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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115605556B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202180035309.2
申请日：2021-05-17
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/26 , B32B27/32 , B32B27/36 , H01L23/00 , C09J201/00 , C09J7/24 , C09J7/29
Abstract: 本发明提供一种粘着性层叠膜(50)，其用于保护电子部件的电路形成面，依次具备基材层(20)、凹凸吸收性树脂层(30)以及粘着性树脂层(40)，凹凸吸收性树脂层(30)包含熔点为40℃以上80℃以下的乙烯系共聚物和交联剂，凹凸吸收性树脂层(30)中的交联剂的含量相对于乙烯系共聚物100质量份为0.06质量份以上0.60质量份以下。
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公开(公告)号：CN110914957A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880047322.8
申请日：2018-07-09
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L23/00 , H05K9/00
Abstract: 本发明的电子装置的制造方法包括下述工序：工序(A)，准备结构体(60)，所述结构体(60)具备具有电路形成面(10A)的电子部件(10)、以及粘着性层叠膜(50)，该粘着性层叠膜(50)依次具有基材层(20)、凹凸吸收性树脂层(30)和粘着性树脂层(40)，且粘着性树脂层(40)侧粘贴于电子部件(10)的电路形成面(10A)以保护电路形成面(10A)；工序(B)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对于电子部件(10)形成电磁波屏蔽层(70)。
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公开(公告)号：CN117178040A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202280029361.1
申请日：2022-04-14
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/29
Abstract: 本发明涉及一种粘着性树脂膜，其为用于保护电子部件的电路形成面的粘着性树脂膜，依次具备基材层、凹凸吸收性树脂层以及粘着性树脂层，上述凹凸吸收性树脂层在25℃以上且小于250℃的范围内的储能弹性模量G’b的最小值G’bmin为0.001MPa以上且小于0.1MPa，并且250℃时的储能弹性模量G’b250为0.005MPa以上0.3MPa以下。
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公开(公告)号：CN115605556A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202180035309.2
申请日：2021-05-17
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社(JP)
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/26 , B32B27/32 , B32B27/36 , H01L23/00 , C09J201/00 , C09J7/24 , C09J7/29
Abstract: 本发明提供一种粘着性层叠膜(50)，其用于保护电子部件的电路形成面，依次具备基材层(20)、凹凸吸收性树脂层(30)以及粘着性树脂层(40)，凹凸吸收性树脂层(30)包含熔点为40℃以上80℃以下的乙烯系共聚物和交联剂，凹凸吸收性树脂层(30)中的交联剂的含量相对于乙烯系共聚物100质量份为0.06质量份以上0.60质量份以下。
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公开(公告)号：CN110915318A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880047544.X
申请日：2018-07-09
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H05K9/00 , H01L21/301 , H01L21/304
Abstract: 本发明的电子装置的制造方法依次包括下述工序：工序(A)，准备结构体(60)，所述结构体(60)具备具有电路形成面(10A)的电子部件(10)、以及粘着性层叠膜(50)，该粘着性层叠膜(50)具有基材层(20)和粘着性树脂层(40)，且粘着性树脂层(40)侧粘贴于电子部件(10)的电路形成面(10A)以保护电路形成面(10A)；工序(B)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对电子部件(10)的与电路形成面(10A)相反侧的面进行背面研磨；工序(C)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对电子部件(10)进行切割；工序(D)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对于被单片化了的电子部件(10)形成电磁波屏蔽层(70)，在工序(A)、工序(B)、工序(C)和工序(D)中，作为粘着性层叠膜(50)，使用同一个粘着性层叠膜。
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