一种用于电子电路电镀铜填孔的整平剂及电镀铜浴

    公开(公告)号:CN111593375A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN202010411345.1

    申请日:2020-05-15

    Abstract: 本发明属于电子电路电镀技术领域,具体提供一种用于电子电路电镀铜填孔的整平剂及电镀铜浴,所述整平剂为1-(4-羟苯基)-5-巯基-1H-四唑、5-巯基-1-(4-甲氧苯基)-1H-四唑、1-(4-乙氧苯基)-5-巯基-1H-四唑中的一种或多种。本发明中,整平剂具有在HDI板盲孔孔口处阻碍铜的电沉积,从而达到无空洞填充铜,其在溶液中含量—般较低,故对低电流密度区无太大的影响,在高电流密度区起抑制作用,使得原本起伏不平的表面变得更为平坦;同时,组合使用该整平剂、抑制剂和加速剂得到电镀铜浴,能够实现HDI微盲孔无缺陷电镀;因此,采用本发明所述整平剂及其电镀铜浴能够提高电子电路电镀铜浴稳定性及铜互连线品质,降低HDI铜互连制作的成本,提升生产效率。

    一种多层陶瓷微波带通滤波器

    公开(公告)号:CN107134614B

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201710312999.7

    申请日:2017-05-05

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷微波带通滤波器,属于微波功能器件技术领域。本发明包括端电极及位于介质层中的两接地金属层,两接地金属层之间设有间隔排列于同一平面的四个UIR结构,四个UIR结构均为宽边耦合的多层带状线结构,通过设置第一加强耦合金属层增强第一级UIR结构与第四级UIR结构之间耦合,设置第二加强耦合金属层增强四个UIR结构之间耦合,第一级UIR结构和第四级UIR结构分别设有输入输出端以外接电路。本发明通过设计新型耦合结构,能够降低能量的损耗,进而降低通带内插入损耗,能够实现频率低,带内波动小,无寄生通带且带外抑制好的微型化微波滤波器。

    一种瞬态微带天线
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107146947A

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201710313529.2

    申请日:2017-05-05

    Abstract: 本发明提供了一种瞬态微带天线,属于微带天线技术领域。本发明包括:底面设有接地金属层的水溶性基底,水溶性基底顶面设有辐射贴片,其中水溶性基底是由聚乙烯醇与纳米二氧化碳形成的复合薄膜,辐射贴片材料为镁,接地金属层材料为铜。本发明瞬态天线的水溶性基底材料具有介电性能优异、质量轻、体积小且易于集成的优势;此外,基底的介电性能和降解速率可以通过调节纳米二氧化钛的填充量进行控制。本发明具有环境友好、成本低廉的优势,运用于安全电子器件、植入式可降解远程医疗器件、零废物消费电子器件等领域具有广阔前景。

    一种多层陶瓷微波带通滤波器

    公开(公告)号:CN107134614A

    公开(公告)日:2017-09-05

    申请号:CN201710312999.7

    申请日:2017-05-05

    CPC classification number: H01P1/203 H01P7/08

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷微波带通滤波器,属于微波功能器件技术领域。本发明包括端电极及位于介质层中的两接地金属层,两接地金属层之间设有间隔排列于同一平面的四个UIR结构,四个UIR结构均为宽边耦合的多层带状线结构,通过设置第一加强耦合金属层增强第一级UIR结构与第四级UIR结构之间耦合,设置第二加强耦合金属层增强四个UIR结构之间耦合,第一级UIR结构和第四级UIR结构分别设有输入输出端以外接电路。本发明通过设计新型耦合结构,能够降低能量的损耗,进而降低通带内插入损耗,能够实现频率低,带内波动小,无寄生通带且带外抑制好的微型化微波滤波器。

    一种瞬态微带天线
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107146947B

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201710313529.2

    申请日:2017-05-05

    Abstract: 本发明提供了一种瞬态微带天线,属于微带天线技术领域。本发明包括:底面设有接地金属层的水溶性基底,水溶性基底顶面设有辐射贴片,其中水溶性基底是由聚乙烯醇与纳米二氧化碳形成的复合薄膜,辐射贴片材料为镁,接地金属层材料为铜。本发明瞬态天线的水溶性基底材料具有介电性能优异、质量轻、体积小且易于集成的优势;此外,基底的介电性能和降解速率可以通过调节纳米二氧化钛的填充量进行控制。本发明具有环境友好、成本低廉的优势,运用于安全电子器件、植入式可降解远程医疗器件、零废物消费电子器件等领域具有广阔前景。

    一种低温共烧高通滤波器

    公开(公告)号:CN107124151A

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201710386310.5

    申请日:2017-05-26

    CPC classification number: H03H7/0115

    Abstract: 本发明提供了一种低温共烧高通滤波器,属于微波功能器件技术领域。本发明内电极包括顺序连接的三个LC滤波结构,第一LC滤波结构和第二LC滤波结构分别与两个输入输出电极连接,实现外部信号的输入和输出,两个接地电感分别与第一LC滤波结构和第二LC滤波结构)连接,形成了五阶LC电路滤波形式。本发明中LC滤波结构使用平面蛇形金属片作为电感元件以及位于其上方或者下方的平行金属片通过部分耦合形成平板式电容,通过这种金属片之间新颖的耦合方式形成滤波电路。本发明实现了滤波器体积小型化,同时具有通带损耗小,通带电压驻波比小,通带频率宽的性能优势。

    一种触摸屏制作工艺中的布线区保护方法

    公开(公告)号:CN109871141B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN201811631143.7

    申请日:2018-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种触摸屏制作工艺中的布线区保护方法,所述方法包括:在ITO导电层的可视区域外覆盖第一保护胶;在ITO导电层的布线区覆盖第二保护胶,所述第二保护胶的内边缘位于所述第一保护胶的边缘与所述布线区的内部边缘之间,所述第二保护胶的外边缘与所述触摸屏外形区的外部边缘重合;将所述第一保护胶和第二保护胶固化成膜状,并剥离所述第二保护胶;进行触摸屏布线区的印刷,对触摸屏的布线区域进行保护。

    一种触摸屏制作工艺中的布线区保护方法

    公开(公告)号:CN109871141A

    公开(公告)日:2019-06-11

    申请号:CN201811631143.7

    申请日:2018-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种触摸屏制作工艺中的布线区保护方法,所述方法包括:在ITO导电层的可视区域外覆盖第一保护胶;在ITO导电层的布线区覆盖第二保护胶,所述第二保护胶的内边缘位于所述第一保护胶的边缘与所述布线区的内部边缘之间,所述第二保护胶的外边缘与所述触摸屏外形区的外部边缘重合;将所述第一保护胶和第二保护胶固化成膜状,并剥离所述第二保护胶;进行触摸屏布线区的印刷,对触摸屏的布线区域进行保护。

Patent Agency Ranking