-
公开(公告)号：CN119187158A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411736214.5
申请日：2024-11-29
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种红外探测器芯片生产用器皿清洗结构，涉及红外探测器芯片加工技术领域，包括清洗支架，还包括抖动装置，其中，所述清洗支架内壁固定安装有清洗框，所述清洗框圆周面开设有放置孔，所述清洗框圆周面开设有联动孔，所述清洗框内壁顶部滑动贯穿有提拉杆，所述提拉杆圆周面设置有夹持设备，其中，抖动装置包括连接块、伺服电机、空心杆、转杆、连接槽、固定杆和固定块，提拉杆向下移动复位带动夹持设备与器皿向下移动复位，夹持设备往复纵向移动带动器皿移动进行清洗作业，通过器皿往复运动可以使酸性洗液在器皿表面均匀分布，避免局部清洗不彻底，从而降低清洗时间延长并提升清洗效率。
-
公开(公告)号：CN118692977B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411162434.1
申请日：2024-08-23
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H05K5/02 , H05K9/00
Abstract: 本发明公开了一种倒装芯片焊接保护结构，涉及焊接保护技术领域。本发明包括底座，底座顶部设置有真空箱，真空箱正面设置有两个密封门，两个密封门以真空箱轴心对称分布，真空箱内壁底部设置有L形支撑组件，L形支撑组件内壁顶部固定安装有电动滑轨，电动滑轨内部滑动安装有电动压力臂，电动压力臂由固定端与伸缩端构成，电动压力臂伸缩端底部固定安装有真空吸盘。本发明促使真空吸盘将上芯片与电路组件进行焊接固定时始终处于中心相对方位即设备初始状态，同时伸缩弹板降低真空吸盘滑动复位的晃动幅度，避免工作人员长时间工作降低定位精度，防止上芯片焊接容易出现偏差导致良品率降低。
-
公开(公告)号：CN118969679A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411401118.5
申请日：2024-10-09
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种二类超晶格增透固定装置及方法，涉及二类超晶格增透技术领域，本发明包括底块，所述底块顶面固定安装有两个电动伸缩杆，所述底块顶面固定有两个U形块，所述底块顶面四边固定有竖柱，两个所述U形块顶面均开设有两个定位孔，两个所述U形块顶面放置有对位板，所述对位板底面四边固定有对位柱，四个所述对位柱安装在两个U形块的定位孔内，所述对位板顶面开设有若干圆孔，所述对位板内部底端放置有顶板，所述顶板顶面放置有若干圆块，本发明通过芯片槽板上的回形橡胶圈限制住芯片，从而避免了芯片的二类超晶格表面在移动过程中偏移造成芯片的二类超晶格表面贴膜效果不佳的问题。
-
公开(公告)号：CN118578535A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202411067595.2
申请日：2024-08-06
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
IPC: B28D5/04 , B28D7/00 , B28D7/04 , B24B3/36 , B24B27/033
Abstract: 本发明公开了一种防崩边的晶圆划片切割装置，涉及晶圆技术领域，包括底座，所述底座的顶部设置有第一直线驱动机构，所述第一直线驱动机构包括驱动装置和搭载架，所述底座的顶部固定安装有驱动装置，所述驱动装置的输出端固定安装有搭载架，所述搭载架的底部固定安装有第二直线驱动机构，所述第二直线驱动机构的输出端设置有切割机构，所述切割机构包括电机和划片刀，所述电机固定安装在第二直线驱动机构的输出端固定安装有电机，所述电机的输出端固定安装有划片刀，通过磨刀块与晶圆接触增加夹持面积，再利用磨刀块对切割机构进行自动修刀，有效清除划片刀表面粘附的金属，从而提高切割的精确性。
-
公开(公告)号：CN117423615A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311381911.9
申请日：2023-10-24
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Inventor： 张堂
IPC: H01L21/306 , H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/687 , B08B3/08
Abstract: 本发明公开了一种芯片化学腐蚀背减薄装置及其方法，该方法基于装置，该装置利用弹簧绳拉环、弹簧绳、延长柱及芯片放置台进行芯片固定，方便芯片腐蚀前后的放置与取出，该方法通过白蜡覆盖保护与芯片连接的电路露出的正面，光刻胶保护背面，利用氢氟酸、氟化铵、盐酸、双氧水和去离子水按比例配比成腐蚀液，对芯片进行腐蚀，计算腐蚀时间内芯片被腐蚀的厚度，直至腐蚀到目标厚度为止，再采用碱性溶剂去除保护层并清洗、抛光芯片。本发明将化学减薄代替传统的物理减薄方式，通过腐蚀对芯片进行背减薄处理，能有效防止芯片裂片及边缘损坏的问题，提高芯片的成品率，且化学腐蚀速率远高于传统物理研磨工艺，节约人力物力，提高了工艺效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116666292A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310964784.9
申请日：2023-08-02
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Inventor： 肖钰
IPC: H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/67 , B05C13/02 , B05C9/14 , B05D3/02
Abstract: 本发明公开了一种芯片点胶定位放置槽，包括第一框架和第二框架，所述第一框架和第二框架均包括若干直角卡块，所述直角卡块成阵列设置，所述第一框架的直角卡块与第二框架的直角卡块的数量和位置对应设置，每个第一框架的直角卡块与其对应的第二框架的直角卡块可以拼接为一个完整的矩形，当第一框架与第二框架在同一水平线上沿直角卡块对角线拼接时，第一框架的直角卡块与对应位置上的第二框架的直角卡块拼接为芯片放置槽。本发明能够有效的对芯片进行固定，避免了芯片因移动板而发生偏移晃动，省去了人工再将每个芯片调整的工序，避免了人为误差，点胶机设备进行程序编辑时，无需再对每个芯片的点胶定位点进行重新定位。
-
公开(公告)号：CN116130389A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310395378.5
申请日：2023-04-14
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Inventor： 牟宏山
Abstract: 本发明公开了一种芯片表面金属膜自动液相剥离方法，提供剥离装置包括芯片放置槽，超声试剂箱，第一过滤网，连接管，试剂容纳箱，液压泵，通过将芯片倒置放置于芯片放置槽上，液压泵提供动力使试剂定向流动，超声过程中脱落的金属随着丙酮的定向流动路径实现了定向的运动，已脱落的金属碎屑由原来无规则的运动变成了定向流动，结合双重过滤机制，避免了金属碎屑重新覆盖在芯片表面的有效区，提高芯片的合格率。另一方面，大量节省了丙酮的使用量，采用本发明的芯片表面金属膜自动液相剥离方法进行剥离，使用的丙酮用量仅需传统方案的10%，无需人工手动喷淋，减少了操作人员长期接触丙酮而造成的一些危害。
-
公开(公告)号：CN115124961A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210988532.5
申请日：2022-08-17
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
IPC: C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及低粘度耐低温密封胶及其制备方法。本发明针对聚氨酯对环氧树脂进行改性，提高了胶固化后的韧性，在低温环境中避免发生脆裂，导致内部金属裸露从而形成短路；通过丙酮稀释后，使胶的初始粘度较低，具有良好的流淌性，随着丙酮的不断挥发后胶粘度增加，极大程度上降低了胶的流淌性，避免了胶向外泄漏的现象；通过添加单层氧化石墨烯，有效的对电磁产生屏蔽作用，避免了外界电磁场对芯片信号产生干扰；添加偶联剂能够促进脱泡，有效提高与金属的粘接力，避免在芯片中粘接形成空洞，同时添加硅烷偶联剂能够使胶具有一定的抗水汽能力，避免外界环境中的水汽对芯片内部电路产生影响。
-
公开(公告)号：CN113231958B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202110724646.4
申请日：2021-06-29
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Inventor： 张新宇
Abstract: 本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种非机械接触式磁致原位超声振动的化学机械抛光方法。本发明采用含有铁磁性颗粒的化学机械抛光液，并在基材待抛光表面的上下两侧分别设置覆盖抛光表面区域的周期性的交替磁场，通过非接触的电磁感应方式作用于抛光液内的铁磁性颗粒，使铁磁性颗粒产生高频振动，同时带动抛光液中的磨料作用于抛光表面。本发明解决了现有的机械接触式超声振动辅助化学机械抛光方法中存在的一些技术问题，如超声波振动需要通过机械接触传导到抛光表面、结构复杂、振动传导效率低，且需要进行机械结构振动模态匹配等工作。
-
公开(公告)号：CN113231958A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110724646.4
申请日：2021-06-29
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Inventor： 张新宇
Abstract: 本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种非机械接触式磁致原位超声振动的化学机械抛光方法。本发明采用含有铁磁性颗粒的化学机械抛光液，并在基材待抛光表面的上下两侧分别设置覆盖抛光表面区域的周期性的交替磁场，通过非接触的电磁感应方式作用于抛光液内的铁磁性颗粒，使铁磁性颗粒产生高频振动，同时带动抛光液中的磨料作用于抛光表面。本发明解决了现有的机械接触式超声振动辅助化学机械抛光方法中存在的一些技术问题，如超声波振动需要通过机械接触传导到抛光表面、结构复杂、振动传导效率低，且需要进行机械结构振动模态匹配等工作。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
62
records
(took 0.051 seconds)
