公开(公告)号：CN113692326A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202080029093.4

申请日：2020-04-21

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  森元海 ,  木村和树 ,  牧口航 ,  植田浩佑

IPC: B21D47/04 ,  B21D53/00 ,  B29C45/14 ,  H05K5/02

Abstract: 本发明为通过嵌件成型将金属构件与塑料制天线罩接合一体化而得到的电子设备壳体。该电子设备壳体中，塑料制天线罩为包含熔点Tm为250℃以上的热塑性聚酯树脂的热塑性树脂组合物的成型体。

公开(公告)号：CN115175963A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202180016398.6

申请日：2021-03-11

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 植田浩佑 ,  鹫尾功 ,  田中宏和 ,  中村友哉

IPC: C08L77/06

Abstract: 半芳香族聚酰胺树脂组合物包含半芳香族聚酰胺树脂(A)、密度相对低的烯烃聚合物(B1)以及密度相对高的烯烃聚合物(B2)。烯烃聚合物(B1)的来源于不饱和羧酸或其衍生物的成分单元的平均含量为0.01～5质量％，烯烃聚合物(B2)的该成分单元的平均含量为0～5质量％。烯烃聚合物(B1)与烯烃聚合物(B2)的合计含量相对于(A)、(B1)和(B2)的合计100质量份为10～30质量份，含有质量比(B1/B2)满足0.5≤B1/B2≤500。

公开(公告)号：CN118525060A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202380016716.8

申请日：2023-01-06

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 植田浩佑 ,  牧口航 ,  土井悠 ,  西野浩平 ,  鹫尾功 ,  近藤隆博

IPC: C08L77/06 ,  C08G69/26 ,  C08K7/14

Abstract: 本发明提供一种聚酰胺树脂组合物，其包含聚酰胺树脂和含有表面处理剂或集束剂的玻璃纤维。前述表面处理剂或集束剂具有酸性基团，前述聚酰胺树脂包含来源于二羧酸的成分单元(a)和来源于二胺的成分单元(b)，前述来源于二羧酸的成分单元(a)包含来源于芳香族二羧酸或脂环式二羧酸的成分单元，前述来源于二胺的成分单元(b)包含相对于前述来源于二胺的成分单元(b)的总摩尔数为10摩尔％以上且小于50摩尔％的来源于式(1)所表示的二胺的成分单元(b2)。#imgabs0#

公开(公告)号：CN118574894A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202380016989.2

申请日：2023-01-06

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 植田浩佑 ,  牧口航 ,  土井悠 ,  西野浩平 ,  鹫尾功 ,  近藤隆博

IPC: C08L77/06 ,  C08G69/26 ,  C08K3/105 ,  C08K5/098

Abstract: 聚酰胺树脂组合物包含聚酰胺树脂和铜系耐热稳定剂。铜系耐热稳定剂的铜的含有率相对于聚酰胺树脂100质量份为0.001质量份以上0.050质量份以下。聚酰胺树脂包含来源于二羧酸的成分单元(a)和来源于二胺的成分单元(b)。来源于二羧酸的成分单元(a)包含来源于芳香族二羧酸或脂环式二羧酸的成分单元，所述来源于二胺的成分单元(b)包含相对于所述来源于二胺的成分单元(b)的总摩尔数为10摩尔％以上且小于50摩尔％的、来源于式(1)所表示的二胺的成分单元(b2)。#imgabs0#

公开(公告)号：CN113692326B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202080029093.4

申请日：2020-04-21

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  森元海 ,  木村和树 ,  牧口航 ,  植田浩佑

IPC: B21D47/04 ,  B21D53/00 ,  B29C45/14 ,  H05K5/02

Abstract: 本发明为通过嵌件成型将金属构件与塑料制天线罩接合一体化而得到的电子设备壳体。该电子设备壳体中，塑料制天线罩为包含熔点Tm为250℃以上的热塑性聚酯树脂的热塑性树脂组合物的成型体。