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公开(公告)号：CN119704915A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411810901.7
申请日：2024-12-10
Applicant: 赣州市德普特科技有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种显示屏玻璃盖板加工方法，包括以下步骤：采用丝网印刷工艺在玻璃基板的第一侧表面靠周缘处印刷耐紫外线油墨形成底层油墨胚体；将玻璃基板在烘烤温度进行烘烤，使底层油墨胚体初步固化成型为底层油墨层；采用丝网印刷工艺在底层油墨层外表面印刷耐紫外线油墨形成面层油墨胚体；将玻璃基板在高于玻璃基板软化温度的烧结温度进行高温烧结预定时长后再急冷至常温，使底层油墨层和面层油墨胚体烧结成一体形成对应嵌入玻璃基板的耐紫外线油墨层；以及采用AG蚀刻工艺在成型有耐紫外线油墨层的玻璃基板的第二侧表面成型出AG层。本实施例能有效提升油墨层与玻璃基板的结合强度，并有利于控制成品厚度和重量。
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公开(公告)号：CN109397626B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN201811221471.X
申请日：2018-10-19
Applicant: 赣州市德普特科技有限公司
Abstract: 本发明公开了曲面触摸屏的制造方法，采用曲面触摸屏的塑封模具在曲面触摸屏的触控传感片外塑封成型具有呈平直延伸之平板部和至少一个呈曲形延伸或者相对所述平板部倾斜延伸设置之弯板部的曲形盖板，其中，曲面触摸屏的塑封模具包括上模和下模，上模上设有注塑孔，下模上设有第一定位柱；将触控传感片本体和柔性电路板压合固定在一起；将触控传感片通过与第一定位柱的配合放置定位于下模上；将上模盖合于下模上；将熔融树脂从注塑孔注入型腔内，以使熔融树脂在型腔内固化形成塑封于触控传感片外的曲形盖板。本发明采用直接在触控传感片外塑封成型曲形盖板的方式生产曲面触摸屏，有效解决了不规则曲面触摸屏不能大规模量产的瓶颈问题。
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公开(公告)号：CN117819831A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410009569.8
申请日：2024-01-03
Applicant: 赣州市德普特科技有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种2.5D玻璃盖板加工方法，包括以下步骤：采用蚀刻AG工艺在玻璃基板的待加工面外表面加工形成蚀刻AG膜层，所述待加工面包括位于所述玻璃基板中部且待加工为平面的中心区域和位于所述中心区域外围且待加工为2.5D弧面的边缘区域，所述蚀刻AG膜层至少完整覆盖所述中心区域；在所述蚀刻AG膜层的外表面敷设底层保护膜；对所述边缘区域进行机加工成型出2.5D弧面；采用喷涂AG工艺在所述2.5D弧面外表面形成喷涂AG膜层；以及去除所述蚀刻AG膜层的外表面的所述底层保护膜。本实施例能制作在用于触摸的中心区域和用于形成2.5D弧面的边缘区域均形成有AG膜层的玻璃盖板。
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公开(公告)号：CN117164244A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311133330.3
申请日：2023-09-04
Applicant: 赣州市德普特科技有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种玻璃盖板表面加工方法，包括以下步骤：在玻璃盖板的待加工面除AG区域之外的第一区域表面敷设保护胶膜；采用AG处理工艺对所述AG区域进行处理以在AG区域表面形成AG膜层，在形成所述AG膜层后去除所述第一区域表面敷设的保护胶膜；在玻璃盖板的待加工面除AR区域之外的第二区域表面敷设保护胶膜；以及采用AR镀膜工艺对所述AR区域进行处理以在AR区域表面形成AR膜层，在形成所述AR膜层后去除所述第二区域表面敷设的保护胶膜。本实施例利用保护胶膜保护玻璃盖板相应区域，能有效在玻璃盖板不同区域分别形成AG膜层和AR膜层。
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公开(公告)号：CN114605082A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210080194.5
申请日：2022-01-24
Applicant: 赣州市德普特科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种玻璃盖板的生产方法，包括以下步骤：对玻璃盖板的背面进行镀膜处理，使玻璃盖板的背面设置有油墨层，在玻璃盖板的背面设置呈环形的第一清洁区域，第一清洁区域延伸至玻璃盖板的背面与侧面之间的相交处，对第一清洁区域喷射等离子；在玻璃盖板的背面镀膜后，对玻璃盖板上环形的第一清洁区域喷射等离子以清除第一清洁区域内的镀膜材料，提高第一清洁区域的表面能，进而提升第一清洁区域的粘接性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109714015B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201811618035.6
申请日：2018-12-28
Applicant: 电子科技大学 , 赣州市德普特科技有限公司
IPC: H03H7/01 , G06F30/367 , G06F113/26
Abstract: 一种基于磁介复合材料的叠层低通滤波器，属于材料与器件技术领域。包括电感，以及位于电感正上方和正下方的电容，所述电感为由多层带线圈的基体材料组成的螺旋线圈，相邻层线圈采用金属通孔连接，所述电容由多层带“十”字形金属层的基体材料组成，其特征在于，所述基体材料为磁介复合材料。本发明通过将磁性与介电材料复合，得到一种介电常数和磁导率接近、同时具有低损耗的新型磁介复合陶瓷材料；并基于此提供了叠层低通滤波器，为LTCC元器件的小型化、集成化提供了一种有效解决方案。
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公开(公告)号：CN111593375A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010411345.1
申请日：2020-05-15
Applicant: 电子科技大学 , 赣州市德普特科技有限公司
Abstract: 本发明属于电子电路电镀技术领域，具体提供一种用于电子电路电镀铜填孔的整平剂及电镀铜浴，所述整平剂为1-(4-羟苯基)-5-巯基-1H-四唑、5-巯基-1-(4-甲氧苯基)-1H-四唑、1-(4-乙氧苯基)-5-巯基-1H-四唑中的一种或多种。本发明中，整平剂具有在HDI板盲孔孔口处阻碍铜的电沉积，从而达到无空洞填充铜，其在溶液中含量—般较低，故对低电流密度区无太大的影响，在高电流密度区起抑制作用，使得原本起伏不平的表面变得更为平坦；同时，组合使用该整平剂、抑制剂和加速剂得到电镀铜浴，能够实现HDI微盲孔无缺陷电镀；因此，采用本发明所述整平剂及其电镀铜浴能够提高电子电路电镀铜浴稳定性及铜互连线品质，降低HDI铜互连制作的成本，提升生产效率。
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公开(公告)号：CN107134614B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201710312999.7
申请日：2017-05-05
Applicant: 电子科技大学 , 赣州市德普特科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷微波带通滤波器，属于微波功能器件技术领域。本发明包括端电极及位于介质层中的两接地金属层，两接地金属层之间设有间隔排列于同一平面的四个UIR结构，四个UIR结构均为宽边耦合的多层带状线结构，通过设置第一加强耦合金属层增强第一级UIR结构与第四级UIR结构之间耦合，设置第二加强耦合金属层增强四个UIR结构之间耦合，第一级UIR结构和第四级UIR结构分别设有输入输出端以外接电路。本发明通过设计新型耦合结构，能够降低能量的损耗，进而降低通带内插入损耗，能够实现频率低，带内波动小，无寄生通带且带外抑制好的微型化微波滤波器。
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公开(公告)号：CN109664164A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811557636.0
申请日：2018-12-19
Applicant: 赣州市德普特科技有限公司
IPC: B24B1/00
CPC classification number: B24B1/00
Abstract: 本发明公开了一种扫光加工工艺，包括以下步骤：正转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速80-100rpm，上小盘转速80-100rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力90kg；正转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速170-190rpm，上小盘转速170-190rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力100kg；反转第一阶段；反转第二阶段；该工艺省略了平磨和上扫下磨的工序，一步扫光打磨，使得器件更加平整、光亮，平晶平面度N≤3。
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