树脂模制品中的填料的取向态的解析方法

    公开(公告)号:CN119856047A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202380064280.X

    申请日:2023-08-28

    Inventor: 青木现

    Abstract: 一种树脂模制品中的填料的取向态的解析方法,具有:切片图像取得步骤,其取得通过以规定比例含有填料的树脂组合物模制而成的树脂模制品的至少一部分在规定方向上的切片图像;功率谱图像取得步骤,其从切片图像中选择一个或两个以上的切片图像,并通过对该选择的切片图像实施傅里叶变换而取得功率谱图像;以及取向态解析步骤,其基于功率谱图像,对各功率谱图像中的填料的取向态进行解析并数值化。

    催化剂组合物的制备方法以及催化剂组合物的保管方法

    公开(公告)号:CN118974106A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202380031487.7

    申请日:2023-03-22

    Abstract: 一种催化剂组合物的制备方法,当将亚胺膦基的磷原子与三级烷基结合的亚胺膦催化剂(B)溶解在仅由碳原子和氢原子组成且由分子结构中不含芳香基团的化合物组成的有机溶剂(A1)以及仅由碳原子、氢原子和卤素原子组成且由分子结构中不含芳香基团的化合物组成的有机溶剂(A2)中的至少一方中时,添加烷基铝化合物(C1)或者烷基铝化合物(C1)和有机硼化合物(C2)。

    平面状连接器用液晶性树脂组合物和使用了其的平面状连接器

    公开(公告)号:CN118541446A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202380017018.X

    申请日:2023-01-16

    Abstract: 提供:能实现耐裂纹性和机械强度优异、翘曲变形被抑制的平面状连接器的制造的、流动性良好的液晶性树脂组合物、和包含该液晶性树脂组合物的平面状连接器。本发明的平面状连接器用液晶性树脂组合物含有:(A)全芳香族聚酯、(B)纤维状无机填充剂、(C)云母和(D)滑石和/或二氧化硅,(A)成分含有结构单元(I)~(IV),相对于全部结构单元而言的量为(I):40~75摩尔%、(II):0.5~7.5摩尔%、(III):8.5~30摩尔%、(IV):8.5~30摩尔%,(B)成分的重均纤维长度为150~500μm,相对于组合物整体而言的量为(A):45~70质量%、(B):5~20质量%、(C):7~27质量%、(D):5~25质量%,(B)~(D)的总计:30~55质量%。Ar1和Ar2独立地表示亚芳基。(I)#imgabs0#(II)#imgabs1#(III)#imgabs2#(IV)‑O‑Ar2‑O‑。

    热塑性树脂组合物、部件及其制造方法以及热塑性树脂组合物的导电性表达方法

    公开(公告)号:CN115885017B

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202180046675.8

    申请日:2021-05-31

    Abstract: 本发明为热塑性树脂组合物以及将该热塑性树脂组合物成型而成的部件及导电性部件的制造方法以及热塑性树脂组合物的导电性表达方法,所述热塑性树脂组合物通过相对于热塑性树脂100质量份,至少熔融混炼0.3~2.5质量份碳纳米结构而得到。此外,导电性部件的制造方法包括:准备树脂组合物的工序,所述树脂组合物通过相对于热塑性树脂100质量份,至少熔融混炼0.3~2.5质量份碳纳米结构而得到;以及将树脂组合物成型为规定的形状的工序。而且,热塑性树脂组合物的导电性表达方法为相对于热塑性树脂组合物来表达导电性的方法,并通过相对于热塑性树脂100质量份,至少添加0.3~2.5质量份碳纳米结构来进行熔融混炼。

    激光束透射侧成型品用树脂组合物和其成型品

    公开(公告)号:CN118525058A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202380016847.6

    申请日:2023-01-06

    Abstract: 提供:适于激光束透射侧成型品的制造的树脂组合物、和激光束透射侧用成型品。提供改善树脂组合物成型品的激光束透射性的方法。一种激光束透射侧成型品用树脂组合物,其包含:聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂(A)100质量份、聚碳酸酯树脂(B)10~100质量份、碳二亚胺化合物(C)0.1~3质量份、无机填充剂(D)0~100质量份和无机磷化合物(E)。一种改善树脂组合物成型品的激光束透射性的方法,其包括如下步骤:在包含聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂(A)100质量份、聚碳酸酯树脂(B)10~100质量份、无机填充剂(D)0~100质量份、和无机磷化合物(E)的树脂组合物中,配混碳二亚胺化合物(C)0.1~3质量份。

    树脂组合物和其成型品
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116134553B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202180059856.4

    申请日:2021-07-15

    Abstract: [课题]提供:介电特性优异的树脂组合物和其成型品。[解决方案]一种树脂组合物,其含有全芳香族聚酯和云母,全芳香族聚酯含有规定的结构单元(I)、(II)、(III)和(IV)作为必须的构成成分,(式中,Ar1和Ar2各自独立地表示亚芳基),相对于全芳香族聚酯的全部结构单元,结构单元(I)的含量为40~75摩尔%,结构单元(II)的含量为0.5~7.5摩尔%,结构单元(III)的含量为8.5~30摩尔%,结构单元(IV)的含量为8.5~30摩尔%,全芳香族聚酯的含量相对于树脂组合物的总量为50~95质量%,云母的含量相对于树脂组合物的总量为5~50质量%,所述树脂组合物的测定频率3GHz下的介质损耗角正切为0.002以下。(I)#imgabs0#(II)#imgabs1#(III)#imgabs2#(IV)‑O‑Ar2‑O‑。

    环烯烃共聚物、树脂组合物以及薄膜状或片状的模制品

    公开(公告)号:CN118475627A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202280085238.1

    申请日:2022-12-22

    Abstract: 本发明提供一种环烯烃共聚物、含有该环烯烃共聚物的树脂组合物以及将所述环烯烃共聚物或者所述树脂组合物成型而获得的薄膜状或片状的模制品,所述环烯烃共聚物含有衍生自降冰片烯单体的结构单元和衍生自乙烯的结构单元,衍生自降冰片烯单体的结构单元具有内消旋型的二单元组部位和外消旋型的二单元组部位以及三单元组部位,内消旋型的二单元组部位的含量(mol%)与外消旋型的二单元组部位的含量(mol%)的比值为0.10~3.00,并且三单元组部位的含量为2.5mol%以下。

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