公开(公告)号：CN110380462B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201910175853.1

申请日：2019-03-08

Applicant: 万国半导体(开曼)股份有限公司

Inventor： 陈佑民 ,  林天麒 ,  林冠宇 ,  陈廷玮

IPC: H02J7/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本公开提供一种充电器，该充电器包含用于散热的一导热板、以及一晶体管。该晶体管包含一第一脉动电压位准的一漏极终端，以及一第二脉动电压位准的一源极终端。该第二脉动电压电平低于该第一脉动电压电平。其中，该源极终端连接至该导热板，该导热板位在一母板的一第一表面上，该母板包括一或多个导热层，该导热层包埋在该第一表面及与该第一表面对立的第二表面之间的该母板中，以及该一或多个导热层连接至该导热板。

公开(公告)号：CN110380462A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201910175853.1

申请日：2019-03-08

Applicant: 万国半导体(开曼)股份有限公司

Inventor： 陈佑民 ,  林天麒 ,  林冠宇 ,  陈廷玮

IPC: H02J7/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本公开提供一种充电器，该充电器包含用于散热的一导热板、以及一晶体管。该晶体管包含一第一脉动电压位准的一漏极终端，以及一第二脉动电压位准的一源极终端。该第二脉动电压电平低于该第一脉动电压电平。其中，该源极终端连接至该导热板，该导热板位在一母板的一第一表面上，该母板包括一或多个导热层，该导热层包埋在该第一表面及与该第一表面对立的第二表面之间的该母板中，以及该一或多个导热层连接至该导热板。