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公开(公告)号：CN107436372A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201610363892.0
申请日：2016-05-27
Applicant: 致茂电子(苏州)有限公司
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06733
Abstract: 本发明公开了一种电流探针，包含基体、探针头以及多个接触件。探针头装设于基体。探针头具有表面和多个插孔，且插孔皆位于表面。每一接触件包含相连的接触部和插设部。插设部插设于插孔内，且接触部与插设部之间具有钝角。
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公开(公告)号：CN107110890A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580058918.4
申请日：2015-09-18
Applicant: 塞莱敦体系股份有限公司
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/07342 , G01R1/0491 , G01R1/06705 , G01R1/07307 , G01R1/07314 , G01R31/2863 , G01R1/06733
Abstract: 本发明公开一种探针卡组件。所述探针卡组件包括探针卡板、探针芯和限定在所述探针卡板中的膨胀隙。所述探针芯包括用于将所述探针芯固定至所述探针板上的粘接部。所述膨胀隙环绕所述探针芯。本发明公开另一探针卡组件。所述另一探针卡组件包括探针卡板、管状部和探针芯。所述管状部设置成插入至所述探针卡板的开口中并且设置成牢固地固定至所述探针卡板上。所述探针芯包括用于将所述探针芯固定至所述管状部上的粘接部。
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公开(公告)号：CN104204817B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201280070249.9
申请日：2012-11-19
Applicant: 测极制造有限公司
CPC classification number: G01R1/0466 , G01R1/06716 , G01R1/06733 , G01R1/07357
Abstract: 本发明提供一种测试用插座，可在进行一次集成电路测试时适用于测试各种不同的集成电路(IC)焊垫尺寸。测试用插座包含：一个模塑插座，模塑插座含有一个内部空间与配置在模塑插座表面的多个直通孔；与多个接触组件，配置于模塑插座的内部空间中，且每个接触组件都有一个接脚触点边缘与一个接脚末端；其中每个接脚触点边缘可经由模塑插座的这些直通孔而延伸；其中每个接脚触点边缘能提供一个线性区域而接触DUT的导线；其中每个接脚触点边缘能提供一个较大的接触面积，接触面积可适用于各类DUT的导线尺寸。
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公开(公告)号：CN106932616A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201610725355.6
申请日：2016-08-25
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06722 , G01R1/06733 , G01R31/2884
Abstract: 本发明提出一种探针结构及探针装置，探针结构包含一筒状本体与一针体。筒状本体具有一中心轴，其包含第一刚性区段、第一弹簧区段、第二刚性区段与第二弹簧区段。第一弹簧区段环绕中心轴且沿中心轴延伸，第一弹簧区段的两端分别连接于第一刚性区段的一端与第二刚性区段的一端。第二弹簧区段环绕中心轴且沿中心轴延伸，其一端连接于第二刚性区段的另一端，此外第二弹簧区段的弹簧常数不同于第一弹簧区段的弹簧常数。针体穿设于筒状本体中，针体具有一头部区段，头部区段凸出于第一刚性区段且头部区段固接于第一刚性区段。
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公开(公告)号：CN103782454B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201280041016.6
申请日：2012-03-15
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01R13/2428 , G01R1/06722 , G01R1/06733 , H01R13/24 , H01R2201/20
Abstract: 本发明提供一种在确保规定的位移量的同时、具有期望的导通性的触头。为此，具有：波纹体（20）；固定部（30），连接于所述波纹体（20）的一端部（21）；以及可动部（40），连接于所述波纹体（20）的另一端部（22）。并且，按压所述可动部（40）而压缩所述波纹体（20），使突出设置于所述波纹体（20）的连接用突起（25）接触所述波纹体（20）自身。
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公开(公告)号：CN102449490B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201080023671.X
申请日：2010-03-30
Applicant: 卡普雷斯股份有限公司
Inventor： 亨里克·班克博 , 彼得·福尔默·尼耳森 , 沙克尔·沙勒丰 , 劳厄·盖米伽德 , 汉斯·亨里克·杰恩克契尔 , 拉斯·诺雷加德
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06733 , G01R1/073 , G01R31/2887
Abstract: 公开了一种尤其适用于自动操作的多点探针。还公开了一种包括所述多点探针和探针操作器头的自动化多点测量系统。此外，还披露了一种包括探针座和所述探针操作器头的自动化多点探针夹持系统。另外，还披露了一种加载的探针加载器，它包括探针加载器和用于处理多点探针的探针盒，其中探针盒装备有用于固定多点探针的探针座。
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公开(公告)号：CN104508502A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380031788.6
申请日：2013-05-07
Applicant: 科磊股份有限公司
CPC classification number: G01R1/06711 , G01R1/06733 , G01R1/06794 , G01R1/073
Abstract: 本发明揭示一种连续可变间距探针装置，其包含第一探针及第二探针。所述第一探针及所述第二探针经配置以测量导电层的性质。在第一配置中，所述第一探针及所述第二探针包含经布置以接触所述导电层以测量所述性质的相应第一部分。在第二配置中，所述第一探针及所述第二探针包含经布置以接触所述导电层以测量所述性质的相应第二部分。每一相应第一部分的第一区域不同于每一相应第二部分的第二区域。
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公开(公告)号：CN104198778A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410341798.6
申请日：2010-03-30
Applicant: 卡普雷斯股份有限公司
Inventor： 亨里克·班克博 , 彼得·福尔默·尼耳森 , 沙克尔·沙勒丰 , 劳厄·盖米伽德 , 汉斯·亨里克·杰恩克契尔 , 拉斯·诺雷加德
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06733 , G01R1/073 , G01R31/2887
Abstract: 公开了一种尤其适用于自动操作的多点探针。还公开了一种包括所述多点探针和探针操作器头的自动化多点测量系统。此外，还披露了一种包括探针座和所述探针操作器头的自动化多点探针夹持系统。另外，还披露了一种加载的探针加载器，它包括探针加载器和用于处理多点探针的探针盒，其中探针盒装备有用于固定多点探针的探针座。
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公开(公告)号：CN102914672A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210274821.5
申请日：2012-08-03
Applicant: 特克特朗尼克公司
IPC: G01R1/06
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06788
Abstract: 一种自保持通孔探头，其中平面体构造为使得其边缘与被测器件的通孔的侧壁接合以产生点的电接触，并且该平面体阻止该平面体在插入后从通孔去除。平面体的边缘可包括产生点的电接触且阻止平面体在插入后从通孔去除的倒钩。平面体的插入到通孔中的端部可形成锥形尖端以便于插入。平面体的插入到通孔中的端部可包括阻止平面体在插入后从通孔去除的倒钩。平面体的边缘可包括止动件，其防止插入到通孔中的平面体进一步而超过止动件。
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公开(公告)号：CN101598744B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200910142377.X
申请日：2009-06-04
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/06733
Abstract: 本发明提供一种即便在持续因应狭隘间距及多芯片的预烧(burn-in)试验般的高温下，也能提供探针与垫片、及探针与回路基板之间无连接不良的电信号连接装置；因此在因应1个或数个受检半导体芯片垫片，以并列配置数个树脂膜型探针的状态下，设置由数个支撑板所支撑的一探针组件、与设有数个开口部的一格子状第1探针支撑架、与形状同于此探针支撑架、且在格子交点上具有突起部的一第2探针支撑架；再者，让前述突起部插通回路基板孔，以通过突起部锁住前述第1探针支撑架再固定于回路基板；在回路基板中心附近，前述突起部插通部外径、与回路基板孔内径间插通时的差异为零或微小；在中心附近以外的位置差异，会大于中心附近的差异。
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