-
公开(公告)号：CN112702118A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011519769.6
申请日：2020-12-21
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
IPC: H04B10/079
Abstract: 一种带MCU的智能化有源光缆，包括电光转换模组和光电转换模组，电光转换模组包括MCU，MCU连接有两片激光驱动与接收芯片，每片激光驱动与接收芯片的输出端连接有激光器，每片激光驱动与接收芯片的输入端连接有光电二极管，激光器和光电二极管连接有光电转换耦合部件，MCU还连接有聚合芯片，MCU与外部的交互信号通道连接，用于与外部设备进行信息交互，光电转换耦合部件通过光缆连接所述光电转换模组。本发明能够动态监控每一路信号的状态且能够形成回路控制，通过MCU的交互信号通道与外界设备进行交互，及时关闭闲置通道，节省功耗，若发生故障，则保存产品的故障信息，安全性能得到提高，可防止非法连接。
-
公开(公告)号：CN112635442A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011517993.1
申请日：2020-12-21
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
Abstract: 一种SIP封装的射频装置及制备方法，包括MID结构件，MID结构件表面有通过激光直接成型技术和金属镀膜技术制作而成的金属导线，MID结构件内置有基板，基板通过金属导线与MID结构件相连，基板上通过线路连接有IC芯片，IC芯片通过基板将信号传输至金属导线处，MID结构件通过金属导线连接有射频天线，MID结构件通过金属导线连接外部的PCBA线路板。本发明的制备方法制作了搭配有射频天线和基板的MID结构件，MID结构件通过金属导线与外部的PCBA线路板连接，射频装置可以有效的缩短无线产品的制造时间，可实现更小的尺寸，且由于在射频装置中应用了LCP等先进材料，所以可在更高的频率上实现大带宽的无线传输。
-
公开(公告)号：CN109586790A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811603004.3
申请日：2018-12-26
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
CPC classification number: H04B10/11 , H04B10/503 , H04B10/66
Abstract: 本申请提供一种基于自由空间光通信的通信终端、通信装置和通信系统，通信系统包括通信终端、多个通信装置和总控装置；多个通信装置中的第一通信装置包括光发射单元和第二切换控制单元，光发射单元用于发射光信号，第二切换控制单元控制与接收到光信号的通信终端建立连接；通信终端包括光接收单元和第一切换控制单元，光接收单元用于接收第一通信装置发射的光信号，第一切换控制单元用于根据光信号，将第一通信装置设定为切换目的地；总控装置包括第三切换控制单元，第三切换控制单元用于从多个通信装置中接收第一通信装置的切换请求，切换请求中包含通信终端的身份识别信息，第三切换控制单元根据切换请求向第一切换控制单元发送连接指令。
-
公开(公告)号：CN112687631B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202011562999.0
申请日：2020-12-25
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
IPC: H01L23/04 , H01L23/498 , H01L25/04 , H01L21/48 , H01L21/50
Abstract: 本发明涉及信息传输技术领域，公开了一种SIP封装的装置及制备方法，其技术方案要点是包括若干组封装组件，封装组件包括垫片和MID模块件，每组封装组件上下叠放设置，垫片上下两面分别设置有金属焊盘，两个金属焊盘之间导通，垫片通过开模注塑等方式制作，且采用边框设计，内部有空腔，通过设置两个MID模块件和两个垫片，并且MID模块件和垫片上下间隔设置，形成空腔，通过空腔来提供IC芯片和其他电器件的放置空间，通过金属焊盘导通IC芯片和导线组，实现了各个IC芯片之间的导通，亦减少了IC芯片的放置空间。
-
公开(公告)号：CN113848616B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202111117623.3
申请日：2021-09-23
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本公开描述了一种基于MID/LDS技术的信号传输装置，包括：屏蔽外壳(1)；以及光电转换模组(2)，其包括第一载体(21)、电模块(22)和光模块(23)，通过使第一卡扣(11)卡接于第一卡槽(24)、使第二卡扣(12)卡接于第二卡槽(25)而使光电转换模组(2)固定于屏蔽外壳(1)内，其中，在第一凹陷结构(201)容纳有驱动芯片(211)、光电转换芯片(212)和光模块(23)，在第二凹陷结构(202)容纳有电模块(22)，驱动芯片(211)、光电转换芯片(212)和导电端子(215)相互电连接，第一载体(21)基于MID/LDS技术一体成型设计而成。在这种情况下，能够有效节省屏蔽外壳内的设计空间。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112558243B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011548169.2
申请日：2020-12-24
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种信号传输光模块，包括PCB板和第一透镜模组，第一透镜模组安置在结构框架中，结构框架内部设置有传输线路，传输线路与芯片组相连接，PCB板上设有引脚组，引脚组与传输线路相连接，光纤组和光电转换芯片之间通过透镜模组实现光信号传输，第一透镜模组的部分厚度嵌入PCB板的通槽中，使光模块整体厚度减少。本发明的光模块的整体厚度相当于结构框架、PCB板和光纤载体的厚度之和，从PCB板上的接口传输的电信号通过传输线路传输至驱动芯片，光电转换芯片实现光电转换，光信号依次经过第一透镜模组和第二透镜模组，传输光程短，信号可以实现低损耗传输，且结构上表面或下表面均可直接或通过导热胶与外壳接触,有利于高效率散热。
-
公开(公告)号：CN113848616A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111117623.3
申请日：2021-09-23
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本公开描述了一种基于MID/LDS技术的信号传输装置，包括：屏蔽外壳(1)；以及光电转换模组(2)，其包括载体(21)、电模块(22)和光模块(23)，通过使第一卡扣(11)卡接于第一卡槽(24)、使第二卡扣(12)卡接于第二卡槽(25)而使光电转换模组(2)固定于屏蔽外壳(1)内，其中，在第一凹陷结构(201)容纳有驱动芯片(211)、光电转换芯片(212)和光模块(23)，在第二凹陷结构(202)容纳有电模块(22)，驱动芯片(211)、光电转换芯片(212)和导电端子(215)相互电连接，载体(21)基于MID/LDS技术一体成型设计而成。在这种情况下，能够有效节省屏蔽外壳内的设计空间。
-
公开(公告)号：CN112034560A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010962726.9
申请日：2020-09-14
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
IPC: G02B6/38 , G02B6/32 , H01R13/62 , H01R13/631 , H01R24/00
Abstract: 本发明涉及通信技术领域，提供了一种磁吸自由空间光电混合连接器。本连接器包括配套使用的阳性连接器和阴性连接器，其中，配置有用于导电的导电针和电触点，用于光通信的光通信模块，光通信模块包括光纤连接器和能够将输向对方的光束扩大处理的透镜，且在两个透镜之间形成有间距，阳性连接器和阴性连接器之间通过磁场自动对准并保持插接状态。进一步还设置有引导结构实现阳性连接器的透镜和阴性连接器的透镜精确对准。本连接器既能传输光信号，又能传输电信号，具有加工良品率高、可靠性高、方便使用的特点。
-
公开(公告)号：CN110780391A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911102835.7
申请日：2019-11-12
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种光纤连接光学组件。它包括位于输入端一侧的光纤和位于输出端一侧的光纤，还包括用于对输入端一侧的光纤和输出端一侧的光纤分别进行连接的一对连接件以及能够安置在该对连接件之间的一对透镜组件，输入端一侧的光纤的连接端以及输出端一侧光纤的连接端分别固定连接在两块连接件上，该对透镜组件定位安装在该对连接件之间作为光路通道。采用上述的结构后，只要将光纤与连接件进行连接即可，实现了简单、快速的连接，不但简化了组件的加工和光纤的连接，使得损耗非常低，其应用也很广泛，可以应用在其他使用多模光纤传输的应用环境中，实现光纤的快速连接。
-
公开(公告)号：CN113253401A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110585371.0
申请日：2021-05-27
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种集成封装的光器件及含有该光器件的光模块封装，包括光器件本体，光器件本体包括光器件基板和光器件电引脚，光器件电引脚通过插入光器件基板中实现对外的信号传输，光器件基板上集成有光收发驱动芯片和第一透镜模组，激光器和光电二极管芯片通过光器件基板构成与光器件电引脚之间的电信号传输，第一透镜模组上设有第一阵列透镜，第一透镜模组上设有第二透镜模组，位于第二透镜模组内并与阵列光纤固定孔连接有第二阵列透镜，可以实现光器件的收发并行。本发明的光器件的集成度高，且可进行高容量数据的传输，含有该光器件的光模块封装结构简单，可实现大批量的光模块生产，并在光模块上可实现该光器件的快速更换，利于光模块的维护和升级。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.033 seconds)
