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公开(公告)号：CN112702118A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011519769.6
申请日：2020-12-21
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
IPC: H04B10/079
Abstract: 一种带MCU的智能化有源光缆，包括电光转换模组和光电转换模组，电光转换模组包括MCU，MCU连接有两片激光驱动与接收芯片，每片激光驱动与接收芯片的输出端连接有激光器，每片激光驱动与接收芯片的输入端连接有光电二极管，激光器和光电二极管连接有光电转换耦合部件，MCU还连接有聚合芯片，MCU与外部的交互信号通道连接，用于与外部设备进行信息交互，光电转换耦合部件通过光缆连接所述光电转换模组。本发明能够动态监控每一路信号的状态且能够形成回路控制，通过MCU的交互信号通道与外界设备进行交互，及时关闭闲置通道，节省功耗，若发生故障，则保存产品的故障信息，安全性能得到提高，可防止非法连接。
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公开(公告)号：CN112635442A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011517993.1
申请日：2020-12-21
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
Abstract: 一种SIP封装的射频装置及制备方法，包括MID结构件，MID结构件表面有通过激光直接成型技术和金属镀膜技术制作而成的金属导线，MID结构件内置有基板，基板通过金属导线与MID结构件相连，基板上通过线路连接有IC芯片，IC芯片通过基板将信号传输至金属导线处，MID结构件通过金属导线连接有射频天线，MID结构件通过金属导线连接外部的PCBA线路板。本发明的制备方法制作了搭配有射频天线和基板的MID结构件，MID结构件通过金属导线与外部的PCBA线路板连接，射频装置可以有效的缩短无线产品的制造时间，可实现更小的尺寸，且由于在射频装置中应用了LCP等先进材料，所以可在更高的频率上实现大带宽的无线传输。
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公开(公告)号：CN109586790A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811603004.3
申请日：2018-12-26
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
CPC classification number: H04B10/11 , H04B10/503 , H04B10/66
Abstract: 本申请提供一种基于自由空间光通信的通信终端、通信装置和通信系统，通信系统包括通信终端、多个通信装置和总控装置；多个通信装置中的第一通信装置包括光发射单元和第二切换控制单元，光发射单元用于发射光信号，第二切换控制单元控制与接收到光信号的通信终端建立连接；通信终端包括光接收单元和第一切换控制单元，光接收单元用于接收第一通信装置发射的光信号，第一切换控制单元用于根据光信号，将第一通信装置设定为切换目的地；总控装置包括第三切换控制单元，第三切换控制单元用于从多个通信装置中接收第一通信装置的切换请求，切换请求中包含通信终端的身份识别信息，第三切换控制单元根据切换请求向第一切换控制单元发送连接指令。
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公开(公告)号：CN112687631A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011562999.0
申请日：2020-12-25
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
IPC: H01L23/04 , H01L23/498 , H01L25/04 , H01L21/48 , H01L21/50
Abstract: 本发明涉及信息传输技术领域，公开了一种SIP封装的装置及制备方法，其技术方案要点是包括若干组封装组件，封装组件包括垫片和MID模块件，每组封装组件上下叠放设置，垫片上下两面分别设置有金属焊盘，两个金属焊盘之间导通，垫片通过开模注塑等方式制作，且采用边框设计，内部有空腔，通过设置两个MID模块件和两个垫片，并且MID模块件和垫片上下间隔设置，形成空腔，通过空腔来提供IC芯片和其他电器件的放置空间，通过金属焊盘导通IC芯片和导线组，实现了各个IC芯片之间的导通，亦减少了IC芯片的放置空间。
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公开(公告)号：CN112558243A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011548169.2
申请日：2020-12-24
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种信号传输光模块，包括PCB板和第一透镜模组，第一透镜模组安置在结构框架中，结构框架内部设置有传输线路，传输线路与芯片组相连接，PCB板上设有引脚组，引脚组与传输线路相连接，光纤组和光电转换芯片之间通过透镜模组实现光信号传输，第一透镜模组的部分厚度嵌入PCB板的通槽中，使光模块整体厚度减少。本发明的光模块的整体厚度相当于结构框架、PCB板和光纤载体的厚度之和，从PCB板上的接口传输的电信号通过传输线路传输至驱动芯片，光电转换芯片实现光电转换，光信号依次经过第一透镜模组和第二透镜模组，传输光程短，信号可以实现低损耗传输，且结构上表面或下表面均可直接或通过导热胶与外壳接触,有利于高效率散热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110568569A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910882619.2
申请日：2019-09-18
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种集成封装的光引擎及其信号发射、接收方法，光引擎包括模塑互连器件、嵌接在模塑互连器件内的陶瓷基板、设置在陶瓷基板上的激光芯片、光电二极管芯片、光驱动芯片、互阻放大器芯片、阵列透镜模组、光纤接口；其信号发射方法为：S1、外部电源为光驱动芯片供电；S2、外部信号传递给光驱动芯片，从而令激光芯片发出光信号；S3、阵列透镜模组对光信号进行全反射后传输出去。其信号接收方法为：S1、光信号进入光纤接口；S2、光信号进入阵列透镜模组；S3、阵列透镜模组将光信号送入光电二极管芯片；S4、光电二极管芯片将光信号转换成电信号后送入互阻放大器芯片；S5、互阻放大器芯片将电信号传递给外部电路。
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公开(公告)号：CN109617612A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811593431.8
申请日：2018-12-25
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
Abstract: 本申请提供一种自由空间中光信号对准传输装置、系统及方法，对准传输装置包括光引擎和准直透镜模组，光引擎与准直透镜模组连接；光引擎用于将电信号转换成光信号，准直透镜模组用于将光引擎传输过来的光信号进行准直后送入自由空间进行传输；准直透镜模组还用于对自由空间中的光信号进行整型后送入光引擎内，光引擎还用于将光信号转换成电信号；光引擎包括基板以及设置在基板上的激光器驱动芯片、激光器、阵列透镜模组、光电二极管和电信号放大芯片；激光器与激光器驱动芯片和阵列透镜模组连接，光电二极管的一端与阵列透镜模组连接，其另一端与电信号放大芯片连接。本申请能够取代铜线、背板等连接，提高通信速率，实现自由空间中的光通信。
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公开(公告)号：CN113238330B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202110506450.8
申请日：2021-05-10
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种超薄型板对板光电转换装置，其包括：设置在光纤一端的插头；设置为从上方安装所述插头的插座；设置为将所述插头保持在所述插座的保持元件；及设置为安装所述插座的第一电路基板；所述插头包括：第二电路基板；及设置在所述第二电路基板的光电芯片、透镜和金手指，所述透镜设置为在所述光纤和所述光电芯片之间传送及处理光束；所述插座包括：插座主体；及设置在所述插座主体的镂空部、弹片电极和外壳，所述镂空部用于容纳所述透镜和所述光电芯片，所述弹片电极从所述插座主体的顶部延伸到底部，所述外壳从所述插座主体的外周延伸至所述插座主体的顶部、用于使所述金手指与所述弹片电极对准。本装置的厚度可不高于1.5毫米。
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公开(公告)号：CN112433300B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202011519811.4
申请日：2020-12-21
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
Abstract: 一种光纤波分复用器，包括光纤连接器，光纤连接器的两侧设置有第一跳线连接板和第二跳线连接板，第一跳线连接板和第二跳线连接板上穿设有若干根光纤，光纤连接器上设置有光复用组件，第一跳线连接板中的光纤发射的光路经过光复用组件由第二跳线连接板中的光纤输出。本发明的光纤连接器一端的光纤发射的光通过光复用组件中玻璃机构的反射或透射传输至光纤连接器另一端的光纤中，通过在玻璃机构的侧面上镀波分复用膜进行反射或透射，来决定光纤射入的光路的走向，通过调整光纤的不同顺序，实现了不同输出波长的激光器顺序的任意调整，且通过定位柱和定位孔的配合，将光纤连接器与第一跳线连接板和第二跳线连接板进行连接固定，组装方便。
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公开(公告)号：CN113131330B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202110349856.X
申请日：2021-03-31
Applicant: 杭州耀芯科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种激光器发光功率监测系统、监测方法及其准直透镜，涉及光通信领域。该准直透镜包括透镜本体，所述透镜本体包括：供发散光束输入的入光面；供准直光束输出的第一出光面；第二出光面；以及用于使一定比例的光束反射至所述第二出光面输出的反光面。该系统包括：激光器；上述准直透镜；以及光电转换芯片；所述激光器与所述准直透镜的入光面光路连接，所述光电转换芯片与所述准直透镜的第二出光面光路连接。该方法利用上述准直透镜分光给光电转换芯片，实现激光器发光功率的监测。本发明有利于实现光发射单元的低成本及小型化。
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