公开(公告)号：CN119907956A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202380066187.2

申请日：2023-07-25

Applicant: 桑名金属工业株式会社

Inventor： 后藤崇夫

IPC: G05D7/06 ,  H01L21/31

Abstract: 在根据供给期间来以不同的流量进行作为流体所作用的位置的作用位置处的流量控制的质量流量控制器中，在从第一时间点到第二时间点为止的期间，向流量控制阀输出阀开度信号，以使基于流量信号确定的流量测定值比作为非零的流量设定值的第一设定值大，其中，所述第一时间点是第一设定值被输入至流量设定单元的时间点，所述第二时间点是判断为流体到达了作用位置的时间点，在从第二时间点到第三时间点为止的期间，向流量控制阀输出阀开度信号，以使流量测定值与第一设定值一致，其中，所述第三时间点是作为比第一设定值小的流量设定值的第二设定值被输入至流量设定单元的时间点，在从第三时间点到第一设定值下一次被输入的时间点为止的期间，向流量控制阀输出阀开度信号，以使流量测定值与第二设定值一致，由此，抑制作用位置处的流体的流量的上升沿的延迟和钝化。

公开(公告)号：CN119697930A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411631214.9

申请日：2020-09-17

Applicant: 桑名金属工业株式会社

Inventor： 佐佐木章

IPC: H05K5/06 ,  H01R43/20 ,  H01R13/502 ,  F02M19/00 ,  H01L23/04

Abstract: 一种气密连接用组件，其具备：导通构件，其构成信号或流体的通路；密封部，其包括具有能够覆盖形成于气密容器的分隔壁的第1孔的形状的第1密封构件和密封材料；以及连接部，其包括与导通构件的任一端部或两端部相连接的连接器，在第1密封构件上形成有以使气密容器的内部和外部相连通的方式形成的通孔即第2孔，将导通构件单独地插入在第2孔中，向导通构件与第2孔的内周面之间填充密封材料。由此，能够通过简易的结构在维持气密容器的气密的同时在该气密容器的内部与外部之间收发电信号等。还可以具备结合构件，该结合构件将连接器和第1密封构件相结合来使连接器与第1密封构件的位置关系固定。还可以具备第2密封构件，该第2密封构件包围第1孔且介于分隔壁与第1密封构件之间。

公开(公告)号：CN119731515A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202380059748.6

申请日：2023-07-25

Applicant: 桑名金属工业株式会社

Inventor： 佐佐木章

IPC: G01F23/62

Abstract: 利用一个或两个以上的传感器元件、第1流路和第2流路构成在气化器中使用的传感器，第1流路是将流体从传感器的外部输送至传感器元件的位置的流路，第2流路是使由第1流路输送至传感器元件的位置的流体返回到传感器的外部的流路，将不是通过利用该气化器使前体气化而得到的气体的流体用作上述流体。由此，提供能够在超过构成传感器的传感器元件的最高使用温度的温度下长期连续使用的传感器。可以将用于对气化器的壳体的内部进行吹扫的非活性气体的一部分用作上述流体。另外，可以还具备一个端部封闭且另一个端部开放的保护管，将传感器元件配置在保护管中。此时，传感器元件配置于第1流路和第2流路中的至少一者。优选将构成第1流路的构件和构成第2流路的构件中的至少一者利用具有比构成保护管的构件的导热率低的导热率的材料构成。

公开(公告)号：CN112020690B

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN201980028467.8

申请日：2019-04-19

Applicant: 桑名金属工业株式会社

Inventor： 阿列克谢·V·斯米尔诺夫

IPC: G05D7/06

Abstract: 公开了质量流量控制器和用于控制质量流量控制器的方法。方法包括：提供气体通过质量流量控制器的热式质量流量传感器；以及处理来自质量流量控制器的热式质量流量传感器的流量传感器信号以产生测量流量信号。在气体的流量变化时，通过对测量流量信号逐渐应用非线性校正来校正测量流量信号以产生校正后的流量信号。使用校正后的流量信号和设置点信号来控制质量流量控制器的阀。

公开(公告)号：CN118946954A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202280093980.7

申请日：2022-12-21

Applicant: 桑名金属工业株式会社

Inventor： 杉本真乡

IPC: H01L21/3065

Abstract: 基于针对缔合性气体获取到的平衡蒸气压的数据，确定能够不发生缔合地供给缔合性气体的最大容许压力Pmax(T)，调整缔合性气体的压力和/或温度以使所测定出的缔合性气体的压力不超过最大容许压力。优选的是，基于以不易发生缔合的校准气体为基准时的缔合性气体的转换因子CF的稳定区域来确定最大容许压力Pmax(T)。由此，能够向半导体制造装置稳定地供给容易发生化学性缔合的缔合性气体。

公开(公告)号：CN119816713A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202380063592.9

申请日：2023-07-25

Applicant: 桑名金属工业株式会社

Inventor： 梅山贵博

IPC: G01L9/00

Abstract: 在将半导体芯片玻璃接合于被接合物时，一边将芯片加热器的温度控制成比半导体芯片的耐热温度低的温度一边利用芯片加热器加热半导体芯片，并且一边将基板加热器的温度控制成比芯片加热器的温度和低熔点玻璃的软化点高一边利用基板加热器加热被接合物。优选的是，利用具有为半导体芯片的线膨胀率的1/2以上且2倍以下的线膨胀率的材料构成芯片加热器的表面中的至少与半导体芯片的表面接触的部分。由此，提供能够兼顾更可靠的玻璃接合和半导体芯片的由加热引起的损伤的防止的方法和能够实施该方法的接合装置。

公开(公告)号：CN112771657B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN201980063086.3

申请日：2019-09-20

Applicant: 桑名金属工业株式会社

Inventor： 梅山贵博

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

Abstract: 在挠性印刷电路板(1)中，设于供裸芯片(2)安装的第1面(3a)的第1导电图案(4)仅设于裸芯片的安装区域(3c)的内部。优选的是，第1导电图案(4)避开与裸芯片所包括的测试用电极(2b)相对的位置地设置。由此，在用于安装裸芯片的挠性印刷电路板中，能够可靠地防止因与裸芯片的除了凸块以外的部分导通而引起的误动作的产生，提高使用了裸芯片的各种器件的可靠性。