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公开(公告)号：CN101014676A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580014269.4
申请日：2005-04-28
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J123/00 , C09J179/08 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC classification number: H01L24/29 , B32B27/32 , C09J7/10 , C09J179/08 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2423/00 , C09J2479/08 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , Y10T428/2878 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供了在切割工艺中作为切割胶带发挥作用，切割性、拾取性优良的粘着胶带，提供了在半导体元件和支持的接合工艺中连接可靠性优良的粘接胶带。该粘着胶带包括含有烯烃系聚合物的粘着剂层(A)和粘着剂层(B)邻接层叠形成的层，其特征为所述层(A)和所述层(B)的180°剥离强度为0.7N/10mm以下。
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公开(公告)号：CN1308140C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410070038.2
申请日：2004-08-05
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2323/043 , B32B2323/046 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , Y10T156/1052 , Y10T428/14
Abstract: 本发明的目的在于提供在伴有切割加工的表面保护用途中有用的，特别是在要求高性能和高品质的电路材料、半导体材料、光学材料等领域中，在要求优良的切割加工性的表面保护用途、化学药剂液处理用途、切割用途中有用的对环境优良的粘合片材。本发明的粘合片材是在基材层(1)的至少一个面上层压粘合层(2)的粘合片材(10)，其中基材层(1)含有烯烃类聚合物，具有特定范围内的拉伸弹性率和扯裂强度。
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公开(公告)号：CN101116182B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200680004146.7
申请日：2006-02-16
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/683 , H01L2221/6834
Abstract: 本发明提供一种即使在半导体晶片电路形成面上有非常大的凹凸，也能够防止半导体晶片破损的半导体晶片表面保护薄片。本发明的半导体晶片表面保护用薄片的特征在于，至少含有一层具有G’(60)/G’(25)＜0.1关系的树脂层(A)，其中，G’(60)是60℃的储存弹性模量，G’(25)是25℃的储存弹性模量。本发明还提供使用该保护薄片的半导体晶片的保护方法。
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公开(公告)号：CN101116182A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200680004146.7
申请日：2006-02-16
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/683 , H01L2221/6834
Abstract: 本发明提供一种即使在半导体晶片电路形成面上有非常大的凹凸，也能够防止半导体晶片破损的半导体晶片表面保护薄片。本发明的半导体晶片表面保护用薄片的特征在于，至少含有一层具有G’(60)/G’(25)＜0.1关系的树脂层(A)，其中，G’(60)是60℃的储存弹性模量，G’(25)是25℃的储存弹性模量。本发明还提供使用该保护薄片的半导体晶片的保护方法。
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公开(公告)号：CN1333030C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN01803966.9
申请日：2001-11-21
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B29C47/86 , B29C47/06 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/381 , C09J7/385 , C09J2203/326 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , C09J2453/00 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , Y10T428/28
Abstract: 一种具有在基底层一面形成的粘结层的粘结带，当其所粘附的硅质晶片用切割机切成电路片时，利用其可以降低晶片上产生的豁口、凹痕或裂缝的尺寸。粘结带的粘结层的储存系数G″在15-35℃等于或大于1MPa，表示损失系数G″与储存系数G’之比的tanδ优选为小于或等于0.05。粘结层优选为基本由烯烃聚合物构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1395602A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803966.9
申请日：2001-11-21
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B29C47/86 , B29C47/06 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/381 , C09J7/385 , C09J2203/326 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , C09J2453/00 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , Y10T428/28
Abstract: 一种具有在基底层一面形成的粘结层的粘结带，当其所粘附的硅质晶片用切割机切成电路片时，利用其可以降低晶片上产生的豁口、凹痕或裂缝的尺寸。粘结带的粘结层的储存系数G″在15－35℃等于或大于1MPa，表示损失系数G″与储存系数G’之比的tanδ优选为小于或等于0.05。粘结层优选为基本由石蜡聚合物构成。
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公开(公告)号：CN1961053A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200580008916.0
申请日：2005-03-18
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J123/00 , C09J123/14
CPC classification number: C09J123/14 , B32B2310/0843 , C09J7/381 , C09J2203/31 , C09J2423/00 , Y10T156/1052 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供一种粘着材和含有该粘着材的粘着薄膜，其特征在于满足以下的必要条件(a)及(b)。本发明的粘着材和粘着薄膜对光或热以及各种药品显示优越的稳定性，在对性能或质量要求严格的电子·半导体材料、光学·显示材料等领域，适合表面保护用途、输送保管用途、加热处理用途、磨削研磨用途、切断加工用途、输送保管用途。(a)含有烯烃系聚合物，(b)在利用示差扫描热量分析试验的测定中，熔化温度Tm在80～180℃的范围，熔化热ΔH至少为1J/g。
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公开(公告)号：CN1067016C
公开(公告)日：2001-06-13
申请号：CN95102214.8
申请日：1995-03-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B21/08
CPC classification number: B32B21/10 , B32B5/12 , B32B5/145 , B32B5/26 , B32B7/12 , B32B21/02 , B32B21/08 , E04C2/24 , G02C2200/14
Abstract: 本发明公开了一种高强度复合板，其特征在于，它是将纤维增强热塑性树脂构成的增强板与主要构成材料为木材粉碎物或薄板构成的木质板粘合在一起而构成的，其中，纤维增强热塑性树脂中的纤维是在一定方向上排列的长的连续纤维，而且，其重量配合比在40%以上，80%以下。
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公开(公告)号：CN100587018C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200580014269.4
申请日：2005-04-28
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J123/00 , C09J179/08 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC classification number: H01L24/29 , B32B27/32 , C09J7/10 , C09J179/08 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2423/00 , C09J2479/08 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , Y10T428/2878 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供了在切割工艺中作为切割胶带发挥作用，切割性、拾取性优良的粘着胶带，提供了在半导体元件和支持的接合工艺中连接可靠性优良的粘接胶带。该粘着胶带包括含有烯烃系聚合物的粘着剂层(A)和粘着剂层(B)邻接层叠形成的层，其特征为所述层(A)和所述层(B)的180°剥离强度为0.7N/10mm以下。
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公开(公告)号：CN1590490A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410070038.2
申请日：2004-08-05
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2323/043 , B32B2323/046 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , Y10T156/1052 , Y10T428/14
Abstract: 本发明的目的在于提供在伴有切割加工的表面保护用途中有用的，特别是在要求高性能和高品质的电路材料、半导体材料、光学材料等领域中，在要求优良的切割加工性的表面保护用途、化学药剂液处理用途、切割用途中有用的对环境优良的粘合片材。本发明的粘合片材是在基材层(1)的至少一个面上层压粘合层(2)的粘合片材(10)，其中基材层(1)含有烯烃类聚合物，具有特定范围内的拉伸弹性率和扯裂强度。
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