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公开(公告)号：CN119893820A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202311382965.7
申请日：2023-10-24
Applicant: 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 , 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
Inventor： 武佩成
Abstract: 一种线路板包括绝缘层与内埋式线路层。绝缘层具有表面以及多个形成于此表面的凹槽。内埋式线路层埋设于这些凹槽内，并包括多个种子层与主体图案层。这些种子层，分别设置于这些凹槽内，并且直接接触于绝缘层。主体图案层具有第一表面、相对第一表面的第二表面以及多个位于第一表面与第二表面之间的侧表面。这些种子层覆盖第一表面与这些侧表面，但不覆盖第二表面。主体图案层不接触绝缘层。上述内埋式线路层具有较佳的厚度均匀性，以利于细线路发展。
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公开(公告)号：CN118241286A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311100143.5
申请日：2023-08-29
Applicant: 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 , 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电镀用阳极装置及电镀装置，用于连接电源且对工件进行电镀，电镀用阳极装置包括电镀槽和阳极件，电镀槽用于盛放电镀液。阳极件设置于电镀槽内，阳极件包括多个沿着第一方向并排设置的阳极板，每一阳极板具有用于朝向工件的第一表面，多个阳极板中部分连续设置的阳极板用于与电源连通以组成导通件，导通件在工件上的正交投影位于工件的范围内，且导通件中第一表面的表面积之和小于工件正对阳极板的表面积。本申请提供的阳极装置通过改变阳极件的电场，沉积在工件边缘处的厚度减小，电镀时工件边缘位置处不会出现尖端效应，提高工件表面镀层厚度的均匀性，满足生产需求，提高工件镀层的良率。
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公开(公告)号：CN118240627A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202310661350.1
申请日：2023-06-06
Applicant: 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 , 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
Inventor： 黄保钦
Abstract: 本发明提供一种去膜药水，包括按重量份数计的以下组分：有机碱10‑15份、无机碱25‑35份、有机缓蚀剂0.1‑1份、有机渗透剂15‑30份、水50‑70份；其中，所述有机渗透剂为聚乙烯醚类。所述去膜药水以特定配比的有机碱、无机碱、有机缓蚀剂和有机渗透剂复配，去膜效率高，去膜效果好，干膜经该去膜药水裂解够呈条状，大小和形状适中，与碎片、碎块相比条状较大，不会穿过过滤网造成过滤桶及回流问题，而与大膜块相比条状较小不易造成沾黏滚轮、喷嘴及过滤网堵塞等问题。本发明还提供去膜药水的配制方法和使用方法。
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公开(公告)号：CN118237238A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311133440.X
申请日：2023-08-31
Applicant: 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 , 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
Abstract: 一种喷洒控制方法及喷洒装置，该喷洒控制方法包括：向喷嘴中通入气体和液体并混合，以使喷嘴产生亚微米级或纳米级液体粒子；控制喷嘴在待处理件上方沿预设路径运动，以使液体粒子进入待处理件上的微米级空间。本申请提供的喷洒控制方法可以使喷嘴产生亚微米级或纳米级液体粒子，喷洒的液体粒子能够充分进入待处理件的微米级空间内，从而提高微米级空间内的液体粒子分布的均匀性，提高喷洒效果；且，液体粒子的粒径可控，可以根据实际制程场景选用不同的喷淋模式，以最优化喷淋效果。
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公开(公告)号：CN117062344A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202210481304.9
申请日：2022-05-05
Applicant: 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 , 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
Inventor： 刘金鹏
Abstract: 本申请提供一种封装结构的制作方法，提供一多层线路板，多层线路板包括第一外侧线路层、第一内侧线路层、第一介质层、第二外侧线路层和待蚀刻体，第一外侧线路层和第二外侧线路层间隔设置，第一介质层设置于第一外侧线路层朝向第二外侧线路层的一侧，第一内侧线路层设置于第一介质层朝向第二外侧线路层的一侧，待蚀刻体设置于第一外侧线路层朝向第一内侧线路层的一侧；蚀刻待蚀刻体及待蚀刻体对应的部分第一外侧线路层以形成一收容腔，于收容腔的底部设置第一开孔，部分第一内侧线路层于第一开孔的底部露出；于收容腔和第一开孔中设置封装体，以包覆第一电子元件，获得封装结构。本申请还提供一种封装结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118250934A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311774838.1
申请日：2023-12-21
Applicant: 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 , 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
Abstract: 本申请提出一种多层线路板及其制备方法。制备方法包括：在基板的第一基材层内形成第一线路层，在第一基材层表面形成第二线路层，将第二铜箔层制作形成第三线路层。本申请通过在第一基材层内制作形成第一线路层，使得线路层的面积(也即镀铜面积)增大，从而能提升多层线路板的散热能力。此外，本申请在第一基材层内制作形成第一线路层的方式，减少了压合的制程，且有利于制作出更薄的多层线路板。
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公开(公告)号：CN118250926A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311380918.9
申请日：2023-10-24
Applicant: 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 , 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
Inventor： 冯金良
IPC: H05K3/28
Abstract: 本申请提出一种防焊层的制备方法，包括：在焊垫上设置金属层；在印刷电路板的表面设置抗蚀膜；曝光抗蚀膜；减薄曝光后的抗蚀膜；所述金属层；固化减薄后的抗蚀膜，形成防焊层。本申请先在焊垫的表面设置金属层，防焊层由抗蚀膜全部曝光后固化形成，开窗通过去除部分的金属层使剩余的金属层外表面与防焊层的外表面有高度差而形成，因此，本申请的制备方法无需对抗蚀膜进行显影步骤便可形成开窗，制备防焊层时无显影液参与，开窗处的防焊层也就不会产生侧蚀现象。此外，当后续需要对金属层和焊垫进行化镍金、上锡等防焊后制程时，金属层还能对开窗处的防焊层起到保护作用，以免防焊层在上述制程中产生侧蚀现象。
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公开(公告)号：CN118250919A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311258723.7
申请日：2023-09-26
Applicant: 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 , 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
Abstract: 一种蚀刻液及载板的蚀刻方法，其中载板包括树脂层及设于树脂层相对两表面的第一金属层和第二金属层，该蚀刻方法包括：图案化第一金属层，于树脂层的表面形成线路层，部分树脂层于线路间隙露出；采用蚀刻液喷淋并去除于线路间隙露出的树脂层，以形成盲孔，第二金属层于盲孔露出，所述蚀刻液包括高锰酸钾，高锰酸钾的浓度为70％～80％。本申请实施例提供的蚀刻方法，在高温高喷压的条件下采用高锰酸钾蚀刻液喷淋露出的树脂层，可以蚀刻出孔径非常小的微孔，成孔流程简单稳定，蚀刻前后处理不会影响孔径大小，可以缩小孔距，提高成孔密度，进而实现高密度布线。
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公开(公告)号：CN118250906A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410211502.2
申请日：2024-02-26
Applicant: 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 , 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
Inventor： 罗国瑜
Abstract: 本申请提供一种电路板的量测方法、量测系统和量测装置。量测方法包括：响应于电路板的量测要求的获取，第一系统根据量测要求得到需指定量测位置的目标量测项目；响应于目标量测项目和量测要求的接收，第二系统根据量测要求与需指定量测位置的目标量测项目得到预设格式的文件，以及发送预设格式的文件至量测设备，以使量测设备根据预设格式的文件量测电路板。实现了从获取需指定量测位置的目标量测项目，到量测设备根据预设格式的文件量测电路板的过程自动化，提高了电路板量测的准确性和效率，省时省力。
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公开(公告)号：CN118250903A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311258681.7
申请日：2023-09-26
Applicant: 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 , 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
Inventor： 冯金良
Abstract: 本申请提出一种超薄电路板及其制备方法。制备方法包括：在芯板的表面压合干膜；对干膜进行曝光、显影，形成第一防护层；在第一防护层表面设置导体并制作形成线路层；压合覆铜板并制作形成线路层；设置第二防护层；分板；蚀刻，得到超薄电路板。本申请中，超薄电路板的线路制作以及增层等步骤均在分板的步骤前完成，也即厚度较大的芯板全程参与超薄电路板的线路制作流程。相较于先分板再进行线路制作和增层等步骤的工艺，本申请的制备方法利用厚度较大的芯板全程参与超薄电路板的线路制作流程，能降低生产过程中卡板、板破的几率，降低报废率，提高产品良率。
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