公开(公告)号：CN110198992A

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201880007733.4

申请日：2018-01-29

Applicant: 日本山村硝子株式会社 ,  古河电子株式会社

Inventor： 佐藤绿 ,  信藤卓也 ,  堀口恭 ,  手塚宏茂

IPC: C09C1/40 ,  C01B21/072 ,  C09C3/10 ,  C09C3/12

Abstract: 本发明可以获得一种表面包覆AlN填料，其用于提供可以在需要高导热特性的散热构件中使用的、由AlN填料表面的水解造成的导热率等特性劣化少的耐热性的散热材料。硅酮系杂化聚合物包覆AlN填料是以表面由硅酮系杂化聚合物包覆的氮化铝作为主成分的填料，向离子交换水50mL加入平均粒径20～40μm的该填料5g，在121℃的饱和水蒸气压下保持50小时后的水的电导率为350μS/cm以下。

公开(公告)号：CN109312216A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780039222.6

申请日：2017-06-16

Applicant: 日本山村硝子株式会社 ,  古河电子株式会社

Inventor： 信藤卓也 ,  佐藤绿 ,  手塚宏茂 ,  濑户翔太 ,  山村卓

IPC: C09K5/14 ,  C08L83/04 ,  C08L83/10

Abstract: 本发明提供一种耐热性和导热性优异的高导热复合材料。高导热复合材料是将导热率为20W·m－1·K－1以上的导热性填料配合于树脂中而得的导热用途的复合材料，树脂为包含下述预聚物(A)及(B)的反应物的苯基改性聚二甲基硅氧烷系混杂聚合物。预聚物(A)是包含在两个末端具有硅醇基的聚二甲基硅氧烷与苯基三烷氧基硅烷的缩合反应生成物的苯基改性混杂预聚物，预聚物(B)是包含在两个末端具有三烷氧基甲硅烷基的聚二甲基硅氧烷与苯基三烷氧基硅烷及二苯基二烷氧基硅烷的水解－缩合反应生成物的苯基改性混杂预聚物。