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公开(公告)号：CN101358998B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200810134815.3
申请日：2008-07-31
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06727 , H01L2924/00013 , H01L2224/29099
Abstract: 本发明的目的在于提供一种复数梁合成型接触端子。其探针的接触部处，能精密地控制这些动作，可检测静电量小、且高速、为大容量讯号晶粒的探针。该垂直探针其与垂直方向交叉方向延伸的直线又或曲线形状，一端接续在固定端，另一端接续该垂直探针，由数个水平梁所构成、由连接环结构形成的以连接环结构为动作原理的平行弹簧型探针；在数个水平梁中至少有一对，相对的水平梁间距离，沿着与垂直方向交叉的方向变化，以此为特征的复数梁合成型接触端子。
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公开(公告)号：CN101261287B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810007897.5
申请日：2008-02-28
Applicant: 木本军生
CPC classification number: G01R1/06716 , G01R1/06727 , G01R1/06738
Abstract: 本发明公开了一种探针组装体：具备让簧片朝垂直方向变形的z变形部、及剖面形成弯曲形状的接触部，并通过手臂构件连接支撑前述z变形部的顶端部，当前述接触部接触电极块后，可朝垂直方向进行位移，且可进行转动的顶端接触构件、及限制前述顶端接触构件运动的定位停止梢；定位停止梢是以当该顶端接触构件经过一定旋转移动量时，在电极块押力所伴随之该顶端接触构件旋转方向的延长上，仅阻止后续转动，而不妨碍垂直方向动作的方式，限制前述顶端接触构件的运动。可细微控制摩擦动作，且不需清理的狭间距电极块探针。
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公开(公告)号：CN101183118B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200710166527.1
申请日：2007-11-05
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
CPC classification number: G01R1/07378
Abstract: 本发明公开了一种连接电气信号用坐标变换装置；该装置用在可因应狭密间距焊垫的探针卡上，特别是容易从测头，布线至检查装置电路板，且防止电气接触不良；因此在连接电气信号用坐标变换装置上，因应探针输出端之一的第1布线群输入端，是由可在y z平面内，独立活动的至少2个端子所构成；接触导通前述探针输出端、与前述第1布线群输入端时，前述第1布线群输入端的第1端子壁面，会接触前述探针输出端的一侧，且第2端子壁面，会接触前述探针输出端的相反侧。
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公开(公告)号：CN101165494A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200710163665.4
申请日：2007-10-17
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06727
Abstract: 本发明公开了一种探针，至少具备弹簧朝垂直方向变形的z变形部、及与该z变形部直列连接的旋转动作、且至少弹簧朝垂直方向变形的zθ变形部，并于该zθ变形部上设置一个或数个旋转中心；而且在探针前端上设置了，让zθ变形部接触焊垫以便在检查时的过度驱动中，以前述旋转中心为主，以转动前述zθ变形部，让探针前端得以在焊垫表面与1点或受限范围内进行接触，且于焊垫表面与探针前端产生相对性的偏移，当开始接触后即去除污垢，且于接触后半可进行导电的曲面。该探针可因应狭隘间距的焊垫，且不需清理。
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公开(公告)号：CN1264255C
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN02103837.6
申请日：2002-03-29
Applicant: 木本军生
CPC classification number: G01R1/07357 , G01R1/06727 , G01R1/06738 , G01R1/07314
Abstract: 本发明公开了一种用于检测半导体集成电路芯片等电子原器件电子特性的接触器装置。被测芯片上的空间为与该被测芯片对应的接触器的占有空间，且接触器并不会侵入其它被测芯片上的空间。因此本发明具备：横向并列接触器群，其包含多个第1垂直型接触器；以及纵向并列接触器群，其包含多个第2垂直型接触器。上述横向并列接触器群、纵向并列接触器群在被测芯片的平面区域上占有不同的变形空间，且被收束于被测芯片的平面区域内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101598744B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200910142377.X
申请日：2009-06-04
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/06733
Abstract: 本发明提供一种即便在持续因应狭隘间距及多芯片的预烧(burn-in)试验般的高温下，也能提供探针与垫片、及探针与回路基板之间无连接不良的电信号连接装置；因此在因应1个或数个受检半导体芯片垫片，以并列配置数个树脂膜型探针的状态下，设置由数个支撑板所支撑的一探针组件、与设有数个开口部的一格子状第1探针支撑架、与形状同于此探针支撑架、且在格子交点上具有突起部的一第2探针支撑架；再者，让前述突起部插通回路基板孔，以通过突起部锁住前述第1探针支撑架再固定于回路基板；在回路基板中心附近，前述突起部插通部外径、与回路基板孔内径间插通时的差异为零或微小；在中心附近以外的位置差异，会大于中心附近的差异。
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公开(公告)号：CN101359000B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200810135041.6
申请日：2008-07-29
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/07307 , G01R1/07378
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可对应狭周距化及圆晶粒化，可提供即使在烧机检查的高温下，探针与焊垫、探针与电路基板接续良好的探测卡。因此，层积又或并列配置数个前述树脂薄膜型探针的状态下，由数个支撑棒保持的探针组合与格子状支撑体的开口部一起固定，设置与前述格子状支撑体的前述电路基板接续测的数个突起状的固定工具，藉由与前述电路基板的对应孔嵌合，将前述格子状支撑体固定于前述电路基板。而且，与前述固定工具的插入部外径对应的前述电路基板的孔的内径相嵌合时，在前述电路基板的中心附近没有差异或是很小的差异，在前述中心附近以外的位置比起前述中心附近的差异较大。
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公开(公告)号：CN1936596B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200610126827.2
申请日：2006-09-06
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
CPC classification number: G01R1/07307 , G01R1/0408 , G01R1/06711
Abstract: 本发明提供一种接点组装体及其LSI芯片检查装置，被设置于受试电子设备与电路检查装置之间，且用于两装置间电气导通的接点组装体上；第1端子、第2端子，第1及第2端子间有具备弹性变形部的垂直式探针、以及数个垂直式探针以等间隔被配置于长方向的带状树脂胶膜所构成的接点；在邻接数个前述接点之间，以规定间隔将前述垂直式探针挪往长方向，且以规定间隔隔开重迭于带状树脂胶膜表面方向，并将各接点固定于表面方向定位的定位构件；导块上设有嵌入前述已插入定位构件的沟槽，让垂直式探针的前端在自导块上面及下面位置垂直突出的状态下，定位与支承接点。
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公开(公告)号：CN102313827A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110129286.X
申请日：2011-05-18
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06727 , G01R1/06733
Abstract: 一种在于提供确保过量驱动、且可细微控制擦净量的探针；因此在朝垂直方向延伸的垂直探针、及朝垂直方向交叉方向延伸之一端为固定端，另一端则与上述垂直探针连接成多数水平悬臂梁，而构成出包含连杆机构第1变形部的探针上，从水平悬臂梁延长上述垂直探针的垂直延长部，是从上述垂直延长部垂直方向长度的大致中心位置，朝上述固定端方向形成具水平悬臂梁部的第2变形部，并朝向随着过量驱动所伴随之上述第1变形部的上述垂直探针上施加弯曲力矩的相抵方向，而在上述第2变形部的上述水平悬臂梁部同时发挥弯曲力矩作用，而得以在过量驱动的所有动作范围，细微控制上述垂直探针的擦净量。
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公开(公告)号：CN101025426B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200710080236.0
申请日：2007-02-14
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
Abstract: 一种将形成于树脂胶膜的垂直探针形状视为悬臂结构的探针组合体；其蚀刻加工黏着铜箔的树脂胶膜，形成含垂直探针之导电部，导电部形成出具有平行弹簧结构之平行四边形连接环；将层迭数枚内置垂直探针的树脂胶膜，让垂直探针前端部接触半导体芯片的电极焊垫，以执行半导体芯片电路检查。此外，提供适当变形部分的面排列式组装接触子机构；其将受试电路的电路端子格子坐标轴倾斜一定角度后再配置薄板状接触子，让平行弹簧前端在格子的数个间距上保有长度空间，以防与其它接触子干涉，且让变形动作方向具一定宽幅与长度，以由平行弹簧，在探针前端进行垂直动作，还可在水平方向上取得长材料，扩大与挠曲相关的材料占有空间。
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