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公开(公告)号:CN106493474A
公开(公告)日:2017-03-15
申请号:CN201611173667.7
申请日:2016-12-19
Applicant: 北京万恒镭特机电设备有限公司
Inventor: 不公告发明人
IPC: B23K26/38 , B23K26/064 , B23K26/067
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/067
Abstract: 一种激光双面切划装置,该装置包括一激光器;一激光精密切割头,激光器发出的激光光束通过光路传输到激光精密切割头中;一衍射光学镜片和一聚焦镜安装在激光精密切割头中,激光光束通过衍射光学镜片和聚焦镜后,在工件上、下表面各形成一焦点,同时对上、下表面进行切划工作;一CCD相机,与激光精密切割头同轴连接,对切割位置进行自动识别定位。
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公开(公告)号:CN104174994B
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:CN201410374693.0
申请日:2014-07-31
Applicant: 北京万恒镭特机电设备有限公司
IPC: B23K26/067
Abstract: 本发明提供一种分光装置及其方法,该分光装置包括一对透镜,两个透镜之间的距离可调,用以调整激光器出射高斯光束的光斑尺寸和发散角;一平面反射镜,将经所述一对透镜出射的水平光束偏转为垂直光束;一高斯光束整形元件,垂直光束透过高斯光束整形元件后,其光斑转换为能量密度均匀的平顶光斑;一分束元件,平顶光斑经其作用后分为一维或者二维光束阵列;一聚焦镜,所述光束阵列中每束光透过聚焦镜后聚焦,形成聚焦点阵。
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公开(公告)号:CN104174994A
公开(公告)日:2014-12-03
申请号:CN201410374693.0
申请日:2014-07-31
Applicant: 北京万恒镭特机电设备有限公司
IPC: B23K26/067
CPC classification number: B23K26/0676 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0732 , B23K26/38 , B23K2101/40
Abstract: 本发明提供一种分光装置及其方法,该分光装置包括一对透镜,两个透镜之间的距离可调,用以调整激光器出射高斯光束的光斑尺寸和发散角;一平面反射镜,将经所述一对透镜出射的水平光束偏转为垂直光束;一高斯光束整形元件,垂直光束透过高斯光束整形元件后,其光斑转换为能量密度均匀的平顶光斑;一分束元件,平顶光斑经其作用后分为一维或者二维光束阵列;一聚焦镜,所述光束阵列中每束光透过聚焦镜后聚焦,形成聚焦点阵。
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公开(公告)号:CN104842070B
公开(公告)日:2017-10-17
申请号:CN201510239089.1
申请日:2015-05-13
Applicant: 北京万恒镭特机电设备有限公司
IPC: B23K26/21 , B23K26/70 , B23K101/42
Abstract: 一种激光共晶焊装置及其方法,需要共晶焊的基座放置在一基台上,放置共晶焊基座的地方镂空;吸嘴在真空发生器及其气管的作用下将共晶焊焊料和需要共晶焊的芯片拾取并放置在基座上,在共晶焊时对共晶焊芯片施加一定的压力;一激光器,激光器发出的光束入射到一光束整形系统,将高斯分布的激光光束整形为平顶光束;一凹透镜和一凸透镜配合对激光光束扩束准直后再入射到一激光聚焦镜上;一倾斜放置的合束镜,此合束镜反射激光器出射的激光,使激光照射在需要共晶焊的基座上;一激光测温仪发出的激光透过上述合束镜,照射到需要共晶焊的基座上,实时监控基座的温度并反馈给激光器,进而实时控制激光器出射激光的能量,实现精确的温度曲线。
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公开(公告)号:CN104148802B
公开(公告)日:2017-01-25
申请号:CN201410392517.X
申请日:2014-08-04
Applicant: 北京万恒镭特机电设备有限公司
IPC: B23K26/064 , B23K26/073
Abstract: 本发明提供一种光束形成装置及其形成方法,该光束形成装置包括沿光轴方向依次布置的一激光器、一对透镜、一道威棱镜、一平面反射镜、一正轴棱锥和一聚焦透镜;所述透镜之间的距离可调,用以调整激光器出射光束的光斑尺寸和发散角;所述道威棱镜安装在空心轴旋转电机中,以光轴为中心旋转,从所述道威棱镜出射的光束也将随着旋转;所述平面反射镜用于偏转光束的传输方向;所述聚焦透镜在光束传输方向上的位置可调,经所述聚焦透镜后的出射光束为一束旋转的空心环形光束。
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公开(公告)号:CN104162741B
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:CN201410374711.5
申请日:2014-07-31
Applicant: 北京万恒镭特机电设备有限公司
IPC: B23K26/064 , B23K26/02
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置及其方法,该激光加工装置包括沿光轴方向依次布置的激光器、透镜组、道威棱镜、平面反射镜、聚焦镜和加工工件;所述透镜组由两个透镜组成,两个透镜之间的距离可调,用以调整激光器出射光束的光斑尺寸和发散角;所述道威棱镜安装在旋转电机中,以光轴为中心旋转,从所述道威棱镜出射的光束也将随着旋转;所述平面反射镜用于偏转光束的传输方向;所述聚焦镜在光束传输方向上的位置可调,光束通过所述聚焦镜后聚焦在所述加工工件的表面;所述加工工件放置在电动位移平台上,其在与光束的传输方向垂直的平面上可作二维运动。
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公开(公告)号:CN104493363A
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201510042200.8
申请日:2015-01-28
Applicant: 北京万恒镭特机电设备有限公司
IPC: B23K26/36 , B23K26/064 , B23K26/142
CPC classification number: B23K26/36
Abstract: 一种激光去重装置及其方法,该激光去重装置采取倒装工艺,包括激光器,激光器光束水平出射;一倾斜放置的平面反射镜,改变激光器发出的激光的传播方向;一圆筒结构,内部放置一聚焦镜和一保护镜片;圆筒结构的侧边设置一进气口,由压缩气瓶提供气体给进气口;圆筒结构的出光口处安装一细嘴作为喷嘴,实现辅助吹起飞溅物的作用;在去重表面附近设置吸气口,由吸气装置提供动力,将飞溅物吸走。使旋转部件倾斜放置,使需要去重的表面倾斜45度向下,激光器出射光束经过倾斜放置的平面反射镜后与需要去重的表面垂直,再通过聚焦镜将激光光束聚焦在需要去重的表面上。聚焦镜下方的保护镜片,其作用是防止飞溅物损坏聚焦镜。
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公开(公告)号:CN104162741A
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201410374711.5
申请日:2014-07-31
Applicant: 北京万恒镭特机电设备有限公司
IPC: B23K26/064 , B23K26/02
CPC classification number: B23K26/0648 , B23K26/0643 , B23K26/0652
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置及其方法,该激光加工装置包括沿光轴方向依次布置的激光器、透镜组、道威棱镜、平面反射镜、聚焦镜和加工工件;所述透镜组由两个透镜组成,两个透镜之间的距离可调,用以调整激光器出射光束的光斑尺寸和发散角;所述道威棱镜安装在旋转电机中,以光轴为中心旋转,从所述道威棱镜出射的光束也将随着旋转;所述平面反射镜用于偏转光束的传输方向;所述聚焦镜在光束传输方向上的位置可调,光束通过所述聚焦镜后聚焦在所述加工工件的表面;所述加工工件放置在电动位移平台上,其在与光束的传输方向垂直的平面上可作二维运动。
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公开(公告)号:CN107199400A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201710544650.6
申请日:2017-07-06
Applicant: 北京万恒镭特机电设备有限公司
Inventor: 不公告发明人
IPC: B23K26/21 , B23K26/324 , B23K26/0622 , B23K26/064 , B23K26/03
CPC classification number: B23K26/21 , B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/064 , B23K26/324
Abstract: 本发明提供一种激光焊接装置,第1激光焊接头和第2激光焊接头,所述第1激光焊接头连接有第1激光器,所述第2激光焊接头连接有第2激光器,所述第1激光器发出第1激光束,所述第2激光器发出第2激光束,所述第1激光器和所述第2激光器具有不同的脉宽频率;以及第一材料层和第二材料层,所述的第1激光束聚焦于所述第一材料层的下表面内,所述的第2激光束聚焦于所述第二材料层的上表面内。本发明利用两束不同脉宽频率能量的激光,利用多光子吸收理论聚焦在两层材料的中间位置实现焊接,焊接密封性好,连接强度高。
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公开(公告)号:CN104842070A
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201510239089.1
申请日:2015-05-13
Applicant: 北京万恒镭特机电设备有限公司
IPC: B23K26/21 , B23K26/70 , B23K101/42
CPC classification number: B23K26/20
Abstract: 一种激光共晶焊装置及其方法,需要共晶焊的基座放置在一基台上,放置共晶焊基座的地方镂空;吸嘴在真空发生器及其气管的作用下将共晶焊焊料和需要共晶焊的芯片拾取并放置在基座上,在共晶焊时对共晶焊芯片施加一定的压力;一激光器,激光器发出的光束入射到一光束整形系统,将高斯分布的激光光束整形为平顶光束;一凹透镜和一凸透镜配合对激光光束扩束准直后再入射到一激光聚焦镜上;一倾斜放置的合束镜,此合束镜反射激光器出射的激光,使激光照射在需要共晶焊的基座上;一激光测温仪发出的激光透过上述合束镜,照射到需要共晶焊的基座上,实时监控基座的温度并反馈给激光器,进而实时控制激光器出射激光的能量,实现精确的温度曲线。
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