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公开(公告)号:CN1433247A
公开(公告)日:2003-07-30
申请号:CN02155297.5
申请日:2002-12-10
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: C23C14/086 , B32B9/00 , C22C28/00 , H01L33/42 , H01L51/0021 , H01L51/5206 , H01L2251/308 , H05B33/28
Abstract: 本发明的课题是:使用用氮化铝相似被覆的荧光物质的发光层,抑制EL发光元件在高温高湿下连续发光时发光亮度的劣化。本发明的解决手段是:用以下透明导电性薄膜,作为使用用氮化铝相似被覆的荧光物质的发光层的EL发光元件的透明导电性薄膜,该透明导电性薄膜的特征在于,是在基板(A)的一方的主面上,在溅射气体中添加特定量的氧气和氢气的条件下,通过溅射法形成主要由铟原子、锡原子和氧原子构成的透明导电层(B)的透明导电性薄膜,将透明导电层(B)表面积的60%在28质量%氨水上被覆5小时的电阻变化率在5%以内。
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公开(公告)号:CN1503604A
公开(公告)日:2004-06-09
申请号:CN02153104.8
申请日:2002-11-22
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明的课题是:使用用氮化铝相似被覆的荧光物质的发光层,抑制EL发光元件在高温高湿下连续发光时发光亮度的劣化。本发明的解决手段是:用以下透明导电性薄膜,作为使用用氮化铝相似被覆的荧光物质的发光层的EL发光元件的透明导电性薄膜,该透明导电性薄膜的特征在于,是在基板(A)的一方的主面上,在溅射气体中添加特定量的氧气和氢气的条件下,通过溅射法形成主要由铟原子、锡原子和氧原子构成的透明导电层(B)的透明导电性薄膜,将透明导电层(B)表面积的60%在28质量%氨水上被覆5小时的电阻变化率在5%以内。
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公开(公告)号:CN101116182B
公开(公告)日:2010-10-06
申请号:CN200680004146.7
申请日:2006-02-16
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/683 , H01L2221/6834
Abstract: 本发明提供一种即使在半导体晶片电路形成面上有非常大的凹凸,也能够防止半导体晶片破损的半导体晶片表面保护薄片。本发明的半导体晶片表面保护用薄片的特征在于,至少含有一层具有G’(60)/G’(25)<0.1关系的树脂层(A),其中,G’(60)是60℃的储存弹性模量,G’(25)是25℃的储存弹性模量。本发明还提供使用该保护薄片的半导体晶片的保护方法。
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公开(公告)号:CN101116182A
公开(公告)日:2008-01-30
申请号:CN200680004146.7
申请日:2006-02-16
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/683 , H01L2221/6834
Abstract: 本发明提供一种即使在半导体晶片电路形成面上有非常大的凹凸,也能够防止半导体晶片破损的半导体晶片表面保护薄片。本发明的半导体晶片表面保护用薄片的特征在于,至少含有一层具有G’(60)/G’(25)<0.1关系的树脂层(A),其中,G’(60)是60℃的储存弹性模量,G’(25)是25℃的储存弹性模量。本发明还提供使用该保护薄片的半导体晶片的保护方法。
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