消除各向异性的感光树脂柔性版及其制成的柔性印刷版

    公开(公告)号:CN108227380A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201611138684.7

    申请日:2016-12-12

    Inventor: 杨俊

    Abstract: 本发明涉及一种消除各向异性的感光树脂柔性版及其制成的柔性印刷版,感光树脂柔性版包括聚酯支撑体、由下而上依次设置在聚酯支撑体上的粘结层、至少一层感光树脂层、防粘层以及保护膜,感光树脂层由包括以下组分的原料制备而成:至少一种热塑性弹性体、至少一种乙烯基不饱和单体以及至少一种光引发剂,热塑性弹性体为A‑B‑A结构的三嵌段共聚物或‑(A‑B‑)n‑多嵌段共聚物,其中,n为≥2的整数,A为聚合的单芳基烷烃单体,B为聚合的具有橡胶性的二烯烃单体或其相对应的氢化产物单体。与现有技术相比,本发明感光树脂柔性版显示出更好的各向物理同性,具有优异的耐磨性、悬垂性及耐印率,强度高,韧性好,适于工业化生产。

    一种新型的CTP版生产用铝版基的除油方法

    公开(公告)号:CN103215604A

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201210339157.8

    申请日:2012-11-09

    Inventor: 孙长义

    Abstract: 本发明涉及一种除油方法,该方法用于CTP版生产中铝版基表面的除油。其特征是:该方法很好地综合利用了浸泡方式和喷淋方式的优点,铝版基正面采用喷淋方式,且反应时间长,以达到在充分腐蚀的同时反应生成的氢气顺利排出而不至造成版带扰动;而反面采用浸泡方式,且反应时间短,以达到背面腐蚀均匀以及轻度腐蚀以保持金属光泽。这样就做到了在铝版基正面充分腐蚀的同时,背面轻度腐蚀以保持版背面美观洁净。

    一种新型的CTP版铝版基的电化学磨版电解液

    公开(公告)号:CN102839412B

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201210339201.5

    申请日:2012-09-05

    Inventor: 孙长义

    Abstract: 本发明涉及一种CTP版用铝版基的电化学磨版用电解液,此电解液含5-25g/lHCl和1-5g/l H2SO4及1-5g/l的醋酸,其浓度(克每升)比为5∶1∶1为最佳。此电解液中的硫酸可用氧化排放的废硫酸而不增加任何费用,醋酸用量仅为现在流行的HCl+醋酸工艺中醋酸用量的5%-10%,成本大大降低,基本不增加环境污染。将铝版浸在上述混酸溶液中,对铝通以交流电,电流密度为20~150A/dm2,时间为3~60秒,电解液的温度维持在20-50℃。用此电解液进行CTP版用铝的电化学磨版,可在不增加成本和环境污染的条件下得到均匀细密的、适合CTP版质量要求的磨版效果。

    一种CTP版基的常温封孔技术

    公开(公告)号:CN101876792A

    公开(公告)日:2010-11-03

    申请号:CN200910196643.7

    申请日:2009-09-28

    Inventor: 孙长义

    Abstract: 本发明涉及一种CTP版基的常温封孔技术,所采用的技术方案为:采用3-30g/l的NH4F和1-6g/l H3PO4,且NH4F/H3PO4=4-5(质量比)的混合溶液作为封孔溶液,封孔温度为室温(15-30℃),封孔时间为10-60秒。本发明优点是:无需加热,在常温下就能对CTP版基进行封孔处理,这种封孔技术既节省能源,又容易稳定控制。

    一种新型的CTP版铝版基的电化学磨版电解液

    公开(公告)号:CN102839412A

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201210339201.5

    申请日:2012-09-05

    Inventor: 孙长义

    Abstract: 本发明涉及一种CTP版用铝版基的电化学磨版用电解液,此电解液含5-25g/l HCl和1-5g/l H2SO4及1-5g/l的醋酸,其浓度(克每升)比为5∶1∶1为最佳。此电解液中的硫酸可用氧化排放的废硫酸而不增加任何费用,醋酸用量仅为现在流行的HCl+醋酸工艺中醋酸用量的5%-10%,成本大大降低,基本不增加环境污染。将铝版浸在上述混酸溶液中,对铝通以交流电,电流密度为20~150A/dm2,时间为3~60秒,电解液的温度维持在20-50℃。用此电解液进行CTP版用铝的电化学磨版,可在不增加成本和环境污染的条件下得到均匀细密的、适合CTP版质量要求的磨版效果。

    一种CTP版生产用铝版基的除油方法

    公开(公告)号:CN103215604B

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201210339157.8

    申请日:2012-11-09

    Inventor: 孙长义

    Abstract: 本发明涉及一种除油方法,该方法用于CTP版生产中铝版基表面的除油。其特征是:该方法很好地综合利用了浸泡方式和喷淋方式的优点,铝版基正面采用喷淋方式,且反应时间长,以达到在充分腐蚀的同时反应生成的氢气顺利排出而不至造成版带扰动;而反面采用浸泡方式,且反应时间短,以达到背面腐蚀均匀以及轻度腐蚀以保持金属光泽。这样就做到了在铝版基正面充分腐蚀的同时,背面轻度腐蚀以保持版背面美观洁净。

Patent Agency Ranking