半导体激光器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1121084C

    公开(公告)日:2003-09-10

    申请号:CN98122371.0

    申请日:1998-11-26

    CPC classification number: B82Y20/00 H01S5/20 H01S5/2004 H01S5/3213 H01S5/3432

    Abstract: 光导层形分别形成在有源层的两个表面上,其光导层具有比有源层的带隙宽的带隙,分别形成n型包层和p型包层,从而将有源层和光导层夹在它们之间,包层的带隙比光导层的带隙宽,载流子阻挡层分别形成在有源层和光导层之间,载流子阻挡层的带隙比有源层和光导层的带隙宽。p型包层的折射率比n型包层的折射率低。采用这种结构,由于自由载流子吸收减小,以及半导体激光器的电阻和热阻减小,使得内部损耗限制到较低的值,结果提高了激光器的效率和输出功率。

    半导体激光器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1218319A

    公开(公告)日:1999-06-02

    申请号:CN98122371.0

    申请日:1998-11-26

    CPC classification number: B82Y20/00 H01S5/20 H01S5/2004 H01S5/3213 H01S5/3432

    Abstract: 光导层形分别形成在有源层的两个表面上,其光导层具有比有源层的带隙宽的带隙,分别形成n型包层和p型包层,从而将有源层和光导层夹在它们之间,包层的带隙比光导层的带隙宽,载流子阻挡层分别形成在有源层和光导层之间,载流子阻挡层的带隙比有源层和光导层的带隙宽。p型包层的折射率比n型包层的折射率低。采用这种结构,由于自由载流子吸收减小,以及半导体激光器的电阻和热阻减小,使得内部损耗限制到较低的值,结果提高了激光器的效率和输出功率。

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